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地平线发布“星空” 芯片:单芯统管舱驾 中国车芯迈入中央计算时代

科技绿洲 2026-04-22 09:30 次阅读
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4 月22日,地平线正式发布中国首款舱驾融合智能体芯片 ——“星空”,以单芯片一体化设计,彻底终结 “座舱一颗芯、智驾一颗芯”的行业惯例,直接为车企单车硬件成本降低 1500-4000 元。这不仅是一次芯片级的降本突破,更是中国智能汽车从 “分布式域控” 迈向 “中央计算架构”的里程碑,将深刻改写车载芯片与整车智能化的竞争格局。

一、架构革命:从 “双脑分立” 到 “单芯统管”,重构整车智能底层

长期以来,智能汽车沿用 “座舱域 + 智驾域” 双芯分立架构:两套独立芯片、两套内存、两套散热与线束,如同
“一车两脑”,各自为政、数据割裂。这种模式带来三大顽疾:硬件冗余、成本高企、协同低效——
跨域数据需经网关中转,延迟高、实时性差,算力无法共享,资源利用率长期低于 40%。

地平线 “星空” 芯片的核心突破,是原生逻辑融合而非物理拼盘:

单芯一体化:将座舱娱乐、智驾感知与决策、全车控制的计算任务,整合到一枚芯片上,共用一套内存、一套散热、一套电源与线束。

安全隔离 + 全域共享:在满足 ASIL-D 最高安全等级的前提下,实现舱驾数据安全隔离下的内存共享,让智驾感知与座舱交互 “面对面协同”,而非
“发邮件式” 低效传输。

算力池化:打破算力边界,动态调配算力资源 —— 行车时优先保障智驾算力,驻车时全力释放座舱算力,算力利用率提升至 60% 以上。

二、成本直击:单车直降 1500-4000 元,智驾普及的 “关键催化剂”

DDR 内存暴涨、车企利润承压的 2026 年,“星空” 的成本优势堪称 “行业强心针”。其降本逻辑清晰可算:

内存合并:砍掉一套独立内存,节省800-2000 元。

域控整合:双域控制器合二为一,减少 PCB连接器、外壳与线束,再省500-1200 元。

全链路增效:芯片料号归一化,简化供应链与研发验证,研发周期缩短 6-12 个月,OTA 迭代边际成本趋近于零。

对车企而言,这笔账极具吸引力:

10-15 万主流车型:1500-4000 元的成本降幅,相当于整车成本下降 1.5%-4%,直接让高阶智驾功能下探到 10
万级市场成为可能。

15-30 万主力区间:地平线征程系列已在此拿下 44% 份额,“星空” 将进一步巩固成本与体验优势。

高端车型:提供更紧凑的电子架构、更优的空间布局与更强的协同体验,成为差异化选项。

三、体验升级:从 “功能叠加” 到 “智能体”,车机越用越懂你

“星空” 不止是 “省钱芯片”,更是整车智能体的核心大脑。依托中央集成大模型,它赋予车辆三大核心能力:

个性记忆(Soul):深度学习用户习惯,自动适配座椅、空调、导航、音乐等偏好,越用越懂你。

主动技能(Skill):突破被动交互,支持订餐厅、影院选座、停车缴费等复杂任务,从 “语音助手” 升级为 “行动助手”。

长时序记忆(Memory):记住用户长期用车场景与偏好,实现跨场景、跨周期的智能服务。

同时,单芯架构带来更低延迟、更流畅的跨域体验:智驾识别到雨雪天气,座舱可自动调温、除雾;用户说 “开导航回家”,智驾与座舱同步规划路线、调整氛围,实现
“人车合一” 的无缝交互。

四、行业意义:中国车芯突围,中央计算时代的本土引领

“星空” 的发布,标志着中国车载芯片从 “跟随” 走向 “引领”:

技术突破:中国首款真正意义上的舱驾融合智能体芯片,打破海外巨头在中央计算芯片领域的早期垄断。

路线确立:推动智能汽车电子架构从 “域控制器” 加速迈向 “中央计算平台”,成为行业技术路线的重要标杆。

生态赋能:地平线凭借征程系列累计出货超 1000 万套的量产经验,为 “星空” 快速上车提供成熟生态支撑,助力车企快速落地中央计算方案。

对比海外方案(高通 SA8775P、英伟达 Thor),“星空”
以更本土化的成本控制、更适配中国路况的算法优化、更灵活的生态开放,形成差异化竞争力。

结语

地平线 “星空” 芯片,是一场从底层架构到成本、体验的全方位革命。它以 “单芯统管舱驾” 的极简方案,解决了行业多年的成本与协同痛点,让高阶智驾从
“高端选配” 走向 “普惠标配”。

对中国汽车产业而言,“星空” 不仅是一颗芯片,更是智能汽车中央计算时代的本土入场券——
它让中国车企在智能化竞争中,握有更自主、更高效、更具成本优势的核心算力底座。随着 “星空” 快速上车,中国智能汽车的普及速度,或将迎来新一轮加速。

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