深入解析FDN357N:高性能N沟道MOSFET的卓越之选
在电子工程师的日常设计中,MOSFET的选择至关重要,它直接影响着电路的性能和稳定性。今天,我们就来深入探讨一款性能出色的N沟道逻辑电平增强型MOSFET——FDN357N。
文件下载:FDN357N-D.PDF
一、FDN357N概述
FDN357N是采用安森美(onsemi)专有、高单元密度DMOS技术生产的SUPERSOT - 3 N沟道逻辑电平增强型功率场效应晶体管。这种高密度工艺专门用于最小化导通状态电阻,非常适合低电压应用,如笔记本电脑、便携式电话、PCMCIA卡和其他电池供电电路,这些应用需要在非常小尺寸的表面贴装封装中实现快速开关和低在线功率损耗。
二、产品特性
2.1 电气性能
- 电流与电压规格:它能够承受1.9A的连续电流和30V的漏源电压,脉冲电流可达10A。这使得它在处理一定功率的电路中表现出色。
- 低导通电阻:在不同的栅源电压下,导通电阻表现优异。当VGS = 4.5V时,RDS(ON) = 0.09Ω;当VGS = 10V时,RDS(ON) = 0.06Ω。低导通电阻意味着在导通状态下功率损耗更小,有助于提高电路效率。
2.2 封装与散热
- 标准封装:采用行业标准的SOT - 23表面贴装封装,并使用专有的SUPERSOT - 3设计,具有卓越的热和电气性能。
- 热阻特性:热阻参数方面,结到环境的热阻RθJA(在特定条件下)为250°C/W,结到外壳的热阻RθJC为75°C/W。这表明它在散热方面有一定的保障,能在一定程度上保证器件的稳定性。
2.3 环保特性
该器件是无铅的,并且符合RoHS标准,满足环保要求,这在当今注重环保的电子行业中是一个重要的特性。
三、绝对最大额定值
| 了解器件的绝对最大额定值对于正确使用和设计电路至关重要。FDN357N的绝对最大额定值如下: | 参数 | 符号 | 值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|
| 漏源电压 | VDSS | 30 | V | |
| 栅源电压(连续) | VGSS | ±20 | V | |
| 连续漏极/输出电流 | ID | 1.9 | A | |
| 脉冲漏极/输出电流 | ID(脉冲) | 10 | A | |
| 最大功耗(注1a) | PD | 0.5 | W | |
| 最大功耗(注1b) | PD | 0.46 | W | |
| 工作和存储结温范围 | TJ, TSTG | -55 至 150 | °C |
需要注意的是,超过这些最大额定值可能会损坏器件,影响其功能和可靠性。
四、电气特性
4.1 关断特性
- 漏源击穿电压:BVDSS在VGS = 0V,ID = 250μA时为30V,并且其击穿电压温度系数为 - 36mV/°C。
- 零栅压漏极电流:在不同温度和电压条件下有不同的值,如VDS = 24V,VGS = 0V时,IDSS最大为1μA;当TJ = 55°C时,IDSS最大为10μA。
- 栅体泄漏电流:正向和反向栅体泄漏电流在特定条件下最大为±100nA。
4.2 导通特性
- 栅极阈值电压:VGS(th)在VDS = VGS,ID = 250μA时,范围为1 - 2V,其温度系数为 - 3.6mV/°C。
- 静态漏源导通电阻:在不同的栅源电压和温度条件下有不同的值,例如VGS = 4.5V,ID = 1.9A时,RDS(ON)典型值为0.081Ω,最大值为0.09Ω;当TJ = 125°C时,典型值为0.11Ω,最大值为0.14Ω。
- 导通状态漏极电流:VGS = 4.5V,VDS = 5V时,ID(ON)为5A。
- 正向跨导:VDS = 5V,ID = 1.9A时,gFS为5S。
4.3 动态特性
- 输入、输出和反向传输电容:Ciss在VDS = 10V,VGS = 0V,f = 1MHz时为235pF,Coss为145pF,Crss为50pF。
- 开关特性:包括开启延迟时间tD(on)、开启上升时间tr、关断延迟时间tD(off)和关断下降时间tf等参数,这些参数对于评估器件的开关速度和性能非常重要。
- 栅极电荷:总栅极电荷Qg在VDS = 10V,ID = 1.9A,VGS = 5V时,范围为4.2 - 5.9nC,其中栅源电荷Qgs为1.3nC,栅漏电荷Qgd为1.7nC。
4.4 漏源二极管特性
- 最大连续漏源二极管正向电流:IS最大为0.42A。
- 源漏二极管正向电压:VGS = 0V,IS = 0.42A时,VSD典型值为0.71V,最大值为1.2V。
五、典型特性曲线
文档中给出了一系列典型的电气和热特性曲线,如导通区域特性、导通电阻随漏极电流和栅极电压的变化、导通电阻随温度的变化、转移特性、体二极管正向电压随源极电流和温度的变化、栅极电荷特性、电容特性、最大安全工作区、单脉冲最大功率耗散和瞬态热响应曲线等。这些曲线可以帮助工程师更直观地了解器件在不同条件下的性能表现,从而更好地进行电路设计和优化。
六、封装与订购信息
FDN357N采用SOT - 23/SUPERSOT - 23 3引脚封装,尺寸为1.4x2.9。器件标记为“357M”,其中“357”为特定器件代码,“M”为日期代码,并且是无铅封装。它以3000个/卷带盘的形式发货。
七、总结与思考
FDN357N凭借其低导通电阻、良好的开关性能和环保特性,在低电压应用领域具有很大的优势。电子工程师在设计相关电路时,可以根据其各项特性和参数进行合理选择和应用。同时,我们也需要注意器件的绝对最大额定值,避免因超出额定值而损坏器件。大家在实际应用中,是否遇到过类似MOSFET的使用问题呢?又是如何解决的呢?欢迎在评论区分享你的经验和见解。
发布评论请先 登录
深入解析FDN357N:高性能N沟道MOSFET的卓越之选
评论