奇异摩尔邀您相约第三届芯粒开发者大会AI芯片与系统论坛

7月15日，由“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划指导，中国科学院计算技术研究所、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的第三届芯粒开发者大会即将在无锡隆重举行。

本次大会以“把握时代新机遇，携手共建芯粒库”为主题，旨在为芯粒技术企业、院所及相关从业者搭建一个高水平的交流平台，共同探讨建立多方融通共赢的新型技术合作机制，共同建设覆盖全产业链、全场景、全流程的芯粒产业创新生态体系——“芯粒库”，以解决芯粒技术与产业在发展过程中存在的“专业芯粒缺乏、 EDA设计流程不完整、标准众多互不兼容、芯粒企业群体分散难以形成合力”等问题，推动芯粒技术与产业的高质量发展。

大会设一个主会场和基于芯粒的EDA与先进封装、基于芯粒的AI芯片与系统、技术标准与芯粒库、芯粒测试与验证、芯粒集成与晶上系统5大分会场，共邀请超过50名来知名企业和院所的专家做报告。

由奇异摩尔承办的“AI芯片与系统“分论坛将覆盖从云到端如何通过软硬件协同AI算力底座、AI云端集群的网间&片间互联以及光互联解决方案、基于开源指令集的GPU芯粒设计探索、再到大模型时代背景下的存算一体芯片架构等一系列技术前沿主题；论坛汇聚来自无问芯穹、芯和半导体、曦智科技、后摩智能、千芯科技等企业的技术专家，共话AI芯片与系统的创新突破与产业实践。

首批嘉宾阵容及议题已出炉，精彩内容抢先看！

首批嘉宾阵容（部分）

芯和半导体 创始人、总裁 代文亮

演讲主题：AI集成芯片系统加速 Chiplet 生态构建

演讲摘要：随着人工智能（AI）蓬勃发展，从芯片到系统的AI硬件基础设施革新升级已成为推动半导体市场规模持续新高的核心引擎。Chiplet异构集成解决了当前先进制程工艺瓶颈问题，同时也引入系统级的设计仿真难题。本次演讲将分享探讨如何用系统技术协同优化（STCO）的理念加速 Chiplet的设计开发和生态构建。

后摩智能联合创始人、产品副总裁 信晓旭

演讲主题：面向大模型计算的3D架构存算一体AI芯片

演讲摘要：本次演讲将聚焦于大模型时代的算力革命，探讨了大模型的“三化”趋势（商业化、专业化、轻量化）及其对端边智能的推动作用。当前端边大模型计算面临算力利用率低、内存带宽制约和成本功耗敏感等挑战，存算一体创新架构将成为有效解决方案。后摩智能通过存算一体技术，突破存储墙和功耗墙，大幅提升芯片计算效率和带宽，助力端边智能发展，推动Gen AI进入爆发前夜，重构计算革命，赋能万亿终端“智力觉醒”。

千芯科技 董事长 陈巍

演讲主题：面向大模型计算的3D架构存算一体AI芯片

演讲摘要：随着大模型算力需求的高涨，基于3D架构提升并整合存力成为大模型AI芯片演进的关键路径。本报告将对比与分析主流的3D/3.5D大模型AI芯片架构与多物理场迭代设计挑战，并探讨3D存算一体AI芯片的落地方案。

奇异摩尔 高级设计经理 王彧

演讲主题：走向高性能芯片的必经之路：Chiplet片内互联解决方案

演讲摘要：本次演讲将介绍芯粒生态的发展阶段以及相关应用趋势，对最新应用案例讲解并详细介绍奇异摩尔片内Chiplet高性能互联芯粒、UCIe Die-to-Die IP等高性能片内互联解决方案。

诚邀行业同仁莅临“基于芯粒的AI与芯片系统”分论坛，共探AI算力的未来！

关于我们

AI网络全栈式互联架构产品及解决方案提供商

奇异摩尔，成立于2021年初，是一家行业领先的AI网络全栈式互联产品及解决方案提供商。公司依托于先进的高性能RDMA 和Chiplet技术，创新性地构建了统一互联架构——Kiwi Fabric，专为超大规模AI计算平台量身打造，以满足其对高性能互联的严苛需求。我们的产品线丰富而全面，涵盖了面向不同层次互联需求的关键产品，如面向北向Scale out网络的AI原生智能网卡、面向南向Scale up网络的GPU片间互联芯粒、以及面向芯片内算力扩展的2.5D/3D IO Die和UCIe Die2Die IP等。这些产品共同构成了全链路互联解决方案，为AI计算提供了坚实的支撑。