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凌烟阁芯片科技亮相2026香港国际创科展

CHANBAEK 来源:凌烟阁芯片科技 2026-04-17 13:46 次阅读
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4月13日-16日,2026 香港国际创科展在香港会议展览中心盛大举行。凌烟阁芯片科技随澳门及横琴粤澳深度合作区企业代表团,亮相澳门展区 Hall3D B01,以从硬件到算法、全栈式定制智慧场景为参展主题,集中展示具身智能、边缘计算、本地大模型、Chiplet 等前沿技术与落地成果,深度对接粤港澳大湾区政企资源,助力琴澳科创协同与产业高质量发展。

本届展会主题为创新・智动・起飞,聚焦人工智能机器人、低空经济、智慧生活、网络安全、智慧城市五大领域,是香港国际创科营商周核心平台,汇聚全球超 2300家展商、56000 余名专业观众,为跨境技术合作与场景落地搭建重要桥梁。凌烟阁作为琴澳组团参展企业,立足硬件—边缘—算法—场景全链条优势,打造一站式 AI 智慧方案本地服务商品牌形象,面向大湾区政企提供可快速部署、可深度定制的 AI 落地能力。

本次参展,凌烟阁以智动闭环为核心,构建 AI 感知—本地智能分析—物理 AI 执行全流程演示,现场展出AI 摄像头、本地大模型(旅游/法务)、边缘网关、教育板、情绪机器人、智能小车、Chiplet等核心展品,同步展示具身智能、智慧矿山、智慧电力、智慧监控等场景化视频,搭配机器狗互动、大模型问答等体验环节,生动呈现 AI 技术与实体经济深度融合的创新实践。

依托具身智能实验室技术积淀,凌烟阁重点展示感知—决策—执行三层系统架构:以多模态感知融合实现高保真物理世界数字化,以 VLA 模型与世界模型构建智能决策大脑,以实时运动控制保障精准物理交互,可广泛应用于工业巡检、智慧社区、公共服务、文旅服务等场景,契合琴澳智慧城市建设与产业升级需求。

凌烟阁深耕琴澳融合发展赛道,积极联动澳门高校、科研机构与产业资源,推动澳门研发 + 横琴转化协同模式,聚焦芯片、传感器、边缘计算、具身智能等关键领域,助力澳琴打造集成电路与人工智能产业创新高地。

当前全球 AI 场景化需求持续旺盛,本次参展既是技术实力集中展示,更是政企对接、行业交流与全球业务拓展的重要契机。在香港国际创科展现场,凌烟阁展台吸引众多国际客商驻足洽谈,凌烟阁已陆续接洽多国意向客户,通过现场演示、精准对接与品牌传播。依托琴澳联动与大湾区开放优势,加速推进国际化布局,稳步拓展海外市场,以硬核技术赋能全球智能产业升级。

未来,凌烟阁将持续立足琴澳一体化科创生态,依托芯片—硬件—系统—服务全栈能力,深耕本地场景、服务政企客户,以技术创新推动AI 从虚拟走向物理、从实验室走向产业现场,为粤港澳大湾区科技创新、琴澳深度融合与新质生产力发展贡献硬核力量。

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