多层玻纤电路板快速拆焊技术,Multi-layer PCB soldering

多层玻纤电路板快速拆焊技术,Multi-layer PCB soldering

关键字：多层电路板焊接

由于玻璃纤维多层电路板在拆焊操作过程中散热速度非常之怏，给业余条件下的拆焊操作造成一定困难：本文介绍一种在不具备专业工具的情况下，快速无损拆焊玻璃纤维多层电路板上各种大规模Ic、元器件、插槽、插座的方法。

一、全部工具：

蜂窝煤一块、高温胶纸、焊台式调温烙铁、洗板水、医用针头。

二、以拆焊电脑主板BIOS座为例：

1．在BIOS座的正背面(即主板背面)处周围用高温胶纸贴上进行保护，只留下BIOS座正背面处不贴。医用针头安装在一次性筷子上。

2．点燃蜂窝煤，等燃烧正旺时从炉中夹出，平放地上一两分钟．必须等见火焰降下才能进行下一步操作。

3．将主板BIOS座正背面置蜂窝煤中心上方3～5厘米处，以此为中心不断移动均匀加热主板。

4．等30秒左右板上焊锡熔化，用针头将BIOS座轻轻挑出，对主扳的BIOS座焊盘作搪锡处理后，用洗板水清洗主板即可完成拆焊。

装新BIOS座的方法：加热主板，待板上焊盘的焊锡熔化，将经过搪锡处理的新BIOS座引脚对齐贴上，延长加热5秒，即可完成贴装。

注意．以上拆焊操作，电路板都必须保持在蜂窝煤上方，以防电路板降温。拆焊完成后，待电路板冷却才能用洗板水清洗。

这种方法对拆焊玻璃纤维多屡电路板是极其有效的，拆焊大规模IC时，先用烙铁对引脚作拖锡处理效果更佳。本法也可对付BGA芯片的假焊，不过要先往BGA引脚注入松香水后再加热．这种修复BGA假焊的方法有一定的风险．采用须谨慎。

特别提醒，本文所介绍的拆焊方法仅仅适用于玻璃纤维多层电路板，因其具有非常优良的高机械强度、高散热性和耐高温的性能。普通的单屡胶木电路板不耐高温，用此法容易造成电路板变形、起泡、烧坏等严重损坏。较薄的双面玻纤板采用此法时也要注意加热时间，以防过高的温度造电路板变形。

作者：卢国武