中国IC设计已并跑世界主流水平！

台积电中国业务发展副总经理罗镇球19日在2018中国芯片发展高峰论坛上表示，在全球前50大的IC设计公司里面，目前已有12家公司来自中国；过去10年间，中国IC设计业，已从原来的落后两个时代，到已完全并跑世界主流水平。

由南京市江北新区主办，紫光集团和紫光展锐承办的“2018中国芯片发展高峰论坛”。会上，紫光集团同时邀集其主要芯片合作伙伴英特尔与台积电同台。罗镇球代表台积电出席会议，作出上述表示。

资本竞赛 台积电砸重金投入研发

摩尔定律先进工艺的开发，台积电也投入先进的封装，作为客户服务的重要环节。

罗镇球提到，台积电每年的资本支出相当高，过去5年时间节节攀升，光是2017年就投入26亿美金投入研发费用，此外，每年还投入100亿美元资金扩充产能，主要的原因，就是让像紫光展锐等客户没有后顾之忧，只要产品交给台积电，就不用担心后续产能运送的问题、交货的问题，而由台积电百分之百负责。

事实上台积电不止在工艺上开发，在横向的衍生性工艺上开发，在封装测试上也做了很大的投入。目前台积电已经可以做到“2.5D”，尚未达到3D封装，能够把7纳米的逻辑工艺，28纳米的RF射频再加上储存器进行一致性地封装。

他说，台积电从2012年开始，开发这个产品，然后开始批量生产，到目前为止已经有相当多的全球客户，包括手机与绘图卡客户都使用2.5D封装做大批量生产。

例如，过去展讯在2001年成立的时候，就跟台积电合作；锐迪科2004年成立的时候也跟台积电合作，双方一直有非常长远的合作关系。而紫光展锐的新产品线，“虎贲”与“春藤”，罗振球说，台积电都非常乐意跟紫光展锐合作。

国内IC设计从落后追赶到完全并跑

综观国内IC行业的发展历程的进步与改变，罗振球也分享他的观察。

他回顾2012年，中国的集成电路设计业的产值已经占到80亿美元，在全球的占比已经达到了11%，在营收成长的同时，也看到在技术上跟进；在2007年的时候，当全球是在用65纳米的时候，中国用的是0.13微米，2012年全球最领先设计公司在用28纳米的时候，中国用的是40纳米，也就是从原来的落后两个时代追赶到了落后一个时代。

但是，到了2017年的全球集成设计业营收是在1000亿美金左右，这个时候中国的IC设计业已经进展到了210亿美元，占比全球21%。技术的部分，当全球都在用10纳米，最前沿的部分在用10纳米的时候，中国公司开始用10纳米的工艺，同时在质量上也有提升，在全球前50大的IC设计公司里面，已经有12家公司来自于中国。

罗镇球说，他也亲自见证了在过去10年时间里面中国的IC设计业，从原来的落后两个时代，到追赶剩下一个时代，到去年已经完全并跑，这都是各界共同努力的成果！

展望未来，几个比较大的发展的趋势，他认为，第一个是智能手机会持续发展，融入5G与AI跟机器人等应用；其次就是高性能的计算，因为有5G的产生，质量传输速度更快，计算更高速。另外，5G也会融入汽车业，最主要的就是低时延、高质量、高带宽通讯，让不可能实现的应用变成可能。5G跟AI将触发了汽车电子的实现。最后， IoT万物互联也是很重要的未来趋势，过去4G用户都是自然人，5G开始，绝大部分的新用户将变成机器，这是一个未来应用很大的改变。

展望未来，他认为，中国有很好政策支持，财务的投入，先导的投入，将持续助益行业发展，另外一个巨大市场的依托，市场是全世界最大，除了内部的市场，国内IC设计业也开始在拓展国外的市场。不论从人才上，在资金上，在政策上，还有在市场上，对中国发展集成电路行业都是非常有利的。