成都华微亮相2026年中国振华春季新品推介会

成都华微亮相2026年中国振华春季新品推介会

4月8日，2026年中国振华新品推介会和行业发展趋势研讨会于深圳罗湖区圆满落下帷幕。作为本次大会的核心参与企业之一，成都华微电子科技股份有限公司（以下简称成都华微）携单项冠军产品及FPGA等核心产品精彩亮相，与行业同仁共话技术前沿，赢得广泛好评。

在当天的新品推介会上，成都华微副总工程师、转换器前沿技术研发中心主任杨金达发表了题为《极速中国芯 科创谱新音——成都华微单项冠军铸匠心》的主题演讲。他深入分享了公司在高速高精度转换器领域的技术突破与产业化成果，系统阐述了单项冠军产品背后的研发理念与匠心坚守。演讲内容切中行业关键问题，现场反响积极。

活动现场，成都华微重点展示了以单项冠军产品为代表的一系列创新成果，涵盖高性能FPGA、数据转换器等核心芯片。这些产品在可靠性、集成度、功耗比等关键指标上均达到国内领先、国际先进水平，充分体现了成都华微在高端芯片领域的持续深耕与硬核实力。

此次参会不仅是成都华微阶段性成果的一次集中展示，也是依托中国振华平台，深化与行业伙伴协同合作的重要实践。未来，成都华微将继续聚焦核心技术攻关，推动产品迭代与场景落地，为我国集成电路产业的高质量发展贡献更多力量。

关于成都华微

成都华微电子科技股份有限公司是科创板上市企业（SH688709），源于2000年3月国家“909”集成电路专项工程成立，是中国电子信息产业集团有限公司（CEC）旗下中国振华电子集团有限公司控股企业，注册资本6.37亿元，位于成都高新技术产业开发区，办公面积约8.3万平方米，员工900余人，专业涉及微电子、计算机、通信、电子信息、软件等相关领域。

成都华微主要从事特种集成电路的研发、生产、检测、销售和服务，是国家级高新技术企业、国家首批认证的集成电路设计企业、四川省高新技术企业，拥有多项自主知识产权和核心技术。公司以“提供‘信号处理与控制系统’的整体解决方案、提供‘信息安全与自主安全’的‘核芯’动力”为产业发展方向，致力于成为国内AD/DA、可编程逻辑器件领域的技术引领者和MCU/SoC/SIP、电源管理领域的技术领先者。