重磅新品！赛思超低抖动差分晶振赋能AI服务器、光模块高速互联

ＡＩ算力的爆发式增长，推动算力基础设施全面技术升级，下一代ＡＩ服务器与８００Ｇ／１．６Ｔ光模块对时序精度提出更高要求。赛思重磅推出超低抖动差分晶振系列新品，为ＡＩ服务器、光模块高速互联提供了的国产化、高性能时序解决方案。

０１高速互联，时钟抖动成核心卡点

当下，ＡＩ服务器正迈入ｓｃａｌｅｏｕｔ、ｓｃａｌｅｕｐ、ｓｃａｌｅａｃｒｏｓｓ的发展新阶段，ＧＰＵ间、机柜间乃至数据中心之间的海量数据交互需求呈指数级上升，直接驱动光模块向８００Ｇ、１．６Ｔ乃至更高速率快速迭代。

据高盛测算，２０２７年光模块市场规模将达３７０亿美元，８００Ｇ／１．６Ｔ高速率光模块将成为市场主力，高速互联赛道的技术升级已进入关键期。

在此背景下，晶振作为为光模块与ＡＩ服务器提供高精度的时钟信号和频率控制的核心元器件，其性能表现直接决定系统运行的上限。

在高速数据传输中，时钟是系统的“心跳"，所谓时钟抖动，是时钟边沿偏离理想时间的微小偏差，这一偏差在１１２Ｇ／２２４ＧＳｅｒＤｅｓ及更高速率的互联链路中会被不断放大，从而导致接收端难以准确识别信号，大幅降低系统的可靠性与性能上限。因此，降低时钟抖动，意味着为数据传输打造更清晰稳定的通道，将时钟抖动从皮秒级提升至飞秒级，成为解锁下一代高速互联系统的核心关键。

０２重磅新品！赛思超低抖动系列差分晶振

凭借在高频、超低抖动时钟同步领域的技术积累，赛思推出了超低抖动差分晶振系列新品，为ＡＩ服务器与光模块提供了国产化的高性能时序解决方案。

●飞秒级精度：相比普通晶振１－３ｐｓ的抖动水平，赛思将差分晶振的典型相位抖动值降至４４ｆｓ＠１５６．２５ＭＨｚ（１ｆｓ＝０．００１ｐｓ），实现了数量级的性能跃升。这一突破性指标使得其能够轻松满足４００Ｇ／８００Ｇ／１．６Ｔ光模块以及下一代ＡＩ服务器互联的严苛时序要求。

●强抗干扰特性：在ＡＩ服务器高密度、高功耗的复杂电磁环境中，传统时序方案在长距离传输中极易受到电磁干扰，导致信号完整性下降。而赛思差分晶振优异的抗干扰、低相位噪声特性，能够确保时钟信号在长距离传输及恶劣电磁环境下的纯净度与稳定性，从源头保障系统信号完整性。

●多种封装尺寸：不止于性能，为应对光模块与ＡＩ加速卡日益严苛的空间约束，赛思提供多种的封装选择，包括２．５×２．０ｍｍ、３．２×２．５ｍｍ、５．０×３．２ｍｍ、７．０×５．０ｍｍ等主流ＳＭＤ封装。其中，２５２０、３２２５等微型封装在保持４４ｆｓ超低抖动的同时，为系统散热与布局预留了宝贵空间，尤其适合高集成度设计。

●兼容：赛思差分晶振系列产品支持２５ＭＨｚ至６２５ＭＨｚ的宽频率范围，覆盖１５６．２５ＭＨｚ、３１２．５ＭＨｚ等光模块与服务器主流频点。同时，产品提供ＬＶＰＥＣＬ、ＬＶＤＳ、ＨＣＳＬ等多种差分输出信号，与１．８Ｖ至３．３Ｖ工作电压，并采用低功耗设计，可无缝接入各类系统，显著提升集成效率与整体能效。

０３赋能未来：加速ＡＩ与全光互联的进化

算力革命与数据洪流的双重驱动下，时钟信号的精度与稳定性已成为构筑下一代ＡＩ与通信基础设施核心竞争力的关键。随着ＡＩ大模型参数迈向万亿规模、数据中心互联带宽持续突破，行业对时序精度的要求将持续提升。

差分晶振

赛思超低抖动差分晶振系列不仅为当前８００Ｇ／１．６Ｔ高速互联提供可靠的“时序心脏"，更提前布局３．２Ｔ及更高速率的技术演进需求，其飞秒级精度、强抗干扰性与高集成度，精准匹配未来数据中心高密度、低功耗、高可靠的发展需求。

未来，赛思将持续致力于时序技术的边界突破，以更精度、更可靠的性能，与业界伙伴一同，加速迎接万物智能互联的崭新时代。