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硅动力微电子亮相2026国际集成电路展览会暨研讨会

CHANBAEK 来源:无锡硅动力微电子股份有 2026-04-08 16:18 次阅读
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2026年3月31日~4月1日,2026国际集成电路展览会暨研讨会圆满举办,现场盛况空前,上海浦东丽思卡尔顿酒店 B02硅动力展台,携诸多热门领域的产品与解决方案盛装亮相,与参观者交流共同展望产业未来。

2026国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)于3月31日在上海浦东丽思卡尔顿酒店隆重开幕。

IIC Shanghai 2026以「技术赋能产业,生态链接价值」为核心定位,聚焦AI 芯片、汽车电子工业控制通信系统、绿色能源等关键应用场景,汇聚全球IC 设计、EDA 工具、IP 授权、先进封装等领域的顶尖企业与专家,通过「2 大主题峰会+ 权威奖项评选+ 垂直技术论坛+ 展览展示」四大核心板块,打造贯通芯片设计制造、能源技术革新、产品商业化落地的超级产业连接器。

同时,在IIC Shanghai 2026国际集成电路展览会暨研讨会上,无锡硅动力股份有限公司作为国内领先的电源模拟IC设计企业,应邀参展,全方位展示了硅动力围绕充电领域丰富齐全的芯片及解决方案,反响热烈,吸引了众多专业人士驻足咨询和交流。

最后,我们要感谢大家于百忙之中莅临硅动力展位交流研讨,在这次展会中,我们收获的不止是行业信息与最新动态,还有与大家的相遇相知相通。我们将不断坚持初心,为广大客户创造更多价值!

关于我们

无锡硅动力微电子股份有限公司成立于2003年,是国内领先的电源模拟IC设计企业,长期耕耘以AC-DC、DC-DC为主的电源管理IC市场,致力于成为绿色电源管理芯片行业引领者。

公司以AC-DC适配器产品作为切入点,研发了多款拥有完整自主知识产权的优质电源管理芯片,获得多项发明专利,包括美国发明专利和正在申请PCT专利在内的多项国内外专利,并荣获“中国芯”相关奖项,成功打入华为、创维和小米等多家知名企业供应链,奠定了公司在适配器和快充领域的技术基础。公司在中高端适配器和快充领域持续发力,获得市场高度认可。

公司目前已逐步形成围绕高性能中大功率适配器芯片技术、快充芯片技术持续扩张的产品布局态势,在中高端电源适配器、标准充电器、车载充电器、无线充电器等多领域积极布局拓展,不断将控制技术、高性能功率器件、第三代化合物半导体、特殊封装等技术融合到产品中,提升企业的核心竞争力。

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