得一微电子携全场景AI存力芯片与解决方案亮相CFMS MemoryS 2026

来源：得一微电子YEESTOR

3月27日，2026中国闪存市场峰会(CFMS | MemoryS 2026)在深圳前海圆满落幕。本届峰会以“穿越周期、释放价值”为主题，汇聚全球存储产业链的核心企业，聚焦AI驱动下的存储与内存技术革新，全面展现了行业正从价格周期向价值周期深度转型的蓬勃图景。在这场产业变革的浪潮中，得一微电子(YEESTOR)携覆盖移动终端、智能汽车、智慧工业及数据中心的全场景AI存力芯片与解决方案亮相，深刻诠释了存力作为AI时代数据基础设施基石的战略价值。

AI存力领跑，PCIe存力主控出货放量

当AI从云端向边缘、终端加速渗透，算力与存力的协同成为决定智能化落地效果的关键。得一微电子敏锐洞察这一趋势，将AI能力内化于芯片设计之中，基于存储控制、存算互联和存算一体三大核心技术，推动存储介质从“被动数据容器”进化为“主动智能中枢”，率先向AI存力芯片全面跃迁。通过对数据在存储端的智能处理、实时响应与低延迟传输等，得一微电子为各类终端设备的智能化升级提供了坚实的底层存力支撑。

作为SSD主控核心供应商，得一微电子2025年在PCIe SSD存力主控市场规模化放量，进入2026年第一季度，出货增长进一步提速。与此同时，公司在智能手机、智能汽车及智慧工业等重点领域均实现高速增长：主流智能手机市场，存力主控规模化商用突破亿级出货;智能汽车领域与数十家主流车企及Tier1深入合作，产品渗透率持续提升;在工业关键场景中，宽温存力产品市占率稳定攀升，稳居行业领先地位。这一系列成绩，充分展现出得一微穿越产业周期、实现高质量发展的强大韧性。

AI存力赋能，夯实全域智能进化

在移动终端领域，得一微电子的AI存力芯片已广泛应用于多款智能手机设备，提升终端侧AI应用的响应速度与能效表现。在智能汽车领域，公司以车规级eMMC、BGA SSD及UFS存力方案，支撑车载AI系统的实时决策与数据闭环。在智慧工业领域，AI存力芯片赋能边缘计算设备，实现工业数据的本地化智能处理，助力生产效率的全面提升。

面向AI大模型与边缘计算的快速发展，得一微电子以AI-MemoryX显存扩展技术、PCIe Gen5 SSD存力主控、以及存算一体架构等产品和技术组合，以极致性能为AI推理提供澎湃存力，推动下一代存算架构的演进与落地。

存力是AI时代数据基础设施的基石，决定了智能应用能够走多远、跑多快。通过AI存力芯片的创新设计，得一微电子正加速各类智能终端进化，释放AI在全域场景中的赋能潜力和市场价值。

AI存力演进，加速智能体时代到来

从存力出发，向智能而行。随着“小龙虾”引爆市场，智能体正从概念走向现实，加速进化与应用落地。而这背后，离不开海量数据的实时存取、高效预处理与快速响应——这对存力芯片的带宽、延迟、能效和智能化水平提出了前所未有的高要求。可以预见，存力芯片将成为决定智能体进化速度的关键要素。

得一微电子将紧跟AI时代发展趋势，聚焦AI存力芯片的研发与创新，推动产品向更高存效、更强实时性、更优安全可靠的方向演进。同时，公司将持续加强与产业链上下游伙伴协同合作，以更强大的AI存力芯片产品，筑牢数据基础设施根基，为智能体时代的全面到来提供坚实的存力支撑，助力智能世界加速前行。