MCU使用CW32L010，绿联充电宝能量湃Pro 55W充电宝拆解分享

年前的时候，领导给了我两个全新的绿联55W充电宝，是26年充电宝新规落地前的产品，体验起来要好于之前用的33W的酷态科电能块，我以前对绿联在移动电源上的产品是不了解的。前段时间的AWE2026，绿联和何同学的视频里面也出现了这款产品，趁着最近在研究充电宝新规和相关的方案，拆解一下这个充电宝，和大家一起学习一下。拆完后我竟然发现，这个充电宝方案也可以很好地应对26年新规，怪不得26年还有他的身影。

这个产品的包装，第一感觉就是比较厚实，与手机、智能手表等主流数码产品的包装质感相同。

产品名称：绿联能量湃Pro 55W充电宝

充电宝型号：PB727

取出充电宝，银蓝色外观带来一定的金属质感，边缘圆润，握持舒适，侧面露出一条编织USB-C充电线，顶部黑色亮面区域用来显示电量功率等充电参数。背面印有充电宝基本参数，相关认证标识位于底部，

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接下来拆开看看内部电路和结构用料，主要分析一下方案设计。

本文主要结合拆解产品研究方案设计原理，如对产品本身的外观结构拆解感兴趣，充电头网在去年对此已经做了详细的介绍，大家可以点开观看，指路：

拆解报告：绿联能量湃Pro 55W快充移动电源

拆解过程中的几张照片：

拿出电芯和主板，电芯安装在一个支架内，支架与主板用螺丝固定，电芯与PCB主板用镍片点焊连接，并用麦拉片绝缘，主板和电芯之间还有大面积的导热胶。

拆下电芯，断开与小板连接的热敏探头，拆下与小板连接的自带编织线，拆下显示板排线，就可以拿出完整的电路板了:

显示模组是基于数码管原理的定制模组。使用VK1649B驱动，通过4Pin排线与主板相连：

小板突出部位的焊盘与主板上槽孔两边的焊盘连接，拆下小板：

盖在功率区的金属散热板贴满导热硅胶，中间镂空露出升降压屏蔽电感，用万用表打了一下，金属散热板焊接在主板的GND上，除对功率部分散热外，应该可以对这一高频开关区域起到一定的屏蔽作用，或者减少电磁干扰，应当有助于通过各类严苛认证。取下主板正面的散热板和导热硅胶，正面围绕着电感的功率部分便一目了然：

取下主板背面的导热硅胶后，可以看到背面没有任何元器件，而是在PCB上大面积的开窗。用万用表打了一下，主板背面应该是整体铺地了。

从锂电池连接处看起，锂电池保护IC丝印为CM1325，配合四颗NMOS,丝印AGM304AP-B，耐压35V，ID45A，导阻3.1mΩ，共同用作锂电池保护电路。

功率变换部分使用了英集芯的IP5385移动电源SOC,集成了升降压驱动。

负责升降压变换的四颗MOS料号相同，丝印型号IP0504A，PDFN5060封装，N沟道，耐压40V，导阻3.9mΩ，同样来自英集芯。

主板的一侧还有一个LDO芯片，型号ME6239A，用来给显示模组提供5V电源。LDO的输入电源由左侧SOT23-3封装的PMOS和NMOS一起控制，控制端接入MCU。

此部分电路是控制自带线、USB-C、USB-A的VBUS开关，5颗MOS均使用了AGM306AP，PDFN3.3*3.3封装，N沟道，30V耐压，导阻5.8mΩ。自带线TypeC和USB-C由于支持输入输出，所以各使用两颗MOS控制。

在USB小板上，有自带线TypeC的焊盘、NTC焊盘和按键，看可以看到PCB生产于25年9月。

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主控MCU则使用了武汉芯源半导体超低功耗系列的CW32L010F8U6，QFN20(3*3)封装，极限超低功耗0.34uA，用于电源控制，以及采集充电参数信息，并输出给显示板。

至此，结合一系列的电路测量，我们可以得到这个充电宝的硬件设计框架和部分电路原理：

拆解可见，这款充电宝内部布局十分紧凑，装配工艺合理。其设计凸显了对安全与散热的重视：不仅不惜工本的采用了多处散热方案，更配备了多重安全保护电路。同时，元器件用料扎实，电路设计留有丰富冗余，整体可靠性较高。

面对将于2026年实施的《移动电源安全技术规范》新国标，经拆解分析，该款充电宝的绝大多数设计已满足要求，主要差距在于完整的智能管理/监测功能。

作者认为，此产品原本就采用的“CW32L010 MCU + IP5385 SOC + 显示模组”的方案，则能通过部分改动高效补足这一功能。此方案几乎无需改动硬件电路，仅需对显示模组进行适配升级，即可全面符合新规。

对此产品电路部分感兴趣的读者，欢迎在社群内讨论。