营收8.24亿元，国产MEMS芯片代工巨头2条MEMS新产线在路上！

今日（3月26日）晚间，中国&全球领先的MEMS芯片代工企业赛微电子，发布2025年年报，主要财务数据如下：
2025年公司实现营收8.24亿元，同比下降31.59%，成本端营业成本5.32亿元，同比下降32.01%，费用等成本10.33亿元，同比增长58.79%。

报告期内，赛微电子实现营业利润13.8亿元，较上年大幅增长 642.79%；实现净利润 13.88亿元，较上年大幅增 长 643.94%；归属于上市公司股东的净利润 14.73亿元，较上年大幅增长 966.77%，主要源于出售瑞典Silex控制权产生的非经常性损益。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-3.42亿元，较上年大幅下降 79.30%。主要原因是核心业务仍处于亏损状态，北京亦庄MEMS产线产能爬坡不及预期、部分客户订单波动导致收入下滑，叠加高研发投入和刚性运营支出，亏损较上年扩大。

2025年，赛微电子基本每股收益2.0123元/股，同比增长966.62%；扣非每股收益-0.4670元/股，同比下降79.30%。每股收益的大幅增长主要由非经常性损益驱动。

本报告期末，赛微电子总资产89.39亿元， 较期初上升 27.50%；归属于上市公司股东的所有者权益67.34亿元 ，股本7.32亿元 ，归属于上市公司股东的每股净资产 9.20 元，较期初上升 36.90%。

目前，赛微电子拥有MEMS 纯代工业务、IC 设计服务业务、半导体设备业务等三大块业务。
从分业务情况看，赛微电子业绩下滑，主要系MEMS业务下降导致，MEMS业务营收6.84亿元，同比下降31.46%，占营收比例为83.01%。
其中，MEMS 晶圆制造实现收入3.94亿元，较上年同期下降 39.98%，MEMS 工艺开发实现收入2.9亿元，较上年同期下降 15.09%。
上述变化的主要原因是：瑞典 Silex2025 年 7 月由公司全资子公司转变为公司参股子公司，不再纳入公司合并报表范围。与此同 时，由于北京亦庄 MEMS 量产线仍处于产能爬坡阶段，营收规模体量以及量产产品类别仍相对较少，部分原有量产客户订 单在报告期内因下游市场需求变化产生较大波动，北京亦庄 MEMS 量产线工厂的收入出现下滑，但持续累积各领域客户及 晶圆产品类别。
报告期内，赛微电子 MEMS 业务的综合毛利率为 37.86%，较上年同期上升 2.37%；其中 MEMS 晶圆制造毛利率为 34.50%， 较上年同期基本持平，MEMS 工艺开发毛利率为 42.41%，较上年同期上升 2.51%。
上述变化的主要原因是：对于 MEMS 晶 圆制造，随着 MEMS 晶圆制造业务的逐步稳定发展，原材料、人工、制造费用等形成的成本结构日趋稳定，毛利率水平趋 于稳定，未来需进一步释放规模效应；对于 MEMS 工艺开发，2025 年产品结构较上年同期有所变化，同时公司采取了有 效的成本控制手段，毛利率较上年同期有所上升。整体而言，瑞典 MEMS 产线（2025 年 7 月出表成为公司参股子公司） 的毛利率继续保持了较高水平，北京亦庄 MEMS 量产线仍处于产能爬坡阶段，其 MEMS 业务的综合毛利率较上年同期略有 提升，公司 MEMS 业务最终在整体上保持了较好的毛利率水平。

IC设计服务营收6973.06万元，同比增长100%，营收占比8.46%，新增 IC 设计服务相关成本，主要因为公司收购展诚科技股权，取得其控制权纳入合并范围，新增 IC 设计服务业务所致。

半导体设备收入2,362.52万元，同比下降82.69%，营收占比2.87%，因缺乏上年的大客户销售，且国内半导体设备市场竞争加剧所致。

赛微电子 MEMS 纯代工业务情况
晶圆厂基本情况
报告期内，公司在北京亦庄拥有一座已建成运营、具备规模产能的 MEMS 晶圆工厂，内含一条 8 英寸产线；2025 年 7 月公司在瑞典斯德哥尔摩的 8 英寸 MEMS 产线已出售控制权；公司在北京亦庄的 8 英寸 MEMS 封装测试产线在报告期末完成建设。北京亦庄 MEMS 量产线将继续适时有序的推动产能从当前的 1.5 万片/月向 3 万片/月产能的分阶段针对性扩充， 并大力扩大晶圆类别及客户领域；此外，公司正稳步推进怀柔 MEMS 中试线的建设工作。
公司北京亦庄 MEMS 量产线的基本情况如下：

特色生产工艺情况
MEMS 属于集成电路行业中的特色工艺。公司 MEMS 业务经营采用“工艺开发+代工生产”的模式。“工艺开发 （NRE）”模式，即 MEMS 代工厂商根据客户提供的芯片设计方案，以满足产品性能、实现产品“可生产性”以及平衡经 济效益为目标，利用工艺技术储备及项目开发经验，进行产品制造工艺流程的开发，为客户提供定制的产品制造流程； “代工生产（Foundry）”模式则是 MEMS 代工厂商在完成 MEMS 产品的工艺开发，实现产品设计固化、生产流程固化后， 为客户提供 MEMS 晶圆的批量代工生产服务。


在建晶圆厂或产线情况：筹划新建12英寸MEMS产线，筹备建立怀柔MEMS中试线
截至报告期末，公司亦庄 MEMS 量产线在已实现一期规模产能（1 万片/月）的同时，继续开展二期规模产能（2 万片 /月）的建设，最新已实现 1.5 万片/月产能，保持产能的分阶段针对性逐步扩充；由于正筹划在自有半导体产业园区内 新建 12 英寸 MEMS 产线，瑞典 Silex（2025 年 7 月已出表）维持了目前的 8 英寸 MEMS 产线产能不变；此外，公司正筹备 建立怀柔 MEMS 中试线。
报告期内，北京亦庄 MEMS 量产线已实现硅麦克风、BAW 滤波器、微振镜、超高频器件的量产， 正在进行小批量试产气体、生物芯片、惯性加速度计、惯性测量单元（IMU）、温湿度、MEMS 硅晶振、MEMS-OCS 等 MEMS 器件，同时对于压力、硅光子、3D 硅电容、超声波换能器、喷墨打印头、磁性传感器等 MEMS 芯片、器件及模块，正积极从工艺开发向验证、试产、量产阶段推进。
公司 MEMS 封装测试产线于报告期末实现通线，目前尚处于起步阶段。
2025年赛微电子MEMS业务研发情况
公司 MEMS 主业继续投入研发，继续升级硅通孔（TSV）、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项工艺技术和工艺模块， 继续开展压电（Piezo）、聚合物（Polymer）等新型材料的开发及应用，持续研发硅光子、微振镜、微透镜、红外、惯 性、压力、气体、温湿度、微流控、谐振、滤波、硅麦、超声波、微开关等各型 MEMS 芯片的生产制造工艺，一方面为持 续提高产线技术水平，满足不断新增的 MEMS 工艺开发及晶圆制造需求；另一方面基础及专项工艺技术的积累也将有利于 境内外 MEMS 产线持续扩大服务产品品类、推进产能及良率爬坡。
截至目前，该等材料开发及工艺开发升级活动仍在持续 进行中，将随着业务规模的增长不断应用并成熟，最终将有利于加强公司在 MEMS 纯代工领域的竞争力。
赛微电子的市场地位

MEMS 业务方面，公司控股子公司赛莱克斯北京已投入运营并持续推动产能爬坡。赛莱克斯北京是国内领先的纯 MEMS 代工企业之一，在瑞典 Silex 控制权转让后，公司将集中资源重点发展并深化运营北京产线，随着赛莱克斯北京产能的 持续爬坡，公司有望在纯 MEMS 代工领域仍保持重要地位。
公司参股子公司瑞典 Silex（2025 年 7 月出表成为公司参股子 公司）是全球领先的纯 MEMS 代工企业，服务于全球各领域巨头厂商，且正在瑞典持续扩充产能。
根据 Yole Development 的统计数据，2012 年至今，瑞典 Silex 在全球 MEMS 代工厂营收排名中一直位居前五，与意法半导体（ST Microelectronics）、TELEDYNE、台积电（TSMC）、索尼（SONY）等厂商持续竞争，2019-2024 年则在全球 MEMS 纯代工 厂商中位居第一。2025 年 7 月，瑞典 Silex 的控制权转让事项已完成交割，但瑞典 Silex 仍为公司持股 45.24%的重要参股子公司。
IC 设计服务业务方面，公司控股子公司展诚科技是国内较早从事集成电路设计服务细分领域的头部公司，累计服务 多家行业知名企业，在集成电路设计服务领域占据国内领先地位。
报告期内，公司控股子公司展诚科技还在 EDA 软件开 发方面主要从事寄生参数提取 EDA 软件研发，展诚科技研发的寄生参数提取 EDA 主要用于精确还原集成电路纳米尺寸下 真实复杂的物理模型，是保证工艺研发和芯片设计成功的关键环节。展诚科技先后荣获国家重点集成电路设计企业、国 家专精特新“重点小巨人”企业、山东省“瞪羚”企业、山东省电子信息行业优秀企业、山东省软件产业高质量发展重 点项目等资质荣誉。
审核编辑 黄宇