小间距LED强势崛起，COB迎来增量风口

2018年上半年，LED产业整体从去年的全面回暖到今年开始逐步分化，LED行业充满变数，竞争加剧、价格下跌、原材料涨价以及中美贸易战的影响下，整个行业都将面临着业绩增速放缓的风险。

从下游应用端来看，中国LED下游应用市场产值仍在稳步增长。随着技术的成熟和成本的下降，未来LED的价值链逐步向下游转移，LED在通用照明领域市场渗透率将进一步提高，小间距LED显示屏，更是在现代化进程中异军突起，迎来市场又一个发展春天。

随着小间距LED显示屏的崛起，LED显示封装器件的需求也逐步拉升。随着封装技术的成熟，小间距LED的封装形式日趋多样化。

COB作为一种新型的封装技术，直接用封装代替了“表贴工艺先封装成灯珠后表贴”的两步工艺过程，给LED显示行业带来了更大的空间和更多的可能。随着COB技术持续升温，自进入2018年以来，COB产品的市场供给能力不断提高，COB小间距LED显示屏正在成为大屏工程显示最新的一个增量风口。

目前，COB显示在小间距LED和大尺寸商业显示领域都有广阔的应用场景。小间距显示方面，当前COB技术和产品在LED小间距领域属领先产品，竞争较小，是行业蓝海；大尺寸商业显示方面，COB可以为商业显示带来更大的价值，远远超出普通传统LED给商品带来的呈现效果。

根据最新数据显示，2018年上半年中国大陆市场小间距LED显示屏销售额同比增长70.5%；销售面积实现51.9%的同比增长。COB产品前期市场推广和培育已成效，终端市场认可度发生明显改观，COB进入“收获期”。

鉴于此，不少LED显示屏企业不断调整战略。近日，雷曼股份在接受机构调研时表示，“目前公司在调整销售策略，借助COB打开国内市场，由于公司COB业务受欢迎度持续上升，预计未来COB收入增幅会较大，未来两年国内业务占比估计会超过50%。”

雷曼股份作为LED行业糅合集成封装和高清显示技术为一体的技术型上市公司，自2014年就开始积极探索COB显示技术创新，不断取得突破，研究硕果累累，具有比较深厚的COB核心技术积累。

9月12日，雷曼股份董事长李漫铁在投资者关系活动上介绍，“雷曼的COB产品采用了自主核心集成封装技术和图像控制技术，使得产品具有高效防护性能--耐磨、耐压、防撞、防水、防静电;全高清分辨率，160度广大视角，图像覆盖面积更大，给予客户全视角的观看体验；而独特的光学透镜设计，有效缓解颗粒感，同时可过滤蓝光，适合长时间观看；纳秒级的响应速度，可确保动态画面的清晰、连贯、无卡顿。”

据了解，2017年下半年雷曼股份推出了第三代COB小间距LED显示面板,成为行业内率先掌握COB小间距LED显示面板生产技术的上市公司。正是由于掌握行业内最新的COB核心技术，雷曼光电研发生产的P1.2、P1.5、P1.9的高清LED小间距显示产品已经在2018年5月底实现批量出货，获得客户认可。

截止目前，雷曼股份COB小间距产品已成功运用在国内的智通交通、公安、商业等领域，并被北美、英国、德国、捷克等专业LED 企业和经销商作为下一代小间距产品进行推广应用。李漫铁表示，“雷曼股份COB产品以超强的性能深获客户青睐，是会议中心、指挥中心、监控中心、调度中心、商业中心等大尺寸高清显示应用场所的最新技术之选。”

值得一提的是，雷曼股份位于惠州仲恺国家级高新区雷曼工业园的全新生产线调试生产顺利，良率不断提升，将于近期实现预计产能。

接下来，雷曼股份将持续扩大COB产能，并继续量产点间距更小的COB产品。比如，Mini/Micro LED也需要COB工艺的配合，因此雷曼股份未来三年产品规划也包含向 Mini/Micro LED升级，引领微间距时代。