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AWE 2026 | 芯火微电子携红外传感核心器件闪亮登场

芯火SensorMicro 2026-03-23 13:21 次阅读
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lAWE2026盛装开幕

2026年3月12日,上海新国际博览中心,AWE2026正式开幕。本届展会以"AI科技、慧享未来"为主题,汇聚全球70余个国家和地区的1500余家参展商。芯火微电子红外传感核心器件闪亮登场,展位设于W4-4B10,以技术实力与创新方案在行业盛会上赢得广泛关注。

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l芯火再临,热像重构智能家居感知

在AI驱动的家居智能化浪潮中,感知层正成为智能家居体验升级的关键瓶颈。传统摄像头存在隐私争议,而红外热成像凭借对"热量"的直接感知,天然规避图像采集风险,同时实现精准测温、空间热场分析与活体识别。依托ApexCore 系列探测器更清晰、更灵敏的核心优势,芯火微电子为普惠至高端级智能家居,提供安全、精准、可靠的红外感知解决方案。

1.ApexCore系列 新一代超级红外探测器

依托高德红外集团深厚技术积淀,ApexCore系列以"更低噪声、更强结构、更简封装、更高一致性"四大核心优势,将非制冷红外探测器的成像清晰度与感知精度推向新高度。sNETD 开创性低至 15mK,具备更高的热灵敏度与温差分辨能力,可捕捉更加细微的热变化,使热像画质更加清晰、环境感知更加灵敏,为智能家电产品提供高精度、高稳定性的感知源头。

640


2.Mini212G2 非制冷红外微型模组

基于自研TIMO212模组开发,内置红外ISP处理板,可直接输出温度矩阵与图像,有效降低客户二次开发成本。产品尺寸紧凑(仅17×17mm)、重量轻至4g、功耗低至330mW,配备通用控制接口,可无缝嵌入各类家电终端,助力厂商高效导入红外感知能力。

MINI小模组


3.iMC212/112 非制冷红外微型模组

专为移动终端应用场景设计,支持256×192/120×90分辨率,搭配专用APP即插即用,无需温度校准即可直出图像与温度数据。产品形态轻薄小巧,功耗低、成本优,将专业级红外感知能力延伸至手机、平板及便携设备,拓展健康监测与家居安防新边界。

iMC


4.iSE612 无快门红外机芯

基于640×512 / 12μm陶瓷封装方案,无需快门校正,从根本上消除图像卡顿与噪声干扰,热像画质清晰细腻。支持超分算法、画中画、自定义OSD等功能,轻量化架构设计配合多种视频接口与镜头选配,可直接赋能智能安防、服务机器人及高端家电,为行业提供高性能热成像集成方案。

iSE612


l 红外赋能,点亮智慧家居

目前,芯火微电子已与多家智能家电头部企业达成合作,具备从底层探测器芯片到终端集成方案的全链路交付能力,可与厂商开展深度联合开发,加速产品产业化落地。

红外热成像完全有别于可见光人脸图像,只感知热量——非接触测温、空间热场分析、物理级隐私保护,使其成为智慧家居中精准感知与数据安全协同的核心技术路径。

1.智能空调

实时采集人体位置、体感温度及活动状态,协助风速、风向与温度的自适应调节,有效规避无效能耗与冷风直吹问题,提升用户热舒适体验。

2.智慧烹饪

对食材各部位实施全域温度监测,确保受热均匀;热分布可视化引导精准火候管控;异常高温实时预警,保障烹饪安全。

3.全时看护

支持人体识别、入侵检测、老人跌倒预警及儿童睡眠监测,全天候非接触感知,以热代目,兼顾安全防护与隐私保护。

4.机器人赋能

实现活体识别与环境热场感知,支持无光环境下的精准定位与目标追踪,数据本地处理,隐私安全可控,赋能服务机器人全天候稳定运行。

l 深耕家居,潜力无限

红外热成像赋予家电"空间温度视觉",让每一台家电从感应到理解、再到决策,完成真正意义上的智能蜕变。

展望未来,芯火微电子将持续深耕智慧家居全场景应用,携手行业伙伴共同推动红外传感技术的规模化落地,助力构建安全、高效、绿色的智慧生活新生态。

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