高德红外旗下创新品牌——“芯火微电子”正式发布（文末有奖）

芯火微电子(SensorMicro)是高德红外集团全新打造的创新品牌，我们继承集团公司的优良传统和技术沉淀，以加速红外核心器件上市应用为已任，以打造高可靠性、低功耗与灵活集成的红外解决方案为使命，夯实红外传感产业化根基，加速红外热成像商用化普及。

芯火微电子立足于集团全系红外焦平面探测器、热像机芯和模组产品，以星火燎原之势，为红外热成像市场提供国产核芯力量;以热像传感为眼，为光电传感产业开辟全新应用蓝海。

一、多系列、多形态

1. 热像核心，全系上芯——红外焦平面探测器

依托集团覆盖红外核心部件从来料加工到系统集成涉及全套工艺流程的深厚基底，从非制冷到制冷从小面阵到五百万像素，从单波段到多波段，作为红外设备之“眼”，全系列红外探测器源头可溯!

2. 紧凑集成，加速进程——红外模组

模组集成解决方案侧重于信号处理和便捷易用，我们秉承小型化、低功耗和易集成性的模组设计理念，简化探测器与整机系统之间的集成流程，显著加快开发进程，成像测温一气呵成!

3. 完整配置，轻松热像——红外机芯

作为更加完整的红外热成像解决方案，在基础成像功能之外，机芯方案可以实现图像增强、目标识别、通信控制等附加功能配置，让跨领域用户也能轻松拥有更全面的红外功能，热像从此简单!

只有丰富的产品组合，才能满足不同集成能力用户的个性化需求，从探测器芯片，到模组机芯组件一体化成本优势明显，一站式热像组件配产，全方位筑牢芯火微电子在红外热成像产业链上游的扎实基底。

二、多行业、多领域

1. 深耕行业，专芯匹配——红外机芯

光电器件精益求精，热像集成赋能百业。我们针对不同行业属性，适配特定红外集成解决方案，多款行业专属热像机芯组件在专用场景下批量落地，全场景赋能特定行业领域数字化升级。

2. 平台战略，热力无界——全域赋能

顶尖硬件架构叠加专利软件配置，让我们更有底气与整机厂商一起，强化拓展红外热成像在智能安消防、高端制造、新能源、碳中和、大健康、驾驶辅助、消费电子、AIOT等终端产业的融合应用。

全球红外智慧方案引领者不仅是愿景，更是使命，我们坚信，红外感知的力量不仅连接技术与场景更连接人们对安全、效率与美好生活的追求，“芯创变革千行百业，“火”眼看透大千世界。

芯火微电子期待与业界同仁一起，

共同解锁红外热成像更多应用场景!

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