SGM6061:55V、1.5A高频降压转换器的详细解析与应用设计
一、引言
在电子设备的电源设计中,降压转换器扮演着至关重要的角色。SG Micro Corp推出的SGM6061是一款高性能的55V、1.5A高频降压转换器,具有诸多优秀特性,适用于多种工业和商业应用场景。本文将对SGM6061进行详细解析,并探讨其应用设计要点。
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二、产品概述
2.1 基本特性
SGM6061是一款集成了高端功率MOSFET的高压高频降压转换器,最大输出电流可达1.5A。它采用峰值电流模式控制,简化了外部补偿设计。其输入电压范围为3.8V至55V,输出电压范围可在0.8V至24V之间调节,效率最高可达95%。
2.2 工作模式
- 固定频率工作:在中重负载条件下,SGM6061以固定频率运行。
- PFM模式:轻负载时自动进入脉冲频率调制(PFM)模式,以保持高效率。
2.3 保护特性
- 频率折返技术:在启动和热关断期间,使用频率折返技术避免电感电流失控,确保可靠和容错运行。
- 电流限制折返技术:在输出短路时降低功耗,并在恢复期间抑制输出电压过冲。
2.4 封装与温度范围
SGM6061采用绿色TDFN - 3×3 - 10L封装,工作结温范围为 - 40℃至 + 125℃。
三、引脚配置与功能
3.1 引脚配置
| SGM6061的TDFN - 3×3 - 10L封装引脚配置如下: | 引脚编号 | 引脚名称 | 功能 |
|---|---|---|---|
| 1, 2 | SW | 转换器的开关节点 | |
| 3 | EN | 高电平有效使能输入引脚,有弱内部上拉电流源 | |
| 4 | COMP | 跨导误差放大器输出,用于连接补偿网络 | |
| 5 | FB | 误差放大器的反相输入 | |
| 6 | GND | 接地引脚 | |
| 7 | FREQ | 开关频率调整引脚,通过连接外部电阻调整频率 | |
| 8 | SS | 软启动时间调整引脚,通过连接外部电容调整输出斜坡上升时间 | |
| 9 | VIN | 电源输入引脚 | |
| 10 | BOOT | 内部MOSFET栅极驱动器的电源,需连接0.1µF自举电容 |
3.2 引脚功能详解
- EN引脚:作为使能输入,其上升阈值电压 (V_{ENR}) 典型值为1.58V,具有460mV的迟滞。通过内部1μA电流源将EN引脚拉高至约3.0V,当EN引脚浮空时设备启用;将EN引脚拉低至1.12V以下可禁用设备。
- COMP引脚:跨导误差放大器输出,通过连接补偿网络到GND引脚来补偿内部环路。
- FREQ引脚:通过连接外部电阻 (R{4}) 到GND引脚可调整开关频率,计算公式为 (R{4}(kΩ)=frac{94581}{f_{SW}(kHz)}-7.24) 。
- SS引脚:软启动时间可通过连接外部电容 (C{5}) 到GND引脚进行调整,软启动时间 (t{ss}(ms)=frac{C{5}(μF) × 0.8 V}{I{ss}}) ,其中 (I_{ss}) 为4.9μA。
四、电气特性
4.1 关键参数
| 在 (V{IN} = 12V),(V{EN} = 2V),(T_{J} = +25℃) 的条件下,SGM6061的部分关键电气特性如下: | 参数 | 符号 | 条件 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 反馈电压 | (V_{FB}) | (V_{IN} = 12V) | 0.786 | 0.803 | 0.820 | V | |
| 开关导通电阻 | (R_{DSON}) | (V{BOOT} - V{SW} = 5V) | 250 | 315 | - | mΩ | |
| 电流限制 | (I_{LIM}) | - | 1.95 | 2.55 | 3.15 | A | |
| 开关频率 | (f_{SW}) | (R_{4} = 89kΩ) | 0.85 | 1.00 | 1.15 | MHz | |
| 静态电流 | (I_{Q}) | 无负载,(V_{FB} = 0.86V) | - | 131 | - | μA | |
| 关断电流 | (I_{SD}) | (V{IN} = 12V),(V{EN} < 0.2V) | 12.7 | 18 | - | μA |
五、详细工作原理
5.1 输入欠压锁定(UVLO)
SGM6061集成了输入欠压锁定功能,当输入电压不足以正常为内部电路供电时,可保护设备。UVLO上升阈值典型值为3.14V,具有0.59V的迟滞。
5.2 内部2.6V稳压器
内部2.6V稳压器为大部分内部电路供电,当 (V{IN}) 超过3.14V时,2.6V输出完全稳压;当 (V{IN}) 低于3.14V时,输出电压会下降。
5.3 启动与关断
当 (V{IN}) 和 (V{EN}) 都超过各自的阈值时,设备启用并开始工作。首先带隙电路开始工作,产生稳定的参考电压和偏置电流,然后建立两个内部稳压器为内部模拟和数字电路供电。约30µs后,自举电容电压充电至UVLO阈值以上,SS输出开始以 (C_{5}) 设置的速率上升。当出现无效的EN电压、输入欠压锁定或热关断事件时,设备禁用,高端开关立即关闭。
5.4 软启动与斜坡
每次设备启用时,输出电压会在短暂的50µs保持后,以斜坡方式逐渐增加到调节值。软启动可防止电流限制或短路保护触发,避免启动时输出过冲。内部软启动电压 (V{ss}) 比反馈电压 (V{FB}) 高约0.2V, (V{SS}) 和参考电压 (V{REF}) 都送到误差放大器,取两者中的较小值作为实际参考与反馈电压 (V_{FB}) 进行比较。
5.5 PWM和PFM模式
- PWM模式:在中重负载条件下,SGM6061以固定频率运行,采用峰值电流控制模式。高端MOSFET在内部时钟的前沿开启,直到感应电流斜坡信号达到COMP电压。如果一个周期内开关电流未达到参考值,开关也会在下次时钟前关断 (t_{OFF_MIN}) (典型值100ns)。
- PFM模式:轻负载时,根据负载情况降低频率,以最小化开关和栅极驱动损耗,保持高效率。
5.6 自举浮动MOSFET驱动器
高端MOSFET驱动器的电源由BOOT和SW引脚之间的外部电容提供。内部自举稳压器将自举电容充电并稳压至约4.5V。内部BOOT UVLO电路检测自举电压,上升阈值为2.4V,迟滞为250mV。当自举电压低于UVLO阈值时,功率MOSFET立即关闭;当自举电压高于阈值时,下拉晶体管关闭,高端MOSFET可再次开启。
5.7 误差放大器(EA)
输出电压通过FB引脚由电阻分压器感应,并与内部参考进行比较。误差放大器产生与电压差(误差)成比例的输出电流,该电流馈入外部补偿网络,在COMP引脚产生 (V_{C}) 电压,用于设置控制功率MOSFET导通时间的峰值电流参考值。
5.8 热关断
为保护设备免受过热损坏,当管芯温度超过 + 155℃(典型值)时,热关断功能启用,禁用设备;当温度降至 + 135℃(典型值,20℃迟滞)时,芯片自动启用。
六、应用设计
6.1 设计要求
| 以一个设计为例,设计要求如下: | 设计参数 | 示例值 |
|---|---|---|
| 输出电压 | 3.3V | |
| 最大输出电流 | 1.5A | |
| 负载瞬态响应(0.75A - 1.5A阶跃) | (Delta V_{OUT} = 7%) | |
| 输入电压范围 | 标称12V,8V至55V | |
| 最大输出电压纹波 | 33mVP - P | |
| 开启输入电压(上升 (V_{IN}) ) | 7.9V | |
| 关闭输入电压(下降 (V_{IN}) ) | 5.6V | |
| 开关频率 | (f_{SW}=500kHz) |
6.2 电感设计
降压转换器的输出电感可通过以下公式计算: [L{1}=frac{V{INMAX }-V{OUT }}{I{OUT } × K{INO }} × frac{V{OUT }}{V{INMAX } × f{sw }}] 其中 (K{IND}) 为电感电流纹波与最大输出电流的比值,通常选择20%至40%( (K{IND}=0.2 ~ 0.4) )。
6.3 电容设计
输出电容的选择需满足以下条件:
[C{OUT }>frac{2 × Delta I{OUT }}{f{SW } × Delta V{OUT }}]
[C{OUT }>frac{1}{8 × f{SW}} × frac{Delta I{L}}{V{ORIPPLE }}]
同时,输出电容的等效串联电阻 (R{ESR}) 需满足 (R{ESR}
6.4 补偿网络设计
根据交叉频率 (f{CO}) ,可计算补偿网络 (R{3}) 和 (C{8}) 的值: [R{3}=frac{2 pi × f{C O} × V{OUT } × C{OUT }}{G{E A} × V{R E F} × G{C S}}] [C{8}=frac{V{OUT } × C{OUT }}{I{OUT } × R_{3}}]
6.5 PCB布局考虑
- 输入高频去耦电容(0.1μF)应尽可能靠近VIN和GND引脚放置。
- 较大的输入陶瓷电容和肖特基二极管应靠近相关引脚,以减少地弹影响。
- SW节点与电感之间应使用短而宽的走线,尽量减小开关环路面积,避免SW节点出现大电压尖峰和不良的EMI性能。
- 敏感信号(如FB、COMP、EN)的走线应远离高dv/dt节点(如SW),且不在任何高di/dt环路(如电容或开关环路)内,这些信号的地应连接到GND引脚,并与功率地分开。
- 为提高散热性能,在裸露焊盘下方使用一组热过孔将热量传递到PCB另一侧的接地平面,使用约15mil的小孔,以便在回流焊接过程中填充,提供良好的金属热传导路径。
- 将VIN、GND和裸露焊盘引脚连接到大面积铜区,以增加散热和长期可靠性,保持SW区域小以避免发射问题。
七、总结
SGM6061是一款性能优异的降压转换器,具有宽输入电压范围、高输出电流、高效率等特点,适用于多种工业和商业应用。在设计应用电路时,需要根据具体的设计要求合理选择外部元件,并注意PCB布局,以确保转换器的稳定和高性能运行。你在使用SGM6061进行设计时,是否遇到过一些特殊的问题呢?欢迎在评论区分享你的经验和见解。
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