15W高导热垫片助力解决智驾卡顿之痛 | 晟鹏科技

智能驾驶时代，芯片散热成关键挑战

智驾产业已从 “参数营销的狂欢” 步入 “用户体验为王的理性回归期”，功能实用性、安全可靠性、场景覆盖度成为用户决策的核心要素。随着汽车智能化加速发展，高算力智驾芯片成为智能驾驶系统的“最强大脑”，承担着感知（识别行人、车辆、交通标识）、决策（规划行驶路径）、控制（调节油门、刹车、转向）等核心任务。

目前智驾芯片慢慢从SoC、SIP转向Chiplet技术，SoC强调单片集成，SiP侧重封装级集成，Chiplet则通过模块化设计实现异构集成和性能成本平衡。Chiplet把原本超大的 SoC 拆成CPU 芯粒、GPU 芯粒、IO 芯粒等，用先进互联技术拼在一起。芯粒堆叠形成复杂热网络，热点更集中、热耦合更强，局部热点更难控制。相较于SoC、SiP是技术，Chiplet对超薄、高导热、低弹性模量 TIM 提出极致要求。

然而，随着智能驾驶等级从L2（辅助驾驶）向L3（有条件自动驾驶）甚至L4（高度自动驾驶）演进，单颗芯片的数据吞吐量可达数10GB/s，算力需求飙升的同时，功耗与发热量也呈指数级增长：

L2级芯片：功耗约5 - 8W

L3级芯片：功耗跃升至15 - 35W

L4级芯片：功耗突破50W +

• 

先进封装驱动的芯片设计方法再加上芯片功耗飙升，是当前智驾芯片热管理所有痛点的根源。高温 = 性能杀手！当芯片温度超过临界点，算力会急剧下降（热降频），甚至导致系统失效，这在高速行驶的汽车中是致命的安全隐患。针对高算力智驾芯片在先进封装下的散热瓶颈与可靠性挑战，晟鹏科技提供高导热低介电氮化硼垫片方案。

晟鹏科技解决方案：低介电高导热垫片是智驾散热最优解

针对智驾芯片的高热密度、高可靠性需求，广东晟鹏科技有限公司推出低介电高导热垫片，厚度可达0.2㎜，热阻0.05℃*in2/W，导热系数15W，助力行业突破散热瓶颈！

产品亮点：纯氮化硼填充，极致性能

超高导热：高导热系数，快速导出芯片热量，确保满功率运行

超强耐电压：高绝缘性能，保障芯片电气安全

低介电性能：减少信号干扰，适用于高频高速芯片

超薄、柔软、高韧性：可背胶，完美适配狭小空间

低密度：轻量化设计，助力汽车轻量化

适用场景：

智驾芯片（L2 - L4级）散热

AI计算芯片、GPU、CPU等高功率电子封装

散热优化后的核心优势

助力算力稳定运行，AI毫秒级响应

高温会导致芯片热降频（Thermal Throttling），算力下降，影响AI算法对突发路况的识别。

晟鹏低介电高导热垫片能快速散热，确保芯片始终满功率运行，让自动驾驶系统在任何路况下都能精准识别障碍物，反应零延迟！

功能安全（ISO 26262）

芯片过热 = 计算错误 = 自动驾驶误判 = 致命风险！

良好的热管理是功能安全的基石，晟鹏低介电高导热垫片提供稳定的导热绝缘方案，确保芯片在极端环境下仍能可靠运行，符合ISO 26262功能安全标准。

提升极端工况可靠性

汽车行驶环境复杂（高温、震动、低温），晟鹏低介电高导热垫片展现出良好的耐温性能和机械韧性，同时在抗老化特性方面表现优异，为长期稳定运行提供支持。，确保芯片在- 40℃ ~ 120℃极端环境下长期稳定工作。

优化座舱体验 & 结构轻量化

相比传统金属散热方案，晟鹏低介电高导热垫片更轻薄，减少整车重量，提升续航，同时避免传统散热方案的结构复杂性问题，让汽车设计更灵活！

挑战与机遇：热密度、可靠性、集成度三重升级

当前，智驾芯片面临“热密度↑、可靠性↑、集成度↑”三大挑战，传统散热方案已难以满足需求！

晟鹏科技的低介电高导热垫片，凭借纯氮化硼填充、高导热、超强耐电压、低介电、轻量化等优势，成为高算力智驾芯片的最优散热方案！