芯海半导体研发楼启用仪式隆重举行

近日，芯海半导体研发楼启用仪式在富阳隆重举行，标志朗迅芯云在技术创新、产业升级与集团可持续发展道路上的踏实迈进，正迎来筑梦未来的高亢芯篇章。

新环境 芯动能

芯海半导体坐落于杭州滨富特别合作区，已于2024年正式投产。园区设计理念融合现代科技与人文关怀，旨在打造一流的高端测试产业综合体。研发大楼内配备先进的研发实验室和协同办公空间，并引入了智能化管理系统，全面支持朗迅芯云在集成电路测试、研发等核心领域的深度探索与突破。

新突破 芯作为

启用仪式现场，公司核心管理层及员工代表共同见证了这一重要时刻。朗迅芯云董事长、总经理徐振在致辞中表示，作为公司发展的重要里程碑，这里不仅是技术创新的物理空间、实现公司突破发展的战略基地，更是朗迅芯云创新精神的具象化，是我们对标国际一流、立志攀登半导体科技高峰的决心体现。公司将持续加大研发投入，聚焦关键技术领域，打造更具竞争力的朗迅芯云。

新纪元 芯未来

测试不仅是集成电路制造的关键一环，更是保障产业链安全、提升技术话语权的重要基石。从蓝图规划到正式落成，芯海半导体的建设历程见证了中国半导体人的智慧与汗水。面向新的阶段，朗迅芯云始终以推动芯片测试国产化为己任，持续完善规模化、IT化、自动化的测试服务生态。

未来，朗迅芯云将以更宏大的格局视野，更坚定的创新步伐，更开放的合作姿态，继续携手产业伙伴，共同构筑自主可控、先进可靠、高效高质产业生态，助力“中国芯”技术突破，厚积薄发，行稳致远。