0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

芯象半导体推出智能微电网本地通信架构

芯象半导体 来源:芯象半导体 2026-03-10 17:07 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

芯象半导体推出智能微电网本地通信架构

产业价值

智能微电网是指由分布式电源、用电负荷、配电设施、监控和保护装置等组成的小型发配用电系统,具备完整的发输配用全链路功能,可实现自我控制、自主保护与协同管理,是典型的自治型电力系统。它既可以与外部电网并网运行,也可以孤立运行,是智能电网的重要组成部分。随着电力行业“十五五”规划的落地,智能微电网成为新型电力系统的关键组成部分。据行业预测,未来五年我国智能微电网市场规模将保持高速增长,应用场景将从传统工业厂区、产业园区、逐步向乡村振兴、新型电力系统、家用能源体系建设等多领域延伸,在提升供电可靠性、助力”双碳”目标实现等方面展现出广阔的产业价值。

304c8d9e-1b94-11f1-90a1-92fbcf53809c.png

图:智能微电网结构示意

核心挑战

智能微电网要实现完美的自治运行与故障自愈能力需依托新型高可靠、低时延的本地通信技术提供底层支撑。从通信技术视角分析,其面临的核心技术挑战体现在以下四个维度:

1. 终端节点规模庞大:一个工商业智能微电网系统涵盖计量类(智能电表)、开关类(断路器)、量测类(智能量测终端)、发电类(光伏逆变器充电桩)、储能类(储能变流器)及能源路由器等核心设备;若要实现精细化管控,还需接入环境传感器、故障传感器、智能照明系统、空调暖通系统、安防系统等海量感知与控制终端。

2. 控制与调度需满足毫秒级响应:交流电力系统工频周期为20ms,若要实现电源无缝切换、高频次电力场景态势采集、故障快速定位与实时调度,本地通信系统必须具备毫秒级响应能力。同时智能微电网包含众多子系统,通信系统需支持多子系统并发运行的实时响应。典型场景下,由于天气原因导致光伏组件功率骤降时,需在毫秒级内完成储能充放电指令与大电网补能调度的协同传输,以维持微电网电压与频率稳定,而这一过程的毫秒级响应能力,是保障系统性能与效率最大化的关键。

3、需实现交直流系统互联互通:完整的智能微电网系统涵盖强电交流系统(如国网、南网供电设施及传统交流用电器)、高压直流系统(如光伏系统、电动车供电系统)、弱电直流系统(如楼宇自控系统、传感系统),因此本地通信系统需支持跨电源域的统一控制与调度。

4. 终端传感设备低功耗需求严苛:系统内部署有大量传感设备,此类设备具备便携化、随装化部署特性,且需满足高频次的信息采集需求,因此本地通信系统需具备超低功耗特性,同时支持设备深度休眠与自主唤醒功能。

30a0e33a-1b94-11f1-90a1-92fbcf53809c.png

图:智能微电网多电源域互通

系统优势

芯象半导体依托多年通信领域的深度技术积累,推出基于“分层网络”的智能微电网本地通信架构,真正实现”网随电通、实时通信、可靠连接”的特性。该系统具备的技术优势为:

1. 大容量接入能力:支持单一项目十万量级设备同时在线,全系统100%连通率;

2. 实时并发交互能力:支持系统内多场景、多子网(数百量级)并发运行,场景内毫秒级实时通信;

3. 超低功耗待机能力:支持无线传感设备全场景灵活部署,设备待机功耗低至微安级,单颗纽扣电池即可实现数年待机;

4. 跨域连通能力:采用 PLC融合无线通信系统(SubG、2.4G),可实现多电源域互联互通、跨回路通信、跨相线通信。

系统架构

该系统具备三层网络架构,支持全系统应用,也可根据客户项目实际特点,进行局部系统裁剪与个性化适配,各层网络特性如下:

1.第一层网络(主干层)支持2048节点自组网,采用HPLC-HRF双模通信架构,支持SubG频段无线连接以及多达15级中继组网能力,可以满足大型园区级网络覆盖,通信直达楼宇内部。支持的设备终端包括智能表计、智能断路器、充电桩、储能与光伏逆变器等。本层重点解决大范围网络覆盖、大容量终端接入、信息采集与双向通信的可靠性问题,响应时间为百毫秒级。借助第一层网络,中央协调器可以实现对微电网系统的统一指挥,优化微电网的运行效率,同时实现多分布式电源、储能系统的协同控制。

2.第二层网络(物联层)可以作为多个子网络挂载在第一级网络任意节点下。支持子网络内部毫秒级实时通信。子网络内部节点采用PLC-IoT超短帧结构搭载2.4G无线通信能力组成双模通信系统。同时基于正交码实现多子网物理层隔离,可支持数百个子网并行稳定工作。第二层网络适用于建筑物房间内部覆盖,以及具备人机交互的场景,可提供高流畅的实时操控体验,如大型酒店多房间并发操控场景。支持的终端设备包括分布式光伏组件级管理系统、智能照明系统、空调系统、水暖系统、音响与氛围系统等。第二层网络重点解决通信的实时性需求,实现多网络无扰并存以及良好的人机交互体验。

3.第三层网络(传感层)可以作为智能微电网的边缘神经层,可以通过第二层网络任意节点接入系统。该层网络节点具备低功耗无线连特特性,支持无源传感设备,如温湿度传感器、光线传感器、人体红外传感器、无线烟感等设备,同时支持照明系统的随意贴面板部署,实现一颗纽扣电池长达数年的待机能力。第三层网络重点解决的是边缘设备低功耗运行的问题,实现设备安装、配置、运维的便捷性。

基于以上本地三层网络架构,云端的微电网控制中心可以高效的完成全局优化与能量管理工作,包括:负荷预测、电源计划、经济调度、市场交易对接等。

3101a79c-1b94-11f1-90a1-92fbcf53809c.png

图:智能微电网三层网络架构

生态互通与可靠运行

芯象半导体推出的三层网络架构支持方案商自主二次开发,同时具备优异的生态兼容性与多系统互联互通能力,包括:

1.系统支持统一开放指令集和统一网管,真正实现全系统在同一个网络下统一的运维管理接口。边缘侧节点也可以通过手机蓝牙接入,通过APP实现直接的网络配置、运维与部署通道。借助该通道,也可以实现对支持BLE蓝牙系统的第三方生态设备接入;

2.作为微电网系统,可以通过第一层网络实现与国网、南网标准设备的互联互通,实现智能微电网的并网工作与能源调动;

3.协议透传:本系统支持 Modbus、RS485 等主流工业总线协议透传,可与海量工业设备、控制系统实现无缝对接;

4.完善的调试软件、专业运维系统,搭配开放的软硬件参考设计,可大幅缩短方案商二次开发周期,加速产品落地与项目交付;

5.Mesh组网:第二层网络是实现实时控制的关键层级,为了达到可靠稳定的用户体验,系统加入无头端Mesh组网模式,即便本层CCO设备瘫痪,甚至整个第一层网络故障,仍然可以保持本层设备的自主运行与稳定互联;

6.全网精准授时:当网络实现规模化部署后,全网时钟同步是实现系统稳定控制与数据交互的核心基础。本系统采用芯象半导体自研高精度授时体系,单次授时即可实现全网设备毫秒级时钟同步。;

7.在线升级:配合远程运维工具,全系统支持在线升级,保障通信与应用系统的迭代优化能力;

8.可靠双模通信:第一层网络支持HPLC技术与SubG射频系统双模,重点解决远距离网络覆盖需求,第二层采用PLC-IoT技术与2.4G射频双模,重点解决跨域通信与无线传感器互通的痛点。两套双模技术均采用单芯片双通道架构,极大的节省布板面积与系统成本;同时在智能微电网架构中,通信模组与终端用电器距离较近,因此用电器带来的各种干扰以及阻抗的变化对通信性能影响较大,本系统在载波通信技术底层增加了大量的自适应抗干扰算法,同时通过无线通道的辅助连接,有效的规避了单一电力线载波通信天生的性能短板,有效的提升了全系统的通信可靠性;

9.安全互联与认证:系统支持强大的安全认证体系,保证组网后的设备都是经过物联云授权的认证设备。系统基于国密标准签名算法和国密无证书公钥机制算法,完成物联云对入网设备身份信息及报文信息的签名和验签。

10.积木式搭建与灵活扩展:三层网络架构支持全系统运行,同时也支持灵活的系统裁剪与组合搭建。由于智能微电网结构灵活,从工商业园区、供电台区到家庭户用规模差异较大,覆盖场景从几十节点的独立房间到上万节点的整个商业楼宇。因此芯象半导体推出的网络架构支持灵活的积木式搭建能力,独立任何一层或者独立子网均可以完成系统运行,通过系统搭建也可以实现十万量级的节点互联互通。

3155ef6e-1b94-11f1-90a1-92fbcf53809c.png

图:本地网络的分层组件

系统能力与服务保障

芯象半导体自研电力线载波以及无线通信芯片可全面适配上述分层网络的全场景部署应用。其中主干层采用HDC双模芯片SIG900系列,物联层采用PLC-IoT双模芯片SIG200DM系列,传感层采用2.4G无线通信芯片LH7350系列。

31a9b842-1b94-11f1-90a1-92fbcf53809c.png

基于以上芯片方案,芯象半导体提供全系列、多形态的通信模组产品,可大幅降低客户二次开发与方案集成难度,加速项目落地。

32070f74-1b94-11f1-90a1-92fbcf53809c.png

图:不同形态的网络通信模组

在现场部署与工程实施环节,芯象半导体配套提供全系列专业运维工具,包括抄控器、中继器、跨相耦合器等,客户可以便捷的进行集成与工程落地实施。

326a3248-1b94-11f1-90a1-92fbcf53809c.png

图:网络运维工具

启动元年

2026年是智能微电网规模发展的关键一年,这一领域的高质量发展既是我国实现“双碳”目标的重要支撑,也是构建新型电力系统的关键环节。芯象半导体打造的适配智能微电网的本地通信架构,将为产业持续注入发展动力,推动这一 “能源新基建” 成为能源变革的核心主力军。

芯象半导体

·芯象半导体专注于数字能源领域数模混合SoC芯片设计,深耕多核异构SoC体系架构,完成“通感算”一体化系列产品布局;

·核心产品为通信芯片和行业模组方案,应用于电力集抄、智能配电、数字光伏、能效管理等四大领域;

·公司为国家高新企业、省级专精特新企业、北京市知识产权优势单位、浙商总会绿色能源委员会委员单位、全球智慧物联网联盟GIIC理事单位;

·累计申报知识产权超90项,其中已获得发明专利授权40余项、实用新型专利2项、软件著作权11项、集成电路布图设计5项;

·公司由多家千亿级产业龙头联合投资组建,在新型电力系统、算电协同、智能微电网、能效与双碳等领域具备战略级协同基础。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 通信
    +关注

    关注

    18

    文章

    6445

    浏览量

    140243
  • 智能微电网
    +关注

    关注

    1

    文章

    21

    浏览量

    9512
  • 芯象半导体
    +关注

    关注

    0

    文章

    15

    浏览量

    4105

原文标题:芯象半导体推出智能微电网本地通信架构

文章出处:【微信号:Lohalink,微信公众号:芯象半导体】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    半导体受邀参加第三届香港世界青年科学大会

    第三届 “香港世界青年科学大会” 暨 “香江诺贝论坛” 于 4 月 12 日至 16 日在香港会议展览中心隆重举行。半导体科技(北京)有限公司(简称 “
    的头像 发表于 04-17 17:25 1780次阅读

    电网集中式架构vs分布式架构:设计差异与选型依据

    电网作为整合“源、储、荷、网”的新型能源系统,其架构设计直接决定系统的运行效率、可靠性、扩展性与经济性,是电网规划建设的核心环节。在
    的头像 发表于 04-02 11:40 399次阅读
    <b class='flag-5'>微</b><b class='flag-5'>电网</b>集中式<b class='flag-5'>架构</b>vs分布式<b class='flag-5'>架构</b>:设计差异与选型依据

    半导体推出SM5112高效集成LED背光驱动和LCD偏置电源芯片

    智能设备追求更轻薄设计、更长续航的今天,电源管理芯片的集成度和效率成为关键因素。半导体最新推出的SM5112高效4通道LED背光驱动和双路输出LCD偏置电源芯片,以其高集成度技术
    的头像 发表于 03-26 17:02 1663次阅读
    <b class='flag-5'>芯</b>迈<b class='flag-5'>半导体</b><b class='flag-5'>推出</b>SM5112高效集成LED背光驱动和LCD偏置电源芯片

    与日月新半导体达成战略合作

    近日, 无锡中电子有限公司(以下简称“中”)与日月新半导体苏州有限公司(以下简称“日月新半导
    的头像 发表于 03-02 15:37 461次阅读

    3.1亿现金!半导体公司希荻收购诚

    近日,一家半导体公司又迎来新动作。半导体公司希荻微电子集团股份有限公司(以下简称“希荻”)发布公告,宣布以 3.1亿元现金 收购深圳诚
    的头像 发表于 01-09 13:39 423次阅读
    3.1亿现金!<b class='flag-5'>半导体</b>公司希荻<b class='flag-5'>微</b>收购诚<b class='flag-5'>芯</b><b class='flag-5'>微</b>

    半导体与格达成战略合作

    (GlobalFoundries,纳斯达克代码:GFS)与纳半导体(Navitas Semiconductor,纳斯达克代码:NVTS)今日正式宣布建立长期战略合作伙伴关系,共同推进美国
    的头像 发表于 11-27 14:30 2413次阅读

    半导体2.0的转型之路

    自我正式担任纳半导体(Navitas Semiconductor)首席执行官至今,已有 60 天时间。今天,我们迎来了关键时刻:纳正加速转型,成为一家以高功率为核心、聚焦“从电网
    的头像 发表于 11-21 17:05 1652次阅读

    半导体在物联网设备中具体防护方案

    生成消息摘要,接收端通过验证消息摘要确保数据的完整性。​ 安全通信协议支持:半导体安全芯片支持多种安全通信协议,如 TLS(传输层安全协议)、DTLS(数据报传输层安全协议)等。在
    发表于 11-18 08:06

    半导体安全芯片技术原理

    物理攻击,如通过拆解设备获取存储的敏感信息、篡改硬件电路等。一些部署在户外的物联网设备,如智能电表、交通信号灯等,更容易成为物理攻击的目标。 半导体的安全芯片采用了多种先进的安全
    发表于 11-13 07:29

    半导体入选2025年北京市知识产权优势单位

    近日,北京市知识产权局正式公布了2025年北京市知识产权优势单位名单。经过严格的层层筛选与专家评审,半导体科技(北京)有限公司凭借其在知识产权创造、运用、管理及保护方面的卓越实力,从众多优秀企业中脱颖而出,成功获得认定!
    的头像 发表于 11-06 16:51 1067次阅读

    半导体亮相首届电鸿物联配用电技术应用论坛

    ,共同探讨配用电数字化转型升级路径。半导体作为能源物联网通信芯片与解决方案领域的重要参与者,受邀出席本次论坛,并与生态伙伴共同见证了“数鸿物联·透明台区”新品牌的发布。
    的头像 发表于 09-10 16:55 1106次阅读

    半导体成为全球智慧物联网联盟理事单位

    近日,半导体科技(北京)有限公司正式成为全球智慧物联网联盟(GIIC)理事单位,并作为核心成员共同发起IoT标准与产业推进委员会。这一重要举措标志着
    的头像 发表于 09-02 16:04 1065次阅读

    奥科亮相2025瑞开发者大会

    奥科亮相2025瑞开发者大会,三款嵌入式板卡荣登A4工控板展台2025年7月17-18日,第九届瑞开发者大会(RKDC2025)
    的头像 发表于 07-24 16:59 1877次阅读
    万<b class='flag-5'>象</b>奥科亮相2025瑞<b class='flag-5'>芯</b><b class='flag-5'>微</b>开发者大会

    深爱半导体 代理 SIC213XBER / SIC214XBER 高性能单相IPM模块

    深爱半导体推出新品IPM模块 IPM(Intelligent Power Module,智能功率模块) 是集成了功率器件、驱动电路、保护功能的“系统级”功率半导体方案。其高度集成方案可
    发表于 07-23 14:36

    苏州矽科技:半导体清洗机的坚实力量

    品质为舵。紧跟人工智能、物联网、5G 通信等新兴技术催生的半导体需求,研发更智能、自动化程度更高的设备。同时,尝试拓展国际市场,与国际同行交流切磋,让中国的
    发表于 06-05 15:31