罗德与施瓦茨携手高通成功演示FR1-FR3载波聚合技术

罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）携手高通，成功演示了跨越FR1和FR3频段的载波聚合技术，在6G研究和生态系统准备方面达成又一关键里程碑。这一成果在2026年巴塞罗那世界移动通信大会（以下简称“MWC 2026”）上进行了现场展示。

图： 配备新型模块化RFU18板卡的CMX500一体化测试仪已为6G研究做好准备

R&S与高通在MWC 2026 R&S展台进行了现场演示，该演示将约2.5 GHz的中频段信道（FR1）与约7 GHz的中高频段信道（FR3）进行聚合，并在两个频段上均采用了4x4 MIMO和高阶调制技术。通过此配置，双方验证了跨越聚合频谱的端到端设备的行为表现。

该测试系统的核心是R&S CMX500一体化信令测试仪，其通过新型RFU18板卡扩展，可将测试频率覆盖范围提升至18 GHz。RFU18是专为CMX500平台研发的模块化硬件升级解决方案，为客户提供了一条简单、经济高效的路径，从而将现有测试仪扩展至6G频段测试。高通提供了搭载高通调制解调器及射频系统的移动测试平台作为被测设备，从而能够对聚合的FR1和FR3频段的射频性能及协议行为进行全面验证。

业界和研究机构已将FR3频段（7.125 GHz至24.25 GHz）视为兼顾广域覆盖与高容量的"黄金频段"。预计FR3在地面网络和非地面网络中，将有望支持诸如扩展现实、互联与自动驾驶汽车以及工业自动化等高需求应用。通过验证FR3作为未来网络的附加频段，各合作伙伴正助力加速6G开发和生态系统准备。

R&S移动无线测试业务副总裁GoceTalaganov："通过与高通的持续合作，我们不断突破无线通信的技术极限。随着生态系统迈向6G，可以看到基于R&S的测试设备进行创新研发是多么的轻松便捷。为响应客户需求，我们将CMX500平台的测试频率扩展至18GHz，以便为客户在FR3演进以及更高频率的发射和谐波测试留出充足的空间。"

高通工程副总裁兼6G研究负责人Tingfang Ji："我们与R&S的合作突显了将现有频谱与新6G FR3频谱聚合的重要性，以确立6G作为2030年代高效数字基础设施的地位。通过使用高通调制解调器射频系统驱动的MTP验证新频谱层和先进的射频能力，我们正在加速整个生态系统的创新，并助力设备和网络为下一代服务做好准备。"

面向未来的CMX500平台，为6G做好准备：

CMX500是一款模块化、功能强大且面向未来的一体化信令测试仪，支持在所有相关频段（FR1、FR2和FR3）进行全面的多技术测试——从射频到协议一致性。所有现有的CMX500平台均可通过新型RFU18板卡进行升级，以扩展频率覆盖范围和测试能力，而无需更换整个系统，为用户提供了简便的升级路径。

CMX500支持高达20Gbps的数据传输速率，是业界最通用的移动设备测试平台之一，支持高动态范围、4096QAM以及多达16个设备天线端口，以实现先进的空间复用。凭借其多频段能力，CMX500支持LTE和NR的SA/NSA模式、NR-NTN、NB-NTN、直连卫星（DTC）测试，以及包括Wi-Fi 7和未来Wi-Fi 8在内的WLAN测试。

参观者可在2026年3月2日至5日期间，前往R&S展台（5号馆5A80），亲身体验FR1–FR3载波聚合联合演示，了解配备RFU18的CMX500平台如何助力更快的6G设备与网络创新。

罗德与施瓦茨业务涵盖测试测量、技术系统、网络与网络安全，致力于打造一个更加安全、互联的世界。成立90多年来，罗德与施瓦茨作为全球科技集团，通过发展尖端技术，不断突破技术界限。公司领先的产品和解决方案赋能众多行业客户，助其获得数字技术领导力。罗德与施瓦茨总部位于德国慕尼黑，作为一家私有企业，公司在全球范围内独立、长期、可持续地开展业务。