芯导科技亮相2025上海世界移动通信大会

被誉为 “全球移动通信行业发展风向标” 的 2025 世界移动通信大会（上海）（MWC 上海）于 6 月 18 日在浦东启幕。本届大会以 “开启智能互联新纪元” 为主题，吸引全球创新企业及政策制定者齐聚，重点探讨 5G、人工智能（AI）与物联网（IoT）技术的融合 如何重塑产业生态。

芯导科技长期深耕移动通讯重点应用，为高精度、高频率的5G、4G、蓝牙、Wifi等信号线传输需求，提供小封装、高可靠的半导体产品。在本次展会中，芯导科技重点展出智能终端、工业物联网、智慧能源、车联网等应用场景中的功率半导体优势产品及重点解决方案。

作为全球最大 5G 市场，截至 2025 年，中国 5G 基站数量占全球超 60%，5G 用户数突破10 亿。5G、AI、IoT、卫星物联网的协同不再局限于通信领域，而是向制造、能源、交通等传统行业深度渗透，推动 “万物智联”。

值得注意的是，近年来，中国商业卫星高效组网，进展显著，进一步拓展通信覆盖范围、推动通信技术融合、催生新应用场景。例如，地面通信网络在沙漠、海洋、丛林、天空等区域存在信号盲点，而卫星互联网能够突破地理限制，成为实现通信的关键手段，真正实现网络的全球覆盖，为全球通信带来无盲区的新体验。

芯导科技始终关注前沿技术突破与新型应用变革，为客户提供高质量的产品与服务。本次大会不仅是技术展示的舞台，更是全球产业格局的缩影。中国凭借市场规模与创新实力，正从 “技术跟随者” 转变为 “生态构建者”，而功率半导体细分领域的突破，将进一步夯实智能互联时代的产业根基。随着6G 研发的启动、卫星互联组网的成熟，通信技术与数字经济的融合将迈向更深层次，开启真正的 “智能互联新纪元”。

企业介绍

芯导科技(Prisemi)专注于高品质、高性能的模拟集成电路和功率器件的开发及销售，总部位于上海市张江科学城。

公司于2009年成立，至今已获国家级专精特新“小巨人”企业、“上海市规划布局内重点集成电路企业”、“高新技术企业”、“上海市科技小巨人企业”、“五大大中华创新IC设计公司”、“十大最佳国产芯片厂商”、“上市公司金牛奖”等荣誉资质，并已拥有百余项知识产权。公司已在上海证券交易所科创板上市，股票简称"芯导科技"，股票代码为688230.SH。

芯导科技专注于功率IC（锂电池充电管理 IC、OVP过压保护 IC、音频功率放大器、GaN 驱动与控制IC、DC/DC电源IC等）以及功率器件（ESD、EOS/TVS、MOSFET、GaN HEMT、SiC MOS、SiC SBD、IGBT等）的开发及应用。公司在深耕国内市场的同时，积极拓展海外市场，目前产品已远销欧美日韩及东南亚等国家与地区，可应用于移动终端、网络通信、安防工控、电源、储能、汽车电子、光伏逆变器等领域。