.SEMI︰大陆2022年后将影响全球半导体市场走向

1.定了！前Marvell全球副总裁李春潮（IVAN LEE）将出任瓴盛科技CEO

2018年5月4日，备受争议的瓴盛科技终于获得了商务部的审批，并已正式开展业务。自瓴盛科技成立以来，其CEO的位置一直悬而未决。今日，集微网获得独家消息，前Marvell全球副总裁李春潮（IVAN LEE）将在9月份出任瓴盛科技CEO。

2.SEMI︰大陆2022年后将影响全球半导体市场走向

据报道，SEMI昨举行国际半导体展前记者会，产业分析总监曾瑞榆表示，今年全球半导体产值约可超过4700亿美元，明年将首度突破5000亿美元。***半导体产值今年估约成长6%、达2.61万亿元新台币，产值在全球仅次于美国、韩国，排名第三；预估明年***半导体产值将可成长8%，2020到2021年约成长6%， 2021年产值将达到3万亿元新台币规模，半导体新应用将驱动未来10年迈向产业发展高峰。

3.Gartner：华为Q2首度挤下苹果夺下亚军

据国际研调机构Gartner统计，2018年第2季华为终于超越苹果，首次拿下全球第二大智慧型手机厂商宝座，苹果则落至第三；综观市场整体表现，2018年第2季全球智慧型手机销量较去年同期微幅成长2%，达3.74亿台。Gartner研究总监Anshul Gupta指出，2018年第2季华为的智慧型手机销售较去年同期成长38.6%，主要原因在于华为持续为旗下智慧型手机推出创新功能，并扩大产品组合来迎合更多的消费者族群；此外，华为投资荣耀（Honor）系列装置的通路、品牌打造和定位，也有助于推动销售数字，华为荣耀系列智慧型手机出货到全球70个市场，逐渐成为华为主要成长动能。

4.5G手机最快明年入市：小米OPPO完成5G信令连接

据报道，OPPO、vivo、小米等中国手机厂商相继宣布了商用5G智能手机的研发进展，根据三家手机公司的研发时间表，5G手机最快明年和消费者见面。小米（01810.HK）宣布，小米手机已于8月31日成功打通5G信令和数据链路连接，这也是小米在5G研发历程上一个重要进展。本次连接使用高通骁龙X50 5G调制解调器及配套射频方案，并针对手机主板堆叠、射频/天线设计做了针对性优化，为2019年正式推出5G手机打下了坚实基础。

5.工业物联网进入快速发展期

据了解，全球工业物联网(Industrial IoT；IIoT)发展起自德国工业4.0(Industry 4.0)的影响，在经过一番摸索与垦荒期之后，将工业领域“物联网化”的成果，已逐渐显现。各市调单位对工业物联网的发展皆做出正面积极的预测，并认为工业物联网在2018年将进入快速发展的阶段。

6.IC产业未来60年吴田玉：***应调整4大重点

据消息，IC封测大厂日月光总经理暨执行长吴田玉今天表示，未来60年***在IC产业布局，应在新的制高点上，重新思考调整生意、合作、创新与经济效益等4大重点。2018***国际半导体展（Semicon Taiwan 2018）今天下午举行展前记者会，吴田玉受邀出席分享***半导体封装测试趋势。集成电路IC发明已经60年，展望未来60年***在IC产业布局，吴田玉指出，应在新的制高点上，重新思考调整生意、合作、创新与经济效益等4大重点。

7.印度本土手机商两年内被打垮 曾幻想反击中国厂商

据消息，中国智能手机制造商正在印度这个增长最快的市场打败竞争对手。在全球关注苹果本月将推出售价1000美元的iPhone X之际，和往常一样，预计印度对苹果的新产品兴趣微乎其微。这并不是因为印度消费者不喜欢智能手机——该国是全球第二大智能手机市场，而是因为iPhone在印度的市场份额不如其他市场那样。

8.百度云发布ABC3.0 三大产业平台打造AI解决方案

据悉，百度云发布了ABC3.0，业界唯一AI to B平台，以及云农、云制、云服三大产业赋能平台；同时推出最懂中文的智能客服、国内首个一站式AI开发平台Infinite等产品。ABC3.0的架构中嵌入了对IoT、边缘计算和区块链的支持。在算力方面，ABC一体机全球首次突破8卡限制，实现单机16卡，性能翻倍。在算法方面，ABC一体机3.0内置人脸识别、NLP等成熟的AI模型，一站式输出，为企业的个性化选择提供多样化支持。