展会预告 | 2026巴塞罗那MWC，利尔达邀您共赴科技之约！

科技界的目光再次聚焦巴塞罗那！全球移动通信领域的年度盛事——MWC Barcelona 2026将于3月2日至5日在西班牙巴塞罗那Fira de Barcelona Gran Via展馆盛大开幕。

本届大会以 “The IQ Era（智能纪元）” 为主题，聚焦未来智能连接，展示最前沿的技术与解决方案。利尔达诚邀您在Congress Square CS107展位相聚，共同探索无线通信的未来。

展会概况

时间：3月2日—3月5日

地点：巴塞罗那Fira de Barcelona Gran Via展馆Congress Square CS107展位

以连接为核心、以场景为导向

本次展会上，利尔达展区将通过 “蜂窝、广域、短距、终端” 四大板块，系统性地呈现从底层连接、网络传输到智能终端的一站式解决方案。

1

蜂窝连接：全域覆盖，赋能海量终端

5G：展出NR90系列、NE16U-CN等5G模组，以及5G定位工牌、RedCap UFI PCBA等创新产品。

Cat.1：包含NT35、NT26系列海外模组及智能IPC、定位尾灯等成熟应用。

NB-IoT：推出MB26-A、MB260等低功耗模组，满足长续航需求。

2

短距通信：技术融合，构筑智慧场景

星闪：展出EB25数传、DB35低功耗、UB37/DB37高速Wi-Fi及FB36雷达感知四大系列星闪融合模组。

BLE&Wi-Fi：展示EB92主从一体、S95透传、支持Matter的nrF52等多款蓝牙模组，以及Wi-Fi 6模组UB64和IoT Wi-Fi模组YB86。

3

网关与定位：稳固中枢，精准感知

多制式网关：覆盖从室外（OG45）、室内（IG41）到5G（TE310、MX880系列）及边缘计算（TE820）的全场景网关。

高精度定位：展出UWB定位信标、卡片及WB25系列LoRaWAN模组，提供精准位置服务。

4

终端与计算：落地应用，驱动智能升级

核心计算：发布IC530、IC610等高性能工控核心板。

智能终端：亮相5G CPE、室分信号检测器等实际应用产品，展示技术落地能力。

诚邀莅临

期待与您携手推进

万物智联的崭新未来！