台积电2028年前削减15%-20%成熟制程产能

据Counterpoint最新报告，台积电计划到2028年，将其位于中国台湾的Fab14工厂12英寸成熟制程产能削减约15%-20%，聚焦高价值业务。

产能调整的核心原因是40纳米至90纳米等传统制程的产能利用率长期偏低，一直维持在80%左右，短期内复苏动力不足。与此同时，市场对先进封装技术的需求正快速增长。因此，台积电决定将部分洁净室空间、设备和资本，从成熟制程转移到更高价值的先进封装领域，以优化整体资产效率和盈利能力。

台积电强调，这并非成熟制程终端需求下滑，而是全球制造生态的结构性优化。为保障相关客户供应稳定，其同步推进多重保障措施：日本熊本Fab23预计2026年底前提升40/45nm、12/16nm产能，服务汽车电子与ISP供应链；欧洲德累斯顿Fab242027年启动设备安装，本十年末形成22/28nm等规模化产能，Fab14部分设备将迁移至此。

集团内部分工也同步明确，台积电将更聚焦于先进逻辑芯片和先进封装，而旗下的世界先进（VIS） 则会承接更多成熟制程的长期需求。VIS已计划收购台积电的设备，用以扩充其新加坡工厂的产能。

总体来看，这次产能调整是台积电一次主动的结构性优化，通过资源优化提升运营灵活性与盈利能力，持续为全球客户提供稳定支持。

审核编辑 黄宇