英伟达CEO黄仁勋驳斥AI泡沫，Rubin机架方案有望8月出货

1月21日，在达沃斯论坛上，AI芯片巨头英伟达CEO黄仁勋表示：“AI是跨时代的平台革命，开发和驱动生成式AI所需的基础设施，未来还需要在投入数大量资金。”AI机器人是欧洲百年一遇的发展良机，欧洲可以把工业能力、制造能力与AI融合在一起，这将把你带入“物理AI”，也就是机器人领域。

AI是什么？从产业角度看，AI有五层架构，底层是能源，人工智能因为实时处理并且实时生成智能，需要能源来实现；第二层是芯片，芯片和计算基础设施，第三层是云处理设施，云服务提供商持续贡献；第四层是人工智能模型，要AI大模型实现功能，必须有下面这所有层的支持；第五层最重要，是AI应用层，应用层可以在金融领域、医疗领域、制造领域，这是最终产生经济效益的部分。

黃仁勋指出，如今的AI浪潮已经启动人类历史上最大规模基础建设计划，他说：“我们目前已经投入数千亿美元……但在能源、云端运算和电子等领域，还需要建设数兆美元的基础设施。”

AI浪潮也推动了能源行业正在经历前所未有的需求增长。芯片行业，台积电刚宣布要建立20座新的芯片工厂，富士康、纬创等和我们合作，正在建设30座新的计算机工厂，这些将成为AI工厂的一部分。我们有芯片工厂、计算机工厂，还有AI工厂在各地建设。存储芯片也在加大生产，美光科技宣布在美国投资200亿美元新建晶圆厂，SK海力士表现也非常出色。芯片层正在迅速增长，我们关注到应用层，风险投资指向哪里？2025年，全球风险资金部分流向了AI原生公司，涵盖智能医疗公司、机器人公司、制造业公司、金融服务，世界上大型的企业。

他说：“AI泡沫的说法来自投资额庞大，之所以需要大笔投资，是因为我们必须建筑支撑AI应用所需的基础设施。”我认为机会难得，他同时澄清对于AI可能取代大量工作岗位的疑虑，强调AI进入职场会创造新型态的工作。

在1月6日到9日举办的CES展上，英伟达发布了全新一代的 Rubin 平台，他在发布会上确认该平台已经全面投产。

Rubin GPU带来了全新的系统升级。黄仁勋表示，Rubin平台由六款全新芯片组成，包括Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6 交换机、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU 以及 Spectrum-6 以太网络交换机。

Vera CPU，在功耗受限的条件下，它的每瓦性能是世界上最先进CPU的两倍，它被设计用来支持超级计算机。Vera提高了单线程能力，增加了存储容量。“Rubin GPU晶体管仅为Blackwell 1.6倍，我们实现了5倍的推理性能飞跃，这完全归功于极端的代码设计和新型张量核心结构。”黄仁勋指出，这些组件透过极致的协同设计而生，目的将整个系统打造成为一台性能卓越的AI超级电脑。

在具体的产品方面，新平台将推出机架级扩展解决方案 NVIDIA Vera Rubin NVL72，以及系统级产品 NVIDIA HGX Rubin NVL8。这些产品线的规划显示英伟达正致力于满足不同规模的数据中心需求，从单一系统到大规模机架丛集皆有对应方案。

随着Rubin平台的官宣，供应链的动态成为市场焦点。Rubin 平台的主要供货商广达计算机透露了具体的出货时程。广达指出，首批 AI 服务器产品有望在 2026 年 8 月交付给客户，这将确保相关企业能在 2026 年第四季实现超大规模的企业级部署。