美芯晟钟明：聚焦AI端侧和机器人，多产品线协同掘金增长机遇

2025 年半导体市场在AI需求爆发与全产业链复苏的双重推动下，呈现出强劲的增长态势。以EDA/IP先进方法学、先进工艺、算力芯片、端侧AI、精准控制、高端模拟、高速互联、新型存储、先进封装等为代表的技术创新，和以AI数据中心、具身智能、新能源汽车、工业智能、卫星通信、AI眼镜等为代表的新兴应用，开启新一轮的技术和应用革命。过去的一年，半导体助力夯实数字经济高质量发展的全新底座，新的一年，半导体行业又将如何推动端云协同、普惠智能的普及之路呢？

最近，由电子发烧友网策划的“2026半导体产业展望”专题正式发布。电子发烧友网已经连续数年策划并推出“半导体产业展望”系列专题，每次一经上线都反响热烈、好评如潮。这里汇聚了半导体高管们对往年发展的回顾与总结，以及对新年市场机会和形势的前瞻预测。他们的睿智和洞察给了产业界莫大的参考和启发。

今年来自国内外的半导体创新领袖企业高管们又带来哪些前瞻观点？此次，电子发烧友网特别采访了美芯晟科技（北京）股份有限公司销售副总经理钟明，以下是他对2026年半导体产业的分析与展望。

AI终端应用加速，美芯晟布局“电源+信号链”双引擎

作为专注于高性能模拟及数模混合芯片领域的技术驱动型企业，美芯晟高度重视 AI 技术带来的产业机遇，将“电源管理 + 信号链”双引擎优势与 AI 应用场景深度结合，在技术研发、产品创新、市场拓展等方面均取得显著进展。

目前，公司在新兴领域布局已初见成效，AI 端侧及机器人领域的应用加速落地，成功进入多家知名品牌量产环节，诸如 AI 手机等产品。未来，美芯晟将进一步聚焦核心赛道，明确加大 AI 端侧、机器人、车规产品三大领域的资源投入，重点围绕智能感知与机器控制等关键环节展开核心技术攻坚。

随着系列新产品的持续量产与细分市场的深度耕耘，美芯晟的高价值增长势能将持续释放，为 AI 产业发展提供更坚实的芯片支撑。

聚焦三大战略平台，看好2026年增长前景

关于公司的发展规划策略，美芯晟秉持 “现实性与前瞻性并重” 的原则：一方面，在传统终端产品上持续进行功能创新，为现有业务的稳健增长提供有力支撑；另一方面，在机器人、AI sensor 等新兴领域提前开展技术储备，把握未来市场发展机遇。

美芯晟科技核心产品涵盖无线充电芯片、有线快充芯片、照明驱动芯片、信号链光学传感器以及汽车电子产品等多个领域，致力于打造“手机+汽车+机器人”三大战略平台。

公司聚焦 AI 端侧、机器人、车规产品三大赛道并加大投入。在AI端侧，公司重点布局智能感知及交互控制相关技术，机器人与车规产品在技术路径上具有共通性，未来汽车可视为移动机器人形态之一，涵盖无人机等形态，均需依赖距离检测、避障等感知能力，公司拥有激光测距、光学感应、光学追踪等关键技术，将持续深化在3D智能感知与人机智能交互等前沿传感技术的研发，在光传感基础上密切关注其他传感器领域，如适用运动控制系统的磁传感方向，构建完整的智能传感器解决方案。

未来，公司将持续关注技术发展和新兴领域，积极参与新项目和产品定制化研发，积极拓展工业智控、低空飞行和人工智能等新兴市场，致力于推动产品在更广泛的应用场景中落地，以持续把握市场机遇。