伴芯科技朱允山：EDA工具将演进为自主探索解决方案的“智能体”

2025 年半导体市场在AI需求爆发与全产业链复苏的双重推动下，呈现出强劲的增长态势。以EDA/IP先进方法学、先进工艺、算力芯片、端侧AI、精准控制、高端模拟、高速互联、新型存储、先进封装等为代表的技术创新，和以AI数据中心、具身智能、新能源汽车、工业智能、卫星通信、AI眼镜等为代表的新兴应用，开启新一轮的技术和应用革命。过去的一年，半导体助力夯实数字经济高质量发展的全新底座，新的一年，半导体行业又将如何推动端云协同、普惠智能的普及之路呢。

最近，由电子发烧友网策划的“2026半导体产业展望”专题正式发布。电子发烧友网已经连续数年策划并推出“半导体产业展望”系列专题，每次一经上线都反响热烈、好评如潮。这里汇聚了半导体高管们对往年发展的回顾与总结，以及对新年市场机会和形势的前瞻预测。他们的睿智和洞察给了产业界莫大的参考和启发。今年来自国内外的半导体创新领袖企业高管们又带来哪些前瞻观点？此次，电子发烧友网特别采访了伴芯科技ICBench创始人兼CEO朱允山博士，以下是他对2026年半导体产业的分析与展望。

伴芯科技ICBench创始人兼CEO朱允山博士

2025年半导体市场形势与伴芯科技成绩

朱允山博士表示，2025年的半导体市场复苏是一个积极的信号。这不仅是周期性的反弹，更深层次地反映了人工智能、新能源等结构性需求正在为行业注入新的、长期的增长动力。市场的回暖对所有从业者而言都是机遇，更重要的是，它加速了行业对设计效率和质量极限的追求。

对于伴芯科技而言，2025年是“亮相元年”，也是核心产品得到市场验证的关键一年。在行业迫切寻求设计范式突破的节点上，伴芯科技正式推出了以AI智能体（Agent）为核心的下一代EDA解决方案，成功发布了面向芯片验证的AI智能体DVcrew和面向芯片物理设计的AI智能体PDcrew。

AI浪潮下半导体技术创新与伴芯科技进展

朱允山博士认为，AI浪潮对半导体的推动，正从单纯的“算力硬件需求”转向更深层次的“设计方法学革命”。芯片，尤其是AI芯片，其复杂度已呈指数级增长。传统依赖人工经验和固定流程的设计方法，逐渐成为创新瓶颈。因此，AI对半导体的最大推动，在于它将推动芯片设计范式转移。

伴芯科技判断，未来的EDA工具，其核心将从一个被操作的“软件”，演进为一个能够理解设计意图、自主探索解决方案、并与工程师协同的“智能体”。这正是伴芯科技所专注的技术与产品创新方向。

DVcrew和PDcrew就是这一Agentic AI理念的载体。DVcrew像一个不知疲倦的验证专家，能自动挖掘深层次的设计漏洞；PDcrew则像一个全能的物理设计工程师，可以7x24小时持续优化PPA。伴芯科技的进展在于，成功地将前沿的大语言模型能力，与芯片设计的领域知识（Domain Knowledge）深度融合，打造出了真正懂芯片设计且能主动解决问题的专业AI智能体，而不只是“回答问题”的聊天机器人。

2026年新兴市场布局与规划

朱允山博士提到，伴芯科技的产品天生就服务于那些设计挑战最严峻的前沿领域。2026年，伴芯科技将和战略合作客户进行深度合作，将AI智能体在客户场景里进行深度应用，以应对市场挑战。帮助客户应对极大规模设计的复杂度挑战和PPA追求、AI时代更快的TTM(Time To Market)挑战等。

2026年半导体行业形势与伴芯科技成长预期

朱允山博士对2026年半导体行业持谨慎乐观态度。他指出，增长的动力依然存在，但挑战也更加明晰。最大的机遇在于，AI等颠覆性技术带来的市场需求是真实且长期的，它正在开辟全新的赛道和应用场景。同时，全球供应链的重塑也给中国半导体产业链带来了前所未有的升级窗口期。最主要的挑战则在于，如何在激烈的竞争和复杂的环境下，实现高质量、可持续的创新。这包括突破高端技术的瓶颈、构建健康的人才梯队，以及在全球市场中确立独特的价值定位。

对于伴芯科技，2026年将是“产品战略纵深年”。其成长预期不仅仅在于营收数字，更希望和有远见的战略客户深度合作应用，将设计人员逐步从繁琐任务中解放出来，以专注于AI无法替代的创造性工作，朝“芯片自主设计闭环(Autonomous Chip Design)”的目标扎实推进。伴芯科技坚信，用AI重新设计芯片设计流程，是应对未来挑战、抓住时代机遇的最有效路径。伴芯科技期待与产业同仁一道，共同推进“AI智能体，重塑EDA”的未来，迎接这个充满挑战与希望的2026年。