中兴微电子荣膺2025高工智能汽车金球奖年度技术突破奖

近日，2025年（第九届）高工智能汽车年会暨高工金球奖颁奖典礼在上海嘉定喜来登酒店举办，中兴微电子自研车规级舱驾控一体中央计算SOC芯片“览岳”A1荣膺高工智能汽车金球奖——年度技术突破奖。这一殊荣标志着本土芯片企业在舱驾融合单一芯片平台技术上的成功突破，实现了真正意义上的“中央计算单元”。

当前中国车企的智能化竞争已走向技术、成本控制、生态整合等多维度体系化竞争，“全域智能”的技术进化趋势明显。汽车电子电气架构已经从传统分布式架构走向域集中架构，目前正处在向中央计算平台架构演进的关键时间窗口，舱驾融合已成为智能汽车的核心趋势，特别是在大模型上车、多模态交互、端到端感知与决策等技术推动下，传统板级、芯片级的协同面临诸多挑战，需要更高集成度、更低延迟、更高带宽的系统形态，即从“One-box”、“One-board”向“One-chip”的技术演进。

中兴微电子自主研发的舱驾控一体中央计算SOC芯片“览岳”A1，是国内首颗车规级先进工艺五域融合芯片，适用于舱智融合、舱驾融合等场景。该芯片采用舱、驾、控、网关、安全一体化系统设计，具备高算力、富连接、高集成的特点。基于多域异构设计，单芯片支持一芯十二屏、一芯五系统，支持真8K，高保真HIFI、高功能安全、端侧大模型部署等特性，满足智能座舱和L2+级辅助驾驶融合系统的各项要求。

该芯片将智驾、座舱、智控、安全、网联五大领域完美融合，集成大算力中央运算单元、图形处理单元和AI加速单元，相较于行业主流水平，中央计算能力提升20%，图像渲染能力提升15%，将为用户带来更加智能、舒适的座舱体验，可支持L2+智能驾驶，功能安全最高支持ASIL-D,通过国密二级安全认证，守护用户隐私及安全，确保整车最高级别的数据保护。

中兴微汽车电子产品经理周玮表示：“中兴微电子推出的车规级舱驾控一体中央计算SOC芯片“览岳”A1正在加速推动整车电子电气架构的革新。该芯片不仅有助于实现整车系统性降本与算力效率的跃升，也为提升用户驾乘体验提供了关键支撑，标志着软件定义汽车进程迈出实质性一步。”

当前，中兴微电子正携手国内头部车企推进首款搭载自研五域融合高性能芯片A1量产上车，致力于为中国驾乘者带来更流畅、更智能、更安全的沉浸式体验。