CPX：借助CPC/CPO实现AI扩展与扩容| Samtec受邀参与Keysight PCIe研讨会并分享

【摘要前言】

“Samtec一直在鼓励客户尝试新的设计架构，强化拓扑结构，来节省空间、提升密度、加强速率，以此应对市场的挑战。 ”

——Samtec 资深FAE 胡亚捷

Samtec现场分享

在12月18日于上海张江举行的2025 Keysight PCIe 6.0&UAlink专题测试技术研讨会上，受主办方的邀请，来自Samtec的资深FAE 胡亚捷做了精彩的分享，分享主题为：

胡亚捷在开篇便提到：如今AI基础设施的迭代速度正持续加快，实现了倍数级增长： 模型规模翻倍提升，数据传输速率翻倍，数据体量翻倍扩容 。事实上，从硬件领域去看，I/O带宽呈指数级增长的态势。

他分享的报告页佐证了这一观点。不难看出， 随着AI/ML/大数据等应用的发展，数据的传输互连始终在经受着挑战 ，从从前的CPU to CPU，到后面的GPU to CPU to GPU，再到如今的XPU，数据的体量和传输性能要求爆炸性增长，单纯的PCB或是铜缆，都不能完全满足密度/架构/带宽等性能的要求。 这倒逼着软硬件服务商们，不断尝试全新的路径 。

对此，胡亚捷现场提出发问：

因此，在这样的挑战下，我们设身处地为客户思考，不禁要涌现出好多个问题：

l 客户将采用何种架构或技术方案？需要多少种差异化方案？

l 采用前面板方案还是背板方案？

l 选择CPC、CPO还是NPO方案？

l 采用硅光（SiPho）、微型发光二极管（MicroLED）还是太赫兹波导（THz Waveguide）技术？

l 选择LPO、DSP还是重定时器（Retimers）方案？

作为对上述问题答案的抛砖引玉，胡亚捷在分享中重点提到：在当下主流AI架构上，Samtec始终专注于Interconnection的问题， 确保物理层的链接，确保节点之间对话的可靠性和逻辑性 ，并让我们的互连可以适用于所有主流通信协议，包括本次论坛的主题“PCIe”。

** Samtec CPX **

随着PCIe的不断迭代，对互连参数的要求也越来越高，越来越细节，Samtec的分享中提到PCB Loss at Nyquist Frequency /CEM Connector Loss/Max Via Stub Length(Mils)等数据在PCIe1.0至3.0期间， 甚至都没有被具体要求 ，而从PCIe4.0开始，参数要求逐年变化。这一切都为客户和我们带来了更大的挑战。

对此，Samtec一直在鼓励客户尝试新的设计架构， 强化拓扑结构 ，来节省空间、提升密度、加强速率，以此应对市场的挑战。

基于上述的情况，为应对上文提到的爆炸性的性能增长要求和客户需求，胡亚捷现场带来了****Samtec的共封装连接方案CPX，借助CPC/CPO实现AI系统的扩展与扩容。

无论是CPC铜缆共封装，还是CPO光引擎共封装，都是Samtec全新推出的前沿解决方案，它们统称为 Samtec CPX ：

l CPX 插座支持CPC与CPO两种接口类型，在14.9 毫米 ×16.7毫米的紧凑尺寸内可实现6.4 Tbps的传输速率，由半导体封装测试厂商（OSAT）焊接至基板封装。

l CPX （Samtec SFCF）连接器焊接于光引擎底面，其整体光收发模块可实现电气可拆卸，功能类似于前面板可插拔模块。

** Samtec以实践阐明观点 **

现场，他向大家介绍了我们在现场展示的一款采用共封装铜缆技术的 100T网络交换专用集成电路（ASIC）实物演示系统 ：Marvell ASIC的每一侧均搭载 4个Samtec Si-Fly® HD共封装铜缆连接器 。每个Si-Fly HD连接器支持 64个差分对（DP）/32个通道（lanes） ，单通道速率达 200 Gbps ，聚合吞吐量为 6.4 Tbps ；16个此类端口的吞吐量叠加后，可实现系统总链路吞吐量100T的目标。

当这款共封装基板集成到系统中后， 相关线缆可路由至前面板 （例如连接至四通道小型可插拔光模块OSFP），或路由至后面板并接入 Samtec Si-Fly® HD背板连接器系统 。

若要在前面板实现100T吞吐量，需 采用2RU的系统并搭配OSFP模块 ；而在后面板方向，可接入我们的超高密度Si-Fly® HD背板连接器，仅需1RU的系统即可将所有连接路由至后面板。因此，在1RU系统中实现100T吞吐量，可 为横向扩展型架构提供无源铜缆链路下的最高密度 。

该共封装铜缆设计也在2025年光纤通信会议及展览（OFC） Marvell的展位上展出 ，现场展示了两台100T交换机并排部署的方案，整套系统通过背板连接 可实现200T的总吞吐量 。

胡亚捷特意强调：

Samtec Si-Fly® HD CPC（共封装铜缆连接器） 是业内占位密度极高、可靠性极强的互连产品：在95×95毫米的芯片基板上，可支持102.4T的吞吐量（即512个通道，单通道速率200Gbps）。此外，共封装CPX方案能 实现从封装到前面板或后面板的最低损耗信号传输，同时兼具最高的连接密度 。

** 研讨会现场 **

本次会议 由是德科技主办 ， 携手Synopsys、Montage、ZZiPho和Samtec等行业专家 ， 聚焦PCle 6.0在发射端（Tx）、接收端（Rx）、协议层（Protocol）等关键技术环节的演进 ，深入探讨下一代高速互连技术的前沿发展与测试挑战，并进一步解析PCle-over-Optics及UALINK等新兴技术的应用前景与发展路径。

除了现场分享，我们也很荣幸可以在现场展示了Samtec Demo及产品解决方案，零距离为现场用户带来深度体验。

在这里，还是要再次感谢合作伙伴Keysight的邀请！

**论坛参与小结 **

Samtec非常荣幸受到合作伙伴是德科技的邀请参与本次PCIe 6.0&UAlink专题测试技术研讨会。交流和学习是我们行业发展进步的源动力。

作为PCIe以及信号完整性方面的专家，虎家团队愿意始终如一，以创新产品与卓越服务为大家带来更多价值。
同时，再次感谢主办方Keysight的热情邀请。让我们下次活动，线下再相见 **！