华邦电子存储芯片在智能可穿戴设备的应用

智能手表、耳机、眼镜等可穿戴设备正在成为我们生活和工作的“第二屏”。它们帮助我们随时监测健康、轻松获取信息，甚至随身携带 AI 助手，逐渐从“潮流单品”走向日常必需。

但用户的真实反馈，却经常带点“槽点”：

“每次唤醒 AI 助手，总感觉慢半拍。”

“用了一个上午就没电了，比手机还焦虑。”

“戴着像个未来战士，一点都不日常。”

这些现象背后，反映的是智能可穿戴行业绕不开的三大挑战：速度要快、续航要长、佩戴要舒适。

而在所有智能可穿戴产品中，AI眼镜被认为是最具想象力、也是挑战最集中的代表。

速度：即时翻译、实时导航、AR交互，任何一秒的延迟都会破坏体验。要做到“抬头即用”，就必须依赖高速读取与实时处理能力。

续航：电池小、功能强，AI眼镜是“续航焦虑”的重灾区。存储芯片的低功耗优化，是让它从“1小时体验机”进化为“全天候助手”的关键。

体验：谁都不希望自己戴着像科幻大片里的角色。小尺寸、高集成度的芯片，是让AI眼镜足够轻薄、佩戴更日常的前提。

可以说，AI 眼镜浓缩了智能可穿戴的三大痛点，也因此成为检验核心技术的最佳舞台。

华邦电子：小芯片，大能量

作为全球半导体存储解决方案领导厂商，华邦电子在智能可穿戴领域也已深耕多年，持续以“小芯片”应对大挑战：

高效处理，快人一步：华邦的CUBE 填补了标准 DRAM 与 HBM 之间的市场空白，使内存模块能够在运行大规模 AI 模型时保持无缝、高效的性能，满足传统内存模块无法提供的带宽需求，让 AI 处理效率“快人一步”， 适用于高带宽、低功耗的 AI 终端设备；

超低功耗，持久续航：1.2V NOR Flash存储产品显著降低能耗，其中，W25Q80ND（1.2V的8Mb NOR Flash）相对于1.8V的NOR Flash，操作功耗降低了33%，为 AI 眼镜、智能手表等智能可穿戴设备赢得更长续航；

小尺寸封装，轻量化先行：HYPERRAM提供 24BGA、WLCSP 和 KGD 等多种封装形式，带来极小的芯片尺寸与高集成度设计，让设备能够在轻薄外形中实现更强大功能，贴近日常佩戴需求。

这些“小而强大”的芯片，正是驱动智能可穿戴设备突破瓶颈的幕后推手。

小芯片，大未来

从智能手表到 AI 眼镜，从健康监测到沉浸式交互，智能可穿戴正在一步步走入日常生活，成为我们随时随地的贴身助手。它们不仅承载着信息处理、健康管理、娱乐互动等多样功能，也在不断重塑人们的生活方式与工作方式。

在这背后，华邦电子以“小芯片”撑起“大未来”。凭借高性能、低功耗和小尺寸的存储方案，华邦的芯片让可穿戴设备能够快速响应每一次操作、延长续航时间、保持轻薄舒适，真正实现“日常可穿戴化”。

每一颗“小芯片”都承载着无限可能，推动智能可穿戴走向更广阔的应用场景，也让科技真正贴近每一天的生活，让“智能穿戴”不再只是概念，而是触手可及的未来。