Nullmax亮相GTM 2025全球科技出行大会

由亿欧汽车主办的 GTM 2025 第八届全球科技出行大会在上海举行。Nullmax 副总裁张帆出席并发表《大模型时代下，Nullmax 的智驾进阶之路》主题演讲，阐述了 Nullmax 对智驾架构演进的思考与实践——从规则时代的积淀，迈向大模型时代的跃迁，构建驱动持续进化的云端智能引擎，打造面向未来的 3.0 智能驾驶大模型，突破视觉感知能力上限，加速智驾技术“普适”进阶。

本届 GTM 大会以 “In China For Global” 为主题，汇聚了来自汽车产业、科技公司与投资机构的众多意见领袖与专家，带来前沿思想的深度碰撞。作为自 2018 年发起的新能源智能汽车与科技出行领域年度跨界盛会， GTM 大会始终是洞察行业趋势、探讨技术未来的重要平台。

规则时代的沉淀：

平台化架构赋能高效落地

演讲中，张帆首先回顾了 Nullmax 在智能驾驶 1.0(规则驱动)和 2.0(数据驱动)阶段的扎实积累，并以此实现智驾产品的高效交付，推动智驾技术的规模化落地。

完成跨越，离不开坚实的技术基石——Nullmax 全栈自研的平台化 BEV-AI 架构。该架构立足于持续突破上限的视觉感知技术，实现了传感器的深度复用与芯片资源的完全共享，并通过强大的软件算法进行功能整合与升级，能够快速完成各项开发任务，最终形成一套性能领先、易于部署、可持续升级的一体化量产方案，有力支撑了公司在不同车型与场景下的高效项目交付。

张帆表示，Nullmax 在量产实践中深刻洞察到，“规则系统始终存在无法解决的‘跷跷板’问题，在复杂场景的泛化能力和体验优化上触及天花板。因此，全面升级 3.0 大模型时代势在必行。”

大模型时代的跃迁：更聪明、更类人

面对 3.0 智能驱动时代，张帆分享了大模型技术为智驾带来的根本性变革——即以更聪明、更类人的方式解决问题，可带来成长收益巨大的系统能力，远超基于规则的系统进化速度。因此，Nullmax 致力于将大模型的深度认知与生成能力融入智驾全栈研发，打造新一代 3.0 智能驾驶大模型。

在公开道路驾驶中，该模型致力于实现深度的场景理解与推理，不再仅仅依赖预设规则，而是能更灵活地应对复杂交通参与者的意图，规划出更安全、更舒适、更拟人的行驶轨迹。在智能泊车场景下，其同样追求更安全、舒适且拟人化的停车体验，新一代智能泊车方案 Max Parking 以场景理解驱动，使车辆能够像经验丰富的驾驶员一样，从容处理各种狭窄、异形的车位，实现长尾适应能力跃升。

3.0智能驾驶大模型，加速高阶进化

为支撑 3.0 智能驾驶大模型的持续迭代，Nullmax 立足新一代端到端智驾技术 Nullmax Intelligence(NI)，以场景自动生成、数据增强与自动标注新系统以及云端虚拟引擎为三大基石，驱动智能驾驶新范式，加速高阶智能驾驶进化。

现场，张帆系统展示了 Nullmax 所构建的全生命周期数据闭环。首先，通过“自主成长数据平台”与“多模态数据挖掘”持续获取高质量数据燃料;进而创新应用 AUTO-GT 等技术，推动数据标注从“人工密集”传统模式转向“智能生成”新范式，极大提升了数据制备的规模与效率;在此基础上，基于大模型的训练仿真平台可高效地创建海量高价值的闭环仿真场景与训练数据。

其中，张帆重点介绍了，针对行业长期面临的长尾难题采集难、安全新规场景测试难等挑战，Nullmax 可深度融合 AIGC 生成与虚拟仿真能力：通过 AIGC 技术可灵活生成各类逼真场景与障碍物数据;基于 AI Agent Virtual Driver 虚拟仿真引擎，则能构建具有自主交互能力的动态测试环境，大幅提升复杂场景下的验证与迭代效率。

通过此次在 GTM 大会的分享，Nullmax 不仅展示了在 BEV 等主流技术领域的深厚积累与高效工程化能力，更表明了其积极拥抱大模型革命、以“智能驱动”重新定义驾驶体验的前沿视野。经历了规则驱动和数据驱动，Nullmax 正全速向 3.0 智能驱动的未来形态演进，携手产业各方，智变未来。

关于Nullmax

作为行业领先的人工智能科技公司，Nulmax2016年创立于美国硅谷，致力于打造全场景无人驾驶应用，引领移动出行智变。

Nullmax通过先进的计算机视觉和深度学习技术，打造了涵盖上层应用、中间件及云端数据系统的辅助驾驶全栈技术体系MAX，并构建了由数据平台、算法平台组成的基石架构。

基于MAx平台架构及新一代Nullma xIntelligence(Ni)端到端智驾技术，Nullmax推出了以视觉为主、多传感融合感知的MaxDrive平台化辅助驾驶方案，面向不同车型、不同场景功能需求，可全面覆盖高中低算力的不同芯片平台，支持任意传感器配置，具有可扩展、可移植、低成本、覆盖全球的优势。目前，Nulmax已与全球多家汽车厂商、一级供应商、芯片厂商建立了深入的量产合作，量产进程持续向前。