Nullmax亮相2025德国国际汽车及智慧出行博览会

9月9日至14日，全球规模最大的移动出行盛会——2025年德国国际汽车及智慧出行博览会（IAA MOBILITY 2025）于慕尼黑隆重举行。本届展会，超100家中国整车企业及供应链厂商齐聚德国，从主机厂、零部件供应商到软件算法厂商，中国头部企业悉数登场，“硬核”出击，全方位地展现了中国汽车产业的雄厚实力。

自动驾驶AI科技企业 Nullmax 协同多家生态合作伙伴也一同亮相 IAA Mobility 2025，带来了一系列高性能辅助驾驶产品和前沿创新技术，凭借全栈自研的产品与技术实力，向全球呈现了中国在智能化汽车产业链方面的创新实力。

作为渐进式辅助驾驶的行业引领者，Nullmax 依托先进的计算机视觉与深度学习技术，基于平台化架构及新一代端到端智驾技术 Nullmax Intelligence（NI），推出全栈辅助驾驶解决方案 MaxDrive。该方案支持国内外主流芯片平台，可灵活适配不同类型和数量的传感器，覆盖从基础 ADAS 到城区全场景辅助驾驶的多层级功能，满足车企不同车型与市场的多样化需求。

MaxDrive Basic智能前视一体机解决方案

方案基于 Nullmax 自研 BEV-Transformer 感知算法，具备超长感知距离与超过20帧的感知帧率，集成障碍物检测、车道线识别与交通标志识别等多个功能模块，支持 AEB、ACC、LCC 等L2级 ADAS 功能。已适配德州仪器AM62A及爱芯元智M55H系列平台，严格遵循GSR2.0、ENCAP 2023、CNCAP 2024五星法规标准，全面符合中国及全球不同市场的法规要求。

本次 IAA Nullmax 基于爱芯元智 M57 芯片实现的感知效果方案也亮相爱芯元智展台，面向全球辅助驾驶市场。

MaxDrive Standard行泊一体域控解决方案

面对主流中端市场，该方案能够为市场主销车型提供完善好用的行泊一体系统，借助 Nullmax 先进的 BEV-AI 技术架构，单芯片可实现无图城区记忆领航辅助、无图高速领航辅助、记忆泊车等丰富功能，满足用户日常通勤需求。目前已适配德州仪器TDA4系列 、瑞萨V4系列 、黑芝麻智能 A1000 及C1236 等芯片平台，方案已在多个城市测试验证，将在客户项目中进行量产部署。

基于黑芝麻智能C1200家族芯片BEV无图方案也在本次IAA期间于黑芝麻智能展台现场展出，覆盖多元市场、兼顾性能与成本优势的量产级解决方案，为全球客户提供更灵活、更高效的智能驾驶选择。

MaxDrive Fusion 舱驾一体域控解决方案

Nullmax 顺应电子电气架构跨域融合趋势自主研发，通过深度优化算力利用率，显著提升开发与部署效率，降低系统整体成本，同时提升驾驶体验。

目前已成功适配高通 SA8775（48 TOPS 算力）和黑芝麻智能 C1296 平台（52.5TOPS 算力）。基于高通 SA8775 配合 NXP S32G 的方案可扩展支持智驾、座舱、网关、BCM 及 VCU 等多域融合，实现影音娱乐与车辆互联等多元座舱体验，辅助驾驶方面可实现包括记忆行车和记忆泊车等在内的高级 ADAS 功能。未来还将通过平台化技术将AI算法移植至瑞萨X5系列，真正赋能全球市场。

MaxDrive Plus 端到端多模态解决方案

该方案针对城市、乡村、高速等复合场景开发，采用视觉语言动作多模态大模型（VLA）实现端到端技术架构，使车辆具备“能看、会听、可读”的感知能力，无需依赖高精地图与激光雷达，即可在复杂城市路况实现拟人化驾驶体验。该方案已成功适配 英伟达 Orin X 芯片平台，基于黑芝麻智能 A2000 的应用开发工作正在持续推进并取得阶段性成果，将为消费者提供更加舒适连贯、安全高效的驾乘体验。

当前，全球汽车产业正经历结构性重塑与深刻变革，智慧出行的未来图景日益清晰。作为中国智能驾驶的中坚力量，Nullmax 以全栈自研技术持续赋能全球车企与合作伙伴，共同推动高性能、高性价比的智能驾驶方案大规模落地，加速引领移动出行智变。

作为行业领先的人工智能科技公司，Nullmax 2016年创立于美国硅谷，致力于打造全场景无人驾驶应用，引领移动出行智变。

Nullmax 通过先进的计算机视觉和深度学习技术，打造了涵盖上层应用、中间件及云端数据系统的辅助驾驶全栈技术体系 MAX，并构建了由数据平台、算法平台组成的基石架构。

基于 MAX 平台架构及新一代 Nullmax Intelligence (NI) 端到端智驾技术，Nullmax 推出了以视觉为主、多传感融合感知的 MaxDrive 平台化辅助驾驶方案，面向不同车型、不同场景功能需求，可全面覆盖高中低算力的不同芯片平台，支持任意传感器配置，具有可扩展、可移植、低成本、覆盖全球的优势。目前，Nullmax 已与全球多家汽车厂商、一级供应商、芯片厂商建立了深入的量产合作，量产进程持续向前。