协同创新 · 生态共建：SPEA高管团队到访芯派科技

近日，SPEA全球执行副总裁Lorenzo Bonaria先生、副总裁Andrea Furnari先生、人力资源经理Bellino Andrea先生及中国区总经理孙媛丽女士一行，赴西安芯派科技开展深度考察交流。芯派科技董事长罗义先生热情接待了SPEA访问团，双方围绕半导体产业发展趋势、技术合作路径展开战略对话，并共同探访西安高校科，为产学研协同创新注入新动能。

在芯派科技董事长罗义的陪同下，Lorenzo Bonaria一行实地参观了功率半导体实验室与集成电路研发中心。芯派科技在第三代半导体材料、车规级芯片可靠性测试及智能功率模块封装等领域的突破性成果，获得了SPEA高管团队的高度评价。双方就共建集成电路联合实验室达成初步共识，该实验室将聚焦核心技术研发、检测方案优化与行业标准共建，未来有望通过资源共享与深度协作，加速推动国产功率半导体性能验证体系的完善与升级。

为探索产学研协同创新，考察团随后走访了西安电子科技大学国家工程研究中心、西北工业大学微电子学院及玛丽女王工程学院、西安交通大学微电子学院。SPEA团队深入了解了各高校在半导体材料制备、芯片设计仿真、高精度检测算法等前沿课题上的科研进展、人才培养与成果转化情况。

在交流环节，三方围绕“半导体产业高质量发展”“核心技术攻关”及“高端人才联合培养”等议题展开研讨。各方一致认为，半导体作为先导性战略产业，亟需通过企业市场资源、高校科研优势与人才储备的深度整合，构建“技术共建-成果共享-人才共育”的创新生态，以此突破行业瓶颈，赋能产业链协同创新。

从实验室的技术碰撞到高校的战略对接，从产业需求的精准对接到创新生态的系统构建——此次SPEA高管团队西安之行，不仅是技术交流的深度实践，更是全球半导体产业协同创新的重要里程碑。未来，SPEA将携手芯派科技及更多高校，持续深化在技术研发、人才培养、标准制定等领域的合作，共同书写半导体产业高质量发展的新篇章。