破局AIoT感知挑战，矽典微徐鸿涛博士受邀出席香港SIIAS峰会分享“芯”智见

2025年12月2日，中国香港——矽典微（ICLegend Micro）创始人兼CEO徐鸿涛博士今日受邀出席于香港举行的“半导体创新与智能应用峰会（SIIAS）”，并发表核心演讲。作为汇聚全球半导体顶尖智慧的年度盛会，SIIAS此番邀请揭示矽典微凭借在智能毫米波感知领域开创的“AI+IC”融合创新范式，其产业洞察与技术路径获得国际高端平台的高度认可。徐鸿涛博士在演讲中指出，AIoT发展的下一阶段在于感知层能否完成从“探测有无”到“理解意图”的智能升维，而这正是其带领矽典微始终致力于破解的核心课题。

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破解“产学之墙”

定义“AI+IC”新范式

徐鸿涛博士的演讲，始终贯穿着一种独特的“融汇”视角——将深刻的学术洞察与严苛的产业实践无缝对接。他剖析，当前感知产业面临的瓶颈，本质上是“产学研”之间存在一道无形的“物理墙”：前沿算法难以在资源受限的芯片上高效运行，而芯片设计又往往滞后于快速演进的应用需求。破解之道，在于成为“破壁者”，在芯片设计的源头即注入对算法与场景的深刻理解。徐鸿涛博士提出的“AI+IC”理念，正是这一思想的凝结：它并非简单的技术叠加，而是要求芯片（IC）本身即为承载智能（AI）而设计，从架构层面实现算力、能效与算法效率的全局最优。这种从第一性原理出发、贯通理论与实践的思维方式，使得他的分享超越了常规的产品介绍，上升为对一种新产业范式的勾勒。

02

从“翻译器”到“推进器”

系统降低智能获取门槛

基于此理念，矽典微的实践路径清晰而坚定。徐鸿涛博士在峰会中阐释，公司的技术演进始终围绕着“降低行业的智能获取成本”这一核心。这首先体现在其高度集成的毫米波传感器SoC上，如同高效的“物理世界翻译器”， 将复杂的射频信号转化为精准、可靠的数据信源。在此坚实的基础上，矽典微通过提供预集成的传感器参考设计与开发套件和工具，构建了一条 “快速验证与量产通道” ，实质性地成为客户产品上市的 “推进器” 。最终，这一切通过 “ONELAB”一站式平台 和丰富的参考设计，被封装为易于调用的 “智能模块” ，从而让生态伙伴能够跨越技术鸿沟，直接聚焦于场景价值的创新本身。

03

从讲台到基石

影响力源于可复制的价值

从香港SIIAS的讲台延伸观察，行业顶尖论坛的持续邀约，本身已成为一种对技术路线与产业价值的筛选。它表明，在这个由硬核创新驱动的话语体系内，市场所期待与认可的，正是那些能够将前沿洞察转化为稳定、可量产产业基石的技术路径与企业。矽典微的“AI+IC”之路，正是在铸造这样的基石，其目标不仅是提供芯片，更是旨在重塑智能终端感知与理解世界的方式，从而赋能千行百业迈向更本质的智能化未来。