芯片制程升级，PCB散热如何破局？
英特尔计划在2027年基于18A制程为苹果生产低端M系列处理器的消息，引发业界对芯片代工模式的讨论。但鲜少有人关注：当晶体管密度激增，芯片功耗集中度提升，PCB的热管理能力正成为系统可靠性的关键变量。
高密度互连（HDI）板在应对热挑战时面临双重压力：一方面，微孔结构增加热阻，局部热点易导致铜箔剥离；另一方面，轻薄化设计压缩散热空间。实践中，我们通过优化导热路径破局——例如，在BGA封装区域增加阶梯式散热过孔，将热量导向内层地平面；或采用高导热半固化片（如导热系数达0.8W/mK的材质），使热扩散效率提升20%以上。同时，热仿真技术帮助预判温升分布，避免盲目增加散热层导致成本上升。
这一趋势正从笔记本电脑向工业设备延伸。某客户在开发5G边缘服务器时，因PCB热设计不足导致芯片降频，后通过调整铜厚分布与散热孔布局才解决问题。可见，热管理已非后期补救项，而是需融入设计源头的系统工程。
我是捷多邦的老张，深耕PCB行业十二年。技术变革中，细节往往决定成败。若您希望深入理解热设计与高频性能的协同逻辑，建议持续关注行业技术论坛与白皮书，让知识储备跑在问题前面。
审核编辑 黄宇
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