杰发科技斩获2025金源奖两项荣誉

来源：杰发科技AutoChips

11月27日，在“2025汽车电动化与智能化创新论坛”同期举办的“金源奖”盛典上，杰发科技凭借卓越的技术创新与行业贡献，一举斩获“TOP 50供应链强链榜”与“创新技术奖”两项大奖，成为汽车芯片领域备受瞩目的标杆企业。此次获奖不仅是对杰发科技在车规级芯片领域深耕十余年的高度认可，更彰显了其以技术驱动产业升级、助力中国汽车产业迈向全球价值链高端的坚定决心。

双奖加冕：创新实力与产业贡献获权威认证

“金源奖”由中国机械国际合作股份有限公司、法兰克福展览（上海）有限公司等多家权威机构联合发起，历经八届沉淀，已成为新能源与智能网联汽车领域最具风向标意义的行业大奖。“TOP 50供应链强链榜”旨在评选在汽车供应链中发挥关键支撑作用、展现卓越韧性与创新实力的企业；“创新技术奖”则聚焦“已经量产且实现商业化落地”的关键技术及突破技术瓶颈的行业首创创新技术。

杰发科技此次同时荣登供应链强链榜单并摘得技术类大奖，体现了行业对其在汽车芯片领域持续深耕、跨界融合、技术攻坚及供应链支撑能力的全面肯定。

技术深耕：两大核心产品线赋能智能出行

杰发科技的成功源于对技术创新的持续投入与对市场需求的精准把握。其两大核心产品线——SoC芯片与MCU芯片，以高性能、高可靠性与场景化设计，成为智能汽车电子系统的“大脑”与“神经中枢”：

·SoC芯片：覆盖舱行泊一体、智能座舱、车载信息娱乐等场景，集成多核CPU、GPU、NPU及车载操作系统，支持高算力、低功耗与多模态交互，满足智能汽车对算力与能效的双重需求。

·MCU芯片：作为汽车电子系统的核心基石，杰发科技的MCU产品线覆盖低、中、高阶全场景，以通过功能安全认证的卓越可靠性与高鲁棒性设计，牢牢守护着车身控制、动力传输及底盘安全等关键领域。

目前，杰发科技芯片全球累计出货量已超3.12亿颗，其中SoC与MCU出货量双双破亿，客户覆盖国内超过95%的整车厂，并与全球主流Tier 1建立了稳固的战略合作，共同构建了协同发展的产业生态。

未来布局：以“中国芯”驱动全球出行变革

面向未来，杰发科技将持续深化“两条腿走路”战略：一方面保持MCU业务的稳健增长，另一方面推动SoC芯片向高性能、集成化方向升级，计划以每两年迭代一代产品的节奏，持续打造覆盖整车电子电气架构的完整芯片解决方案。同时，公司也在积极拓展两轮车市场与海外布局，凭借高性价比产品和全球化的生态合作，推动“中国芯”走向更广阔的国际舞台。