0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

MediaTek多篇论文入选全球前沿国际学术会议

联发科技 来源:联发科技 2025-12-02 14:43 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

MediaTek 宣布,今年旗下多篇论文入选 ISSCC、NeurIPS、CVPR、ICLR、ICML、ICC、CLOBECOM 等全球半导体人工智能通信领域的前沿国际学术会议。此外,MediaTek 副董事长暨执行长蔡力行也受邀于明年二月举行的 ISSCC 2026,以「拓展 AI 新视野:半导体创新观点」( Advancing Horizons for AI: Perspectives on Semiconductor Innovations )为题,分享如何持续通过半导体技术创新,推动 AI 迈向新境界。

MediaTek 集团,包含 MediaTek 各前瞻技术研发单位、集团旗下专注于人工智能领域的研究单位—— MediaTek 创新基地,在 2025 年至今有 20 篇论文入选集成电路设计、AI、通信领域的全球前沿国际学术会议和期刊,另有上百篇由 MediaTek 前瞻研发中心( MediaTek Advanced Research Center;MARC )与全球前沿学术机构共同发表或赞助发表。MediaTek 集团独立发表的论文中,研究内容涵盖提升移动处理器性能、系统能效、AI 标准单元优化与 DTCO 整合、硅光子异质集成、存储器设计、边缘生成式图像处理、提升基础模型运算效率、通讯与运算网络架构融合、FR3/FR4 频谱部署、卫星与地面网络频谱共享、绿色通信与运算、天线设计等,这些成果可应用于集成电路设计优化、边缘 AI 计算、数据中心、6G、ESG 等领域,展现了创新突破和前瞻技术的实力。

MediaTek 副董事长暨执行长蔡力行也受邀在被誉为半导体 IC 设计领域至高荣誉的 ISSCC 2026 进行大会演讲,将深入探讨先进封装、电力供应、散热管理、高带宽存储器、高速接口无线通信等半导体关键技术,如何影响未来十年 AI 系统的发展。此外,还将说明半导体产业生态系统和供应链如何通过性能、效率、可扩展性架构,以及跨层次系统的创新合作,推动算力、带宽和能源效率的快速提升,进一步加速 agentic AI 和 physical AI 的普及。

MediaTek 长期专注于前瞻技术的研发和关键技术的深耕,近年来研发投入已超过千亿新台币。此外,也持续通过 MARC 全球前沿学术机构开展产学合作,并积极参与国际产业标准的制定,以进一步扩大产业影响力,巩固在技术领域的领航地位。

*注一:MediaTek 论文入选国际固态电路会议( International Solid-State Circuits Conference,ISSCC )、国际通信研讨会( IEEE International Conference on Communications,ICC )、神经信息处理系统大会( Conference on Neural Information Processing Systems,NeurIPS )、国际计算机视觉与模式识别会议( IEEE Conference on Computer Vision and Pattern Recognition,CVPR )、国际学习表征会议( International Conference on Learning Representations,ICLR )、国际机器学习会议( The International Conference on Machine Learning,ICML )、国际通讯研讨会议( IEEE International Conference on Communications,ICC )、全球通讯会议( IEEE Global Communications Conference,GLOBECOM )等全球前沿国际学术会议。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 半导体
    +关注

    关注

    336

    文章

    29977

    浏览量

    258113
  • 人工智能
    +关注

    关注

    1813

    文章

    49734

    浏览量

    261463
  • Mediatek
    +关注

    关注

    0

    文章

    344

    浏览量

    24654

原文标题:MediaTek 半导体、人工智能及通信领域论文入选全球前沿学术会议

文章出处:【微信号:mtk1997,微信公众号:联发科技】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    地平线五论文入选NeurIPS 2025与AAAI 2026

    近日,两大顶级学术会议录用结果相继揭晓,地平线凭借在机器人算法领域的深度钻研,共有5论文全球数万份投稿中脱颖而出,分别入选NeurIPS
    的头像 发表于 11-27 11:39 469次阅读
    地平线五<b class='flag-5'>篇</b><b class='flag-5'>论文</b><b class='flag-5'>入选</b>NeurIPS 2025与AAAI 2026

    奥托立夫亮相2025国际汽车交通安全学术会议

    2025年11月19日至21日,第十九届国际汽车交通安全学术会议(INFATS)在宁波圆满举行。作为全球汽车安全领域的先行者,奥托立夫以专业技术实力与创新安全理念,在此次活动上呈现了一系列面向未来的创新安全解决方案,展现了我们在
    的头像 发表于 11-25 11:37 344次阅读

    长城汽车亮相2025国际汽车交通安全学术会议

    11月19日-21日,长城汽车受邀出席2025第19届国际汽车交通安全学术会议并发表演讲,分享了长城汽车在智能安全领域的最新技术突破与实践成果。会上,长城汽车介绍了创新研发的以真实交通事故数据为核心
    的头像 发表于 11-25 09:57 250次阅读

    后摩智能六论文入选四大国际顶会

    2025年以来,后摩智能在多项前沿研究领域取得突破性进展,近期在NeurIPS、ICCV、AAAI、ACMMM四大国际顶会上有 6 论文入选
    的头像 发表于 11-24 16:42 683次阅读
    后摩智能六<b class='flag-5'>篇</b><b class='flag-5'>论文</b><b class='flag-5'>入选</b>四大<b class='flag-5'>国际</b>顶会

    理想汽车12论文入选全球五大AI顶会

    2025年三季度以来,理想汽车基座模型团队在国际顶级AI学术会议上取得重大突破,共有12高质量研究论文入选AAAI、NeurIPS、EMN
    的头像 发表于 11-21 14:44 415次阅读
    理想汽车12<b class='flag-5'>篇</b><b class='flag-5'>论文</b><b class='flag-5'>入选</b><b class='flag-5'>全球</b>五大AI顶会

    奥松电子协办第二届智能计算与数据挖掘国际学术会议

    2025年10月24日至26日,第二届智能计算与数据挖掘国际学术会议(ICDM 2025)在中国广州隆重举行。本次会议由广州航海学院、汕头大学、广东省数智科技研究会联合主办,广州奥松电子股份有限公司作为协办单位之一,携手多家产业
    的头像 发表于 11-03 14:18 396次阅读

    思必驰与上海交大联合实验室五论文入选NeurIPS 2025

    近日,机器学习与计算神经科学领域全球顶级学术顶级会议NeurIPS 2025公布论文录用结果,思必驰-上海交大联合实验室共有5
    的头像 发表于 10-23 15:24 560次阅读
    思必驰与上海交大联合实验室五<b class='flag-5'>篇</b><b class='flag-5'>论文</b><b class='flag-5'>入选</b>NeurIPS 2025

    会议回顾 | 深视智能携新品sCMOS科学相机亮相中国神经科学学会第十八届全国学术会议

    ·祝贺第十八届全国学术会议圆满举行中国神经科学学会第十八届全国学术会议(CNS2025)于9月28日在西安国际会展中心顺利闭幕。本次大会汇聚了全球顶尖的科学家与研究学者,我们深感荣幸能
    的头像 发表于 10-13 08:18 279次阅读
    <b class='flag-5'>会议</b>回顾 | 深视智能携新品sCMOS科学相机亮相中国神经科学学会第十八届全国<b class='flag-5'>学术会议</b>

    SAE 2025汽车智能与网联技术学术会议圆满落幕

    重庆,2025年9月18-20日 —— 金秋时节,国内外汽车智能化与网联化领域的专家学者齐聚山城重庆,共同见证了SAE 2025汽车智能与网联技术学术会议的盛大召开。本次会议由重庆大学主办,同济大学
    的头像 发表于 09-22 18:06 876次阅读

    格灵深瞳六论文入选ICCV 2025

    近日,国际顶级会议ICCV 2025(计算机视觉国际大会)公布论文录用结果,格灵深瞳团队共有6论文
    的头像 发表于 07-07 18:23 1301次阅读

    理想汽车八论文入选ICCV 2025

    近日,ICCV 2025(国际计算机视觉大会)公布论文录用结果,理想汽车共有8论文入选,其中5
    的头像 发表于 07-03 13:58 828次阅读

    后摩智能四论文入选三大国际顶会

    2025 年上半年,继年初被 AAAI、ICLR、DAC 三大国际顶会收录 5 论文后,后摩智能近期又有 4 论文
    的头像 发表于 05-29 15:37 1090次阅读

    云知声四论文入选自然语言处理顶会ACL 2025

    结果正式公布。云知声在此次国际学术盛会中表现卓越,共有4论文被接收,其中包括2主会论文(Ma
    的头像 发表于 05-26 14:15 1038次阅读
    云知声四<b class='flag-5'>篇</b><b class='flag-5'>论文</b><b class='flag-5'>入选</b>自然语言处理顶会ACL 2025

    Aigtek高光回顾!第二十届全国电介质物理、材料与应用学术会议

    会议回顾2025第二十届全国电介质物理、材料与应用学术会议暨第二十二届全国电子元件与材料学术大会于4月18日-21日在四川省成都市顺利召开。本次会议旨在增进电介质物理各个领域的专家、学
    的头像 发表于 04-22 18:27 1018次阅读
    Aigtek高光回顾!第二十届全国电介质物理、材料与应用<b class='flag-5'>学术会议</b>!

    后摩智能5论文入选国际顶会

    2025年伊始,后摩智能在三大国际顶会(AAAI、ICLR、DAC)中斩获佳绩,共有5论文被收录,覆盖大语言模型(LLM)推理优化、模型量化、硬件加速等前沿方向。
    的头像 发表于 02-19 14:02 1183次阅读
    后摩智能5<b class='flag-5'>篇</b><b class='flag-5'>论文</b><b class='flag-5'>入选</b><b class='flag-5'>国际</b>顶会