MLCC高性能设计全解析：软端子、Open模式、内串结构与支架方案的优势与应用

贞光科技从车规微处理器MCU、功率器件、电源管理芯片、信号处理芯片、存储芯片、二、三极管、光耦、晶振、阻容感等汽车电子元器件为客户提供全产业链供应解决方案！

小小的MLCC不但是工业大米，随着军用设备电子化，自然少不了MLCC的身影。电子设备向小型化、高性能方向发展，MLCC面临着更加严峻的工作环境，包括机械应力、热冲击等挑战。为应对这些挑战，不同设计类型的MLCC应运而生。下面给大家介绍下几种高性能MLCC设计。

常规MLCC

MLCC采用标准的多层结构设计，通常由陶瓷本体、内电极和外端电极组成。其端子电极一般包含镀铜和镀镍层，具有成本优势但在机械应力下容易产生裂纹。

软端子MLCC

软端子MLCC在常规MLCC的基础上，在镀铜及镀镍层中加入导电性树脂层，这一特殊的四层端电极结构设计使其具有优异的抗机械应力能力。

Open模式MLCC

Open模式MLCC专为解决机械裂纹问题而设计，其特点是内部电极的重叠区域(活性区域)设计有所不同，即使在发生裂纹时也能降低短路风险。

Open模式+软端子MLCC

在open设计的基础上，将外电极做成软端子结构，大大降低裂纹风险，但成本较贵。

内串结构MLCC

内部结构设计成串联结构，降低电容失效风险，通常用在高压低容设计。

支架MLCC

带金属支架的MLCC通过增加金属框架来增强机械强度，提高抗振动和抗冲击能力，适用于高可靠性要求的应用场景。

总结

不同设计的MLCC特点及应用场景如下，选型需根据实际情况综合成本考量。

来源：器件之家