本文讨论了传统MLCC技术的最新技术，并将该技术与潜在的MLCC薄膜制造技术进行了比较,讨论了MLCC制造、相关限制、潜在制造技术和设计理念方面的薄膜技术的实用性。同时还考虑了电子行业的总体趋势
2022-02-08 13:10:12
1825 
MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多层陶瓷电容器英文缩写。是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在
2016-03-11 08:17:01
2017首季开始全球片式多层陶瓷电容器（MLCC）供应火爆，目前部分厂商交期已延长4周以上，供需缺口达15%。再加之苹果iPhone 8第二季已提前启动备货期，其需求数量极为庞大，至少上亿只，而各大
2017-05-16 10:33:56
不同材质对性能的影响使用MLCC，不能不了解MLCC的不同材质和这些材质对应的性能。MLCC的材质有很多种，每种材质都有自身的独特性能特点。不了解这些，所选用的电容就很有可能满足不了电路要求。举例来说
2019-07-16 16:08:13
请问MLCC在蓝牙耳机各功能模块中的作用？相应模块中MLCC型号推荐？
2021-06-08 09:56:07
MLCC不同的应用· C0G电容器具有高温度补偿特性，适合作旁路电容和耦合电容 · X7R电容器是温度稳定型陶瓷电容器，适合要求不高的工业应用 · Z5U电容器特点是小尺寸和低成本，尤其适合应用于去耦
2012-12-29 14:56:51
Crack)MLCC的特点是能够承受较大的压应力，但抵抗弯曲能力比较差。器件组装过程中任何可能产生弯曲变形的操作都可能导致器件开裂。常见应力源有：贴片对中，工艺过程中电路板操作；流转过程中的人、设备
2020-03-19 14:00:37
在全球范围内，多层陶瓷电容(MLCC)供不应求。很大部分原因是因为手机的电子复杂性提高、电动汽车的销售量增加，以及全球各行各业电子内容的扩展。相比几年前，一些智能手机的MLCC用量翻了一番；相比
2020-10-28 09:28:58
在全球MLCC领域保持优势，主要表现为生产出MLCC具有高可靠、高精度、高集成、高频率、智能化、低功耗、大容量、小型化和低成本等特点。MLCC种类现在MLCC用陶瓷粉料主要分为三大类(Y5V、X7R
2013-01-23 15:16:12
MLCC贴片电容该如何选型?
2021-03-17 06:54:36
`1．MLCC与其它种类电容器对比电容的种类有很多，可以从原理上分为：无极性可变电容、无极性固定电容、有极性电容等，从材料上分主要有：CBB电容（聚乙烯），涤纶电容、瓷片电容、云母电容、独石电容(即
2011-05-31 11:49:46
以来迅速发展的新型微电子封装技术，包括焊球阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、三维封装（3D）和系统封装（SIP）等项技术。介绍它们的发展状况和技术特点。同时，叙述了微电子
2023-12-11 01:02:56
鲜 飞（烽火通信科技股份有限公司，湖北 武汉 430074）摘 要：微电子技术的飞速发展也同时推动了新型芯片封装技术的研究和开发。本文主要介绍了几种芯片封装技术的特点，并对未来的发展趋势及方向进行了
2018-11-23 16:59:52
孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装 的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。 DIP封装具有以下特点：适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。芯片面积与封装面积之间的比值
2017-11-07 15:49:22
。DIP封装具有以下特点： 1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装 QFP
2008-06-14 09:15:25
。DIP封装具有以下特点： 1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装 QFP
2018-11-23 16:07:36
DIP封装具有哪些特点？QFP/PFP封装具有哪些特点？BGA封装技术可分为哪几大类？
2021-10-14 15:13:37
的这种封装形式。六．LCCC 无引线陶瓷芯片载体 LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)其电极中心距有1.0mm、1.27mm两种。通常电极数目为18~156个。特点
2012-05-25 11:36:46
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 13:10 编辑
CPU封装技术的分类与特点常常听到各处理器厂商在公开场合提到两个词：架构、封装技术，那么，这两个东东到底是什么东东，都对
2013-10-17 11:42:40
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 16:15 编辑
CPU封装技术的分类与特点常常听到各处理器厂商在公开场合提到两个词：架构、封装技术，那么，这两个东东到底是什么东东，都对
2013-09-17 10:31:13
DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其DIP封装封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较...
2021-07-29 08:33:07
两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏引脚。DIP封装具有以下特点：1.
2018-08-23 09:23:23
EoPDH是如何产生的？EoPDH芯片特点及应用模式是什么？
2021-06-07 06:47:20
本帖最后由 Stark扬 于 2019-3-19 10:35 编辑
请问，GPIO_set函数的封装有什么特点？就只有小封装一个特点吗？
2019-03-16 13:43:12
请问一下PGA封装的特点是什么
2021-04-25 09:39:53
（1）插拔操作更方便，可靠性高。 （2）可适应更高的频率。 目前CPU的封装方式基本上是采用PGA封装，在芯片下方围着多层方阵形的插针，每个方阵形插针是沿芯片的四周，间隔一定距离进行排列
2018-09-11 15:19:45
QFN封装的特点是什么
2021-04-25 08:36:42
未来3年内，MLCC在智能手机的应用趋势是什么？会有哪些新的技术突破？除了智能手机，还有哪些领域最有可能给MLCC带来新的发展契机？ 针对MLCC未来几年的发展趋势，华强电子网采访了宇阳等国内
2012-11-14 10:35:12
为什么要将两个mos管封装到一个芯片内，这样做有什么好处？
2023-11-07 07:19:19
DIP是什么意思？DIP封装具有哪些特点？QFP是什么意思？QFP封装具有哪些特点？
2021-10-15 09:25:01
突出，体积小、无极性，结构紧凑、寿命长、可靠性高及适合于表面安装(SMT)等特点使其在应用领域上越来越广泛，不断冲击着铝电解和钽电容的份额。目前，MLCC的应用领域已从手机、电脑、电视机等消费电子领域
2016-11-16 11:31:53
如何选择合适的MLCC？有哪些要求？MLCC组装过程中会引起哪些失效？MLCC如何替代电解电容？
2021-04-21 06:32:41
如何通过降低电源对电容的要求来解决MLCC短缺问题？
2021-06-17 11:12:51
工程界的每个人都试图订购一种较高价值（≥0.1μF）的多层陶瓷芯片电容器（业内称为MLCC），他们最近痛苦地意识到常见价值的持续不足。需求超过供应，MLCC产能恢复平价还需要一段时间。那么你在此期间
2018-10-30 14:33:28
的影响 使用MLCC,不能不了解MLCC的不同材质和这些材质对应的性能。MLCC的材质有很多种，每种材质都有自身的独特性能特点。不了解这些，所选用的电容 就很有可能满足不了电路要求。举例来说，MLCC常见的有C0G
2018-09-26 15:43:54
[size=10.5000pt] 在手机应用MLCC领域，手机对MLCC的市场需求，主要有以下三个特点： 1，需求量大。一款标准的智能手机内通常需要300～500颗贴片电容，传统手机只需要70
2013-01-07 14:52:51
近年来，在新兴智能手机、3G手机、无线数据卡、RF及PA模组、IC卡、NFC、W-LAN、无线路由器、RFID、MID等移动互联全新领域，超微型0201片式多层陶瓷电容器（英文缩写MLCC）应用出现
2012-11-08 12:17:09
的CPU为例，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，则芯片面积/封装面积=10×10/28×28=1：7.8，由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小。QFP的特点是: 1.适合用SMT
2018-09-03 09:28:18
如何降低MLCC电容器产生的可听噪声？
2021-04-07 06:40:10
的CPU为例，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，则芯片面积/封装面积=10×10/28×28=1：7.8，由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小。QFP的特点是:1.适合用SMT
2018-08-28 11:58:30
的成套设备则需要可支持大电流的电源配置。如上所述的高性能、高功能化系统的电源线就有着高速动作、大电流化的倾向。同时，需要使用因处理器小型化而降低的公称电压保持在较窄的容许范围内的电源配置。 本期推文将
2022-01-26 16:33:38
MLCC的选型过程中：首先MLCC参数要满足电路要求，其次就是参数与介质是否能让系统工作在最佳状态；再次，来料MLCC是否存在不良品，可靠性如何；最后，价格是否有优势
2011-01-23 10:26:162374 我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，在我们的电脑中，存在着各种各样不同处理芯片，那么，它们又是是采用何种封装形式呢？并且这些封装形式又有什么样的技术特点以及优越性呢？那么就请看看下面的这篇文章，将为你介绍个中芯片封装形式的特点和优点。
2016-09-27 15:19:03
0 多芯片LED集成封装是实现大功率白光LED 照明的方式之一。文章归纳了集成封装的特点，从产品应用、封装模式，散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍，并分析了集成封装的发展趋势，随着大功率白光LED 在照明领域的广泛应用，集成封装也将得到快速发展。
2016-11-11 10:57:072763 芯片封装形式多种多样，各有各的特色，本文汇总了七种芯片封装形式，详细列举了他们的特点。
2018-01-09 09:26:4937118 被动组件积层陶瓷电容（MLCC）、芯片电阻部分规格供应吃紧，国巨今年将再投入50亿元新台币扩产，金额比去年高约一成 ；累计近三年资本支出达120亿元，已超过过去五年总和。去年台系MLCC厂因缺货
2018-01-29 14:14:392783 
本文主要介绍了MLCC是什么原因涨价_原材料涨价推动MLCC提价。从需求角度来看，在消费电子领域，以MLCC为代表的被动元件随着消费电子产品功能升级和通信标准的提升，单机价值量大幅提升;在汽车电子
2018-03-14 16:37:449740 
本文开始介绍了MLCC概念和MLCC的用途，其次阐述了MLCC的不同应用，最后介绍了四个MLCC的概念股。
2018-03-15 13:59:24102918 
本文对MLCC进行了简述，其次阐述了MLCC产品主要特点，最后对MLCC选型要素进行了解析以及中国MLCC行业市场发展概况进行了分析。
2018-03-15 14:27:104255 本文开始介绍了mlcc的定义与特性其次详细的阐述了mlcc的工艺流程，最后介绍了mlcc的应用领域及MLCC在IC电源中的应用详情。
2018-03-15 14:53:0425239 本文开始介绍了MLCC的定义和MLCC产品的主要特点，其次详细的阐述了mlcc电容的存储条件及使用期限，最后介绍了MLCC的材质和其对应的特性以及不同介质的MLCC的性能。
2018-03-15 15:17:1815520 本文开始介绍了MLCC的概念，其次对mlcc电容的排名且进行了分析，最后分析了MLCC现状分析以及mlcc未来的发展前景。
2018-03-15 15:57:1929605 
全球MLCC（积层陶瓷电容）龙头日本村田（Murata）8日发布新闻稿，为应对MLCC需求增加，决议斥资290亿日元兴建一座MLCC新厂。
2018-06-12 10:38:043705 这是芯片生产制作过程当中的一种打线工艺方式，它的英文名是COB(Chip On Board)，即板上芯片封装，这是裸芯片贴装技术之一，利用环氧树脂将芯片贴装在HDI PCB印刷电路板上面，那么为什么有些电路板没有这种封装呢，这种封装有着什么样的特点？
2019-01-16 16:15:118346 优的特点，得到迅速发展。到目前为止，BME技术MLCC已经占到全部MLCC的90%以上，所使用的内部电极材料为镍，外部电极材料为铜。
2019-09-03 08:35:4726242 
片式多层陶瓷电容器 (Multi-layer Ceramic Capacitor 简称MLCC)是电子整机中主要的被动贴片元件之一，它诞生于上世纪60年代，最先由美国公司研制成功，后来在日本公司(如村田Murata、TDK、太阳诱电等)迅速发展及产业化，至今依然在全球MLCC领域保持优势
2021-01-30 06:47:3129 5G应用、SIP封装及高端消费电子升级催生MLCC进一步向微型化发展，宇阳科技顺势推出超微型008004MLCC产品，填补国内空白。
2021-12-27 15:31:101738 
按照电子产品终端厂对芯片的组装上板方式，其芯片的封装形式可以分为贴片式封装和通孔式封装。
2023-02-27 17:56:552494 板上芯片封装是指将裸芯片用导电或非导电胶黏结在互连基板上，然后通过引线键合实现其电气连接，或者采用倒装芯片技术（FC）将裸芯片与基板实现电气和机械上的连接。
2023-03-25 17:23:161319 MLCC离型膜是MLCC生产制造过程中的核心耗材。MLCC生产过程中会耗用大量MLCC离型膜，MLCC通常需要堆叠300~1000层陶瓷介质
2023-04-04 10:03:232170 软端子MLCC虽然可以通过树脂层来有效缓和机械应力，但另一方面，树脂层比铜等金属的电阻高，因此有ESR等电阻上升的缺点。为了解决这个问题，TDK公司采用的方案是不改变端电极成分结构，仅在基板安装面一侧涂抹树脂层。
2023-04-13 11:32:211376 陶瓷配方粉是MLCC的核心原材料，占MLCC成本的20%~45%，特别是高容 MLCC 对于瓷粉的纯度、粒径、粒度和形貌有严格要求
2023-04-19 09:21:40779 博捷芯划片机：主板控制芯片组采用BGA封装技术的特点目前主板控制芯片组多采用此类封装技术，材料多为陶瓷。采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下，内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP
2023-02-27 13:46:29501 
Vol.1 C0G特性及高耐压MLCC的特点与替换解决方案
2023-08-03 11:39:38418 
MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitor）是一种多层陶瓷电容器，是电子电路中最常用的被动元件之一。由于其体积小、电容量大、频率特性好、稳定性高等优点，被广泛应用于各种电子设备中。本文将从MLCC的结构、特点、应用以及发展趋势等方面进行详细介绍。
2023-10-23 18:25:451514 什么是COB软封装？COB软封装特点 COB软封装的主要作用是什么？ COB软封装是一种半封闭式小封装技术，也是一种常见的电子封装方式。COB是Chip-on-Board的缩写，意为芯片贴片在电路板
2023-11-29 16:23:07544 MLCC为什么会啸叫？所有MLCC都会啸叫吗？哪些场合MLCC啸叫明显？怎么解决啸叫？ MLCC（多层陶瓷电容器）在特定情况下会发出啸叫声，这是因为电容器内部的压电效应引起的。然而，并非所有
2023-11-30 15:44:57506 SMD封装是一种表面贴装封装技术，用于封装集成电路芯片或其他电子元件，以便直接安装在PCB的表面上。
2024-02-21 18:15:36572
电子发烧友App
工商网监
评论