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onsemi MM5Z3V9 齐纳稳压器技术解析与应用指南

科技观察员 2025-11-24 11:16 次阅读
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安森美MM5Z3V9齐纳稳压器设计用于在紧凑型应用中提供精确的电压调节。这些安森美二极管采用SOD-523表面贴装封装,非常适用于空间受限的高密度PC板、手机和手持式便携式设备。该器件具有3.9V齐纳电压和500mW功率耗散,提供可靠的性能和保护。MM5Z3V9齐纳稳压器符合RoHS指令,不含铅,可确保环境安全。小主体尺寸和低高度使其适用于需要高效电压调节的现代电子设备。

数据手册:*附件:onsemi MM5Z3V9齐纳稳压器数据手册.pdf

特性

  • 标准齐纳击穿电压范围:2.4V至75V
  • 标准公差系列
  • 500mW稳态额定功率
  • SOD-523 封装
  • 尺寸
    • 0.047″x0.032″(1.20mmx0.80mm)
    • 高度:0.028″(0.7mm)
  • 无空隙、转移模压外壳,采用UL 94V-0额定热固性塑料环氧树脂
  • 100%雾锡(Sn)引线涂层
  • 安装在任何位置
  • 符合人体模型(HBM)3级ESD额定值(>16kV)
  • 湿度灵敏性等级(MSL)为1级
  • SZ前缀表示适用于需要独特现场和控制变更要求、符合AEC-Q101标准并具有PPAP功能的汽车和其他应用
  • 无铅,符合RoHS指令

onsemi MM5Z3V9 齐纳稳压器技术解析与应用指南

概述

MM5ZxxxT1G系列是安森美半导体推出的500mW SOD-523封装齐纳二极管,特别适用于空间受限的便携式电子产品设计。该系列产品覆盖2.4V至75V的标准齐纳击穿电压范围,为电压调节和保护电路提供了可靠解决方案。

核心参数深度解析

电气特性

额定参数‌:

  • 稳态功耗:500mW @ TA=25°C(FR-4 PCB单面铜1cm²焊盘)
  • 热阻系数:250°C/W(结区至环境)
  • 功率降额:4.0mW/°C(环境温度超过25°C时)
  • 工作温度范围:-65°C至+150°C

电气性能‌(以MM5Z3V9T1G为例):

  • 齐纳电压范围:3.7V至4.2V(标称值3.9V)
  • 测试电流IZT:5mA
  • 齐纳阻抗:90Ω(@ IZT)
  • 反向漏电流:1.0μA @ VR=1.0V

封装与机械特性

物理尺寸‌:

  • 超小型SOD-523表贴封装
  • 外形尺寸:1.20mm×0.80mm×0.60mm
  • 低剖面高度:0.7mm

材料与工艺‌:

  • 无空洞转移模塑热固性塑料环氧树脂(符合UL 94 V-0标准)
  • 引脚处理:100%雾面锡
  • 最高回流焊温度:260°C
  • 符合MSL 1湿度敏感等级要求

性能优势分析

高密度设计适配性

微型SOD-523封装使其成为手机、手持便携设备和高密度PCB板的理想选择。与传统封装相比,该系列产品可节省高达70%的板级空间。

可靠性与稳定性

  • ESD防护等级:Class 3(>16kV人体模型)
  • 汽车级版本(SZ前缀)符合AEC-Q101标准
  • 无铅设计,符合RoHS要求

温度特性

  • 最大温度系数:-3.5mV/°C(测试条件:0°C至50°C)
  • 典型电容:450pF(VR=0,f=1MHz)

典型应用场景

电压钳位保护

电源输入端使用MM5Z3V9可实现精确的3.9V电压钳位,有效防止后续电路因过压而损坏。

基准电压源

凭借其稳定的齐纳特性,该器件可为低压模拟电路提供精确的基准电压,特别适合电池供电系统。

浪涌保护

结合其快速响应特性和500mW功耗能力,能够有效吸收瞬态电压尖峰。

设计注意事项

散热设计

虽然功耗较小,但在高温环境中仍需注意:

  • 确保足够的铜箔面积用于散热
  • 避免在器件周围布置高热源元件
  • 建议使用10μF钽电容配合0.1μF陶瓷电容进行电源滤波

布局建议

  • 尽量缩短信号走线长度(建议<5mm)
  • 保持接地路径的低阻抗特性
  • 在高速应用中对阻抗匹配进行控制
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