安森美 (onsemi) AFGBG70T65SQDC N沟道场截止IV高速IGBT采用新型场截止第四代IGBT技术和第1.5代SiC肖特基二极管技术。该IGBT的集电极-发射极电压 (V CES ) 额定值为650V,采用D^2^PAK7封装。其集电极-发射极饱和电压 (V CE(SAT) ) 额定值为1.54V,集电极电流 (I C ) 额定值为70A。安森美 (onsemi) AFGBG70T65SQDC性能表现优异,兼具低导通损耗和低开关损耗,可在各类应用中实现高效率。
数据手册:*附件:onsemi AFGBG70T65SQDC N沟道场截止IV IGBT数据手册.pdf
特性
- 最高结温 (T
J):+175°C - 具有正温度系数,便于并联操作
- 大电流能力
- 在I
C=70A时,饱和电压 [VCE(SAT)] 低至1.54V(典型值) - 零件100%经过ILM测试
- 快速开关
- 参数分布紧密
- 无反向恢复、无正向恢复
- 符合AEC-Q101标准并具有PPAP功能
电路图

AFGBG70T65SQDC IGBT功率器件技术解析与应用指南
1. 器件核心技术概述
AFGBG70T65SQDC是安森美半导体推出的N沟道场截止IV代(FS4)IGBT,结合第1.5代碳化硅肖特基二极管技术。其核心优势在于通过场截止技术和优化结构设计,实现低导通损耗与低开关损耗的平衡,特别适用于高效率功率转换场景。以下是关键特性总结:
核心技术亮点:
- 电压等级:650V耐压,适用于中等功率工业与汽车应用
- 电流能力:70A连续电流,峰值电流可达280A(脉冲)
- 低饱和压降:典型值1.54V(@70A),降低导通损耗
- 快速开关:优化载流子寿命控制,减少开关损耗
- 高温工作:最高结温175°C,支持严苛环境
技术代际定位:FS4 IGBT+SiC肖特基二极管组合属于当前第三代功率半导体技术分支,在传统IGBT基础上通过场截止层降低尾电流,同时利用SiC二极管无反向恢复特性,解决续流时的开关震荡问题。
2. 关键电气参数解析
2.1 静态特性
- 饱和压降(VCE(sat))
在15V栅极驱动、70A集电极电流条件下:- 25°C时典型值1.54V(最大2.10V)
- 175°C时典型值1.89V
- 正温度系数便于并联均流
- 栅极特性
2.2 动态特性
**开关损耗数据(@VCE=400V, VGE=0/15V, RG=4.7Ω)** :
| 条件 | 导通损耗Eon | 关断损耗Eoff | 总损耗Ets |
|---|---|---|---|
| IC=35A, TJ=25°C | 0.30mJ | 0.22mJ | 0.52mJ |
| IC=70A, TJ=25°C | 0.60mJ | 0.60mJ | 1.30mJ |
| IC=35A, TJ=175°C | 0.32mJ | 0.31mJ | 0.63mJ |
| IC=70A, TJ=175°C | 0.80mJ | 0.80mJ | 1.60mJ |
开关时间(同条件) :
- 导通延迟td(on):18.4-22.4ns
- 关断延迟td(off):118.8-160.5ns
- 上升时间tr:10.4-29.6ns
- 下降时间tf:7.2-18.7ns
2.3 热特性
- 热阻参数:
- IGBT结到壳RθJC:0.32°C/W
- 二极管结到壳RθJC:1.01°C/W
- 结到环境RθJA:40°C/W(需配合散热器)
- 安全工作区(SOA) :
支持10ms脉冲下105A电流(@TC=25°C),提供宽范围线性工作区
3. 典型应用场景
3.1 汽车电力电子
3.2 工业电源
4. 设计指导与注意事项
4.1 栅极驱动设计
- 推荐驱动电压:15V(开通)/0V(关断)
- 栅极电阻选择:4.7-10Ω平衡开关速度与EMI
- 布线要求:减小驱动回路寄生电感,避免栅极振荡
4.2 散热设计
- 功率计算:基于实际开关频率计算平均损耗
- 散热器选型:结合热阻模型确保结温≤150°C(降额设计)
4.3 并联注意事项
- 利用正温度系数实现自动均流
- 确保栅极信号同步(偏差<20ns)
- 对称布局功率回路与驱动走线
5. 性能优化建议
- 开关频率选择:建议20-50kHz区间,兼顾效率与体积
- 死区时间设置:基于开关时间特性,推荐300-500ns
- 过流保护:利用去饱和检测(DESAT)实现快速关断
-
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