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特种电子系统也有高温挑战,电源模块要求越来越高

微电子小智 来源:微电子小智 作者:微电子小智 2025-11-20 15:35 次阅读
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一、为何军工领域迫切需要高温DC/DC电源模块
军工电子设备经常需要在极端恶劣的环境下工作,其中高温是最常见的严酷条件之一。高温DC/DC电源模块的应用场景主要包括:
1.航空航天与飞行器:
喷气式发动机附近:用于发动机控制、状态监测的电子设备舱,环境温度可高达125°C以上。
导弹制导系统:导弹在高速飞行时,气动加热和自身发动机散热会使弹体温度急剧升高,其内部的制导、控制和引信系统电源必须能在高温下稳定工作。
卫星与太空设备:虽然太空背景寒冷,但卫星面向太阳的一面、以及内部高功率器件集中的区域,局部温度会非常高。同时,电源模块需要承受发射阶段的剧烈振动和高温。
2.装甲车辆与坦克:
车辆内部的电子设备(如火控计算机、通信系统、导航定位)紧邻发动机舱或处于密闭空间中,散热条件极差,环境温度可能长期超过85°C,峰值可达105°C。
3.舰船与潜艇:
轮机舱、动力舱等核心区域温度极高,部署在此的监控和控制设备电源需要具备高温工作能力。
4.野外军用通信与雷达基站:
部署在沙漠、热带等高温地区的军用设备,在夏季无遮蔽的情况下,机箱内部温度可能远超常规商用设备的允许范围。
在这些场景中,电源模块是电子系统的“心脏”,其可靠性直接决定了整个武器系统的成败。高温环境是导致电子设备失效的首要因素。

wKgZPGkexDqADXjdAAOPP2WpQTw383.png175℃ DC/DC电源模块


二、高温环境带来的核心挑战
传统商业级或工业级DC/DC电源模块的工作温度范围通常在-40°C到+85°C。在超过这个范围,尤其是达到125°C、150°C甚至更高时,会面临巨大挑战:
1.元器件性能衰减:
半导体器件:晶体管电流增益下降,导通电阻增加,开关速度变慢,漏电流增大。
磁性元件:磁芯材料的饱和磁通密度随温度升高而下降,导致电感值变化,效率降低,甚至饱和失效。
电容电解电容寿命急剧缩短(温度每升高10°C,寿命减半),陶瓷电容的容值会变化,钽电容的漏电流增大且易失效。
2.可靠性急剧下降:
根据阿伦尼斯模型,温度每升高10°C-20°C,元器件的失效速率约增加一倍。高温是电子设备可靠性的“头号杀手”。
3.热管理难题:
在高温环境下,模块自身产生的热量更难以散发到周围环境中,容易形成“热失控”,导致温度持续升高直至烧毁。
4.材料老化与应力:
高温会加速PCB板材、封装材料、焊锡料的老化,导致开裂、脱层、虚焊等问题。

三、高温DC/DC电源模块的关键技术
为了应对上述挑战,军工级高温DC/DC电源模块采用了多项尖端技术:
1.宽禁带半导体器件:
碳化硅和氮化镓是核心技术。与传统硅器件相比,它们具有更高的禁带宽度、更高的击穿电场和更高的热导率。
优势:开关损耗更低,允许更高的工作频率(减小无源元件体积),最重要的是,它们能在200°C以上的结温下稳定工作,是实现高温电源的基石。
2.高温专用元器件:
电容:使用高温多层陶瓷电容、特种薄膜电容,避免使用电解电容。
磁性材料:采用高温稳定性好的磁粉芯(如Sendust、HighFlux)或低损耗铁氧体材料。
电阻与PCB:使用厚膜电阻、高温PCB基材(如聚酰亚胺、陶瓷基板)。
3.先进的封装与热设计:
低热阻封装:采用金属外壳、直接键合铜等导热性好的材料,将芯片热量快速导出。
三维集成与系统级封装:减小体积,优化内部热通路。
仿真:在设计阶段进行精确的热仿真,确保热量均匀分布并能有效传递到外壳。
4.创新的电路拓扑与控制策略:
采用软开关技术(如LLC、移相全桥)来降低开关损耗,从而从源头上减少发热。
设计具有高温补偿功能的控制环路,以抵消元器件参数随温度的变化。
5.严格的筛选与可靠性测试:
遵循MIL-STD-810(环境工程考虑和实验室测试)和MIL-STD-461(电磁干扰特性控制)等军用标准。
进行高加速寿命试验、温度循环、老炼筛选等,确保每一颗模块都能在极端条件下可靠工作。

四、未来发展趋势
更高温度等级:从目前的125°C、150°C向175°C、200°C甚至更高温度发展,以满足更苛刻的应用需求(如临近空间飞行器、更先进的发动机控制系统)。
更高功率密度:在保证高温性能的同时,通过提高开关频率和优化集成度,进一步减小模块的体积和重量,这对于空间受限的导弹和无人机至关重要。
智能化与健康管理:集成温度监测、故障诊断和预测性健康管理功能,实现电源的“自觉”和“自愈”,提升整个武器系统的可维护性和任务成功率。
标准化与模块化:发展更通用的高温电源标准,降低成本,缩短研发周期。

总结
高温DC/DC电源模块是军工电子装备,尤其是在航空航天、导弹、装甲车辆等高端领域不可或缺的核心部件。它不仅仅是简单地将商业产品“加固”,而是从半导体材料、电路拓扑、元器件选型到封装散热的一整套系统性、高技术含量的解决方案。随着宽禁带半导体技术的成熟和军工装备对性能要求的不断提升,高温、高可靠、高功率密度的DC/DC电源模块将继续是军工技术发展的重点和前沿。

审核编辑 黄宇

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