台商PCB 2018H1产值再创历史新高

台商PCB 2018 H1产值再创历史新高

正面迎向国际情势新挑战

PCB产业的年度盛事度【2018先进电子电路趋势研讨会】于8月22(三)-23(四)在***电路板协会(TPCA)完美落幕，吸引超过400名PCB产应链及外部专家参与，期间除了公布台商PCB上半年营收创历史新高外，更预测整年的产值成长率。此次活动同时也邀请到台积电、BOSCH、欣兴电子、意法半导体、Kuraray、Rogers、***微软、工研院等海内外顶尖企业分享对于未来PCB技术、趋势的看法。

研讨会期间，***电路板协会与工研院「产科国际所」共同发布2018年上半年台商在两岸生产及外商在台生产的产值合计为2,878亿新台币，相较去年同期成长率约为9%，创下历年上半年同期新高水平。主要带动力量除了通讯产品及服务器外，PC出货量意外在第二季年成长1%，也带动包括相关计算机多层板及内存载板和模块用电路板的需求量。

工研院的董钟明分析师指出，IMF七月公布全球经济成长率预估，2018及2019年皆为3.9%与四月预测的数字一致并无调整，显见全球经济成长的能见度渐高，但未来仍隐含中美贸易战影响、新兴国家发生金融危机…等干扰因素。而台厂虽受到中国大陆环保排污影响，但也有陆资厂商产线受到影响，引发意想不到的转单效益。个别产品部分，软板、软硬结合板及HDI板之出货量年增率皆近二成表现最佳。

董分析师进一步表示，2018年下半年，由于去年基期已高，再加上Apple新机电路板平均单价已较去年iPhone X时下滑(包括类载板、软硬结合板…)，因此历年下半年带动成长的Apple新机效应恐不如去年强劲。预估2018年全年产值6,308亿新台币，年成长率约为2.0%，仍可望创下历年新高。

两天研讨会，车电大厂BOSCH的技术主管Koyuncu博士分享车厂对车用PCB需求及其产品布局、意法半导体亚太区副总裁Giuseppe IZZO介绍无人车的趋势变化。关于PCB技术，很难得的邀请到台积电的游秀美经理介绍先进载板趋势、以及欣兴电子的陈裕华副总分享先进玻璃载板细线路技术及其于光电领域之应用、工研院也介绍先进的高速光传输技术、及高频3D线路制作的技术应用。关于PCB材料，邀请到LCP树脂膜大厂Kuraray的砂本辰先生分享尖端的LCP发展趋势，及美商罗捷士分享5G通信基础设施PCB板材的发展趋势。