奇异摩尔受邀出席2025多样性算力产业发展大会

为探究多样性算力发展新模式、推动国内算力产业优化升级，中国通信标准化协会多样性算力产业及标准推进委员会(CCSA TC622)将于2025年11月18日在北京香格里拉饭店举办“多样性算力产业发展大会2025”，届时多位顶尖专家将共话前沿技术趋势、共谋多元算力发展新未来。

作为AI网络互联领域的创新者，奇异摩尔联合创始人、产品及解决方案副总裁祝俊东受邀出席本次大会，并将在“AI芯片高速互联技术(Scale -up)”分论坛发表主题演讲：AI原生时代：超节点芯粒加速AI芯片高速互联(Scale -up)。

超节点：破解AI算力瓶颈的关键钥匙

随着大语言模型(LLM)参数规模已突破万亿级，训练与推理的计算和通信需求迅速攀升，传统多卡xPU服务器算力与显存瓶颈日益凸显。分布式训练中，张量并行(TP)依赖的All-Reduce通信与混合专家模型(MoE)中的All-to-All通信，对网络带宽与延迟提出前所未有的苛求。

在此背景下，构建高带宽、低延迟的Scale Up网络成为关键路径，其目标是将数百乃至上千张AI加速卡紧密互联，形成统一调度的超节点，实现跨设备的高效协同。超节点的优势场景为通信开销较大的AI任务，如大模型训练、高并发推理、实时交互等。随着NVL72、CloudMatrix 384等系统商用，超节点架构正从概念走向部署核心。

未来Scale Up网络的发展将围绕下列技术路线协同演进：

1超节点规模化

超节点正通过单机柜超节点(每机柜<20kW)迈向多机柜超节点(每机柜>100kW)，并由机柜级向集群级扩展。

2SerDes速率跃升

作为芯片、芯粒间数据传输的底层引擎，SerDes速率正从112G向224G/448G PAM4跃迁，成为支撑超节点带宽的关键。

3存算一体集成

存算一体技术通过近存计算、存内计算等路线，突破AI计算中数据搬移的能耗瓶颈，实现能效数量级提升。

4光互联与CPO迈向成熟

在机柜层面，光互联技术使得超节点单机柜部署迈向双机柜，与机柜形态解耦可弹性拓展算力规模，突破现有机柜功耗限制及互联瓶颈，提升系统级效能;在芯片层面，CPO将光引擎与xPU计算芯粒/Switch芯片共封装，以取代可插拔光模块，解决功耗与信号衰减问题，聚焦实现带宽密度与能效的数量级提升。

(图源：奇异摩尔)

这些技术共同指向一个目标：构建高效能算力基座，支撑下一代AI系统的持续进化。

总结以上发展趋势，AI网络互联技术已演进为AI集群算力的核心支柱，其发展将直接决定下一代AGI系统的算力天花板。

然而，Scale Up互联发展要持续应对高带宽、灵活拓扑、多协议、内存语义，以及拥塞控制等多方面的挑战。

兼具计算+网络双重优势的奇异摩尔，首创了Kiwi G2G IOD 通用IO芯粒方案，专为超节点网络设计，用于应对Scale Up互联挑战。Kiwi G2G IOD支持TB级带宽与高并发数据传输，给大模型的训练和推理提供持续稳定的高效互联支撑;其兼容全互联、脊叶等多种网络结构，可有效应对拓展或任务切换时重新设计网络的需求;同时支持消息语义和内存语义，兼具性能与灵活性;基于奇异摩尔独创的HPDE可编程架构，能支持不同的协议包括SUE、OISA、ETH-X，和未来其他主流协议，从而满足不同厂商不同场景的需求，在生态百花齐放的Scale Up系统中支持多协议类型及其升级，从而降低持续研发难度和开发成本。

作为一家全栈式AI网络互联产品及解决方案提供商，奇异摩尔在Scale Out、Scale Up、Scale Inside方面均提出了自己的创新性方案。在本次大会上，奇异摩尔联合创始人、产品及解决方案副总裁祝俊东将从超节点网络切入，深入分享奇异摩尔在全栈式互联架构方面的技术突破与实践经验，探讨如何通过开放、高效的互联技术，为AI高性能计算提供更坚实的支撑。

活动预告

论坛名称

分论坛二：AI芯片高速互联技术(Scale-up)

论坛介绍

AI芯片高速互联技术作为支撑大规模算力集群建设的关键基础设施，在我国研发进程中仍面临若干技术瓶颈。主要表现在：行业标准尚未统一，以华为(灵衢协议)与寒武纪等企业为代表的解决方案存在兼容性问题，影响跨厂商协作效能;尽管UMP平衡联盟着力推进开放标准(单链路800GB/s)建设，但其性能指标仅为NVLink 5.0版本的44%，且配套生态系统建设相对薄弱。基于此，"AI芯片高速互联技术(Scale-up)"专题论坛将组织行业专家，重点就Chiplet芯片设计方法论、下一代Scale-UP光互联网络技术演进以及超节点应用落地实施等核心议题开展专题研讨。

演讲主题

AI原生时代：超节点芯粒加速AI芯片高速互联(Scale Up)

关于我们

AI网络全栈式互联架构产品及解决方案提供商

奇异摩尔，成立于2021年初，是一家行业领先的AI网络全栈式互联产品及解决方案提供商。公司依托于先进的高性能RDMA 和Chiplet技术，创新性地构建了统一互联架构——Kiwi Fabric，专为超大规模AI计算平台量身打造，以满足其对高性能互联的严苛需求。我们的产品线丰富而全面，涵盖了面向不同层次互联需求的关键产品，如面向北向Scale-out网络的AI原生超级网卡、面向南向Scale-up网络的GPU片间互联芯粒、以及面向芯片内算力扩展的2.5D/3D IO Die和UCIe Die2Die IP等。这些产品共同构成了全链路互联解决方案，为AI计算提供了坚实的支撑。