ADS1118是一款高精度、低功耗、16位模数转换器(ADC),具备测量最常见传感器信号所需的所有功能,采用超小型无引线X2QFN-10封装或VSSOP-10封装。该ADS1118集成了可编程增益放大器(PGA)、电压参考、振荡器和高精度温度传感器。这些特性,加上从2伏到5.5伏的宽电源范围,使ADS1118非常适合功率和空间受限的传感器测量应用。
*附件:ads1118.pdf
该ADS1118可执行最高860采样率/秒(SPS)的数据转换。PGA提供从±256 mV到±6.144 V的输入范围,允许以高分辨率测量大信号和小信号。输入复用器(MUX)可测量两个差分输入或四个单端输入。高精度温度传感器可用于系统级温度监测或热电偶的冷结补偿。
ADS1118可连续转换模式,或单次切换模式,转换后自动断电。单次切换模式显著减少空闲期间的电流消耗。数据通过串行外设接口(SPI™)传输。ADS1118规格范围为–40°C至+125°C。
特性
- 超小 X2QFN 封装:
2 毫米 × 1.5 毫米 × 0.4 毫米 - 宽电源范围:2 V 至 5.5 V
- 低电流消耗:
- 连续模式:仅150 μA
- 单发模式:自动关机
- 可编程数据速率:
8 SPS 至 860 SPS - 单周期沉降
- 内部低漂移电压参考
- 内部温度传感器:
0.5°C(最大) 误差:0°C 至 70°C - 内部振荡器
- 内部PGA
- 四个单端或两个差分输入
参数

方框图

ADS1118 是德州仪器(TI)推出的高集成度 16 位 ΔΣ 模数转换器,集成可编程增益放大器(PGA)、内部基准源、振荡器与高精度温度传感器,采用 SPI 接口通信,支持 2V-5.5V 宽供电电压,适用于温度测量(热电偶、热敏电阻)、便携式仪器、工业控制等低功耗、小尺寸约束的传感器信号采集场景。
一、芯片基础信息与核心特性
1. 基础规格
- 型号与文档信息 :文档编号 SBAS457F,2010 年 10 月发布、2019 年 9 月修订;支持两种封装(10 引脚 1.5mm×2.0mm X2QFN、10 引脚 3.0mm×3.0mm VSSOP),均为无铅环保封装,MSL 等级 1(X2QFN)/2(VSSOP),峰值回流焊温度 260°C。
- 供电与温度 :供电电压 2V-5.5V,绝对最大电压 7V;工作温度 - 40°C 至 125°C,结温最高 150°C;X2QFN 封装结到环境热阻 245.2°C/W,VSSOP 封装 186.8°C/W,ESD 防护等级 HBM±4000V、CDM±1000V,符合 RoHS 标准。
- 引脚配置 :核心引脚包括模拟输入(AIN0-AIN3)、SPI 通信引脚(SCLK/CS/DIN/DOUT/DRDY)、供电(VDD)及地(GND);DOUT/DRDY 引脚复用数据输出与数据就绪功能,低电平有效。
2. 核心性能指标
- ADC 性能 :16 位分辨率,无失码;采样率 8SPS-860SPS 可调;PGA 支持 ±256mV 至 ±6.144V 共 6 档满量程范围(FSR),LSB 最小 7.8125μV(±256mV 量程);积分非线性(INL)±1LSB,增益误差最大 0.15%,失调误差最大 ±2LSB。
- 温度传感器 :测量范围 - 40°C 至 125°C,分辨率 0.03125°C/LSB;0°C-70°C 范围内精度 ±0.5°C,全温范围 ±1°C,支持冷端补偿功能。
- 功耗与噪声 :连续模式功耗典型 150μA(3.3V/8SPS),掉电模式仅 0.5μA;输入参考噪声低至 7.81μVrms(±256mV 量程 / 8SPS),共模抑制比(CMRR)最高 105dB,抗干扰能力强。
二、关键功能与工作原理
1. 核心功能
- 信号采集与放大 :
- 支持 4 路单端输入或 2 路差分输入,通过输入多路选择器(MUX)配置;差分输入模式可有效抑制共模噪声,单端输入模式下负输入端内部接地。
- PGA 增益可调,适配不同幅度传感器信号,小信号场景(如热电偶)可选择高增益档位提升测量分辨率,大信号场景(如工业电压)可选择低增益档位避免饱和。
- 工作模式与低功耗 :
- 支持连续转换模式与单次转换模式:连续模式下持续采样并更新结果,单次模式完成一次转换后自动掉电,显著降低空闲功耗;支持占空比控制,通过周期性触发单次转换进一步优化功耗。
- 启动默认进入掉电状态,需通过 SPI 配置启动转换;采样率越低,噪声性能越优,功耗也越低(8SPS 时噪声最低,860SPS 时响应最快)。
- 温度测量与校准 :
- 内置温度传感器可独立工作,通过配置寄存器启用温度模式,测量结果为 14 位左对齐数据,支持二进制补码格式表示负温度。
- 集成内部基准源(不可外部替代),增益误差与温漂已包含基准源误差,无需额外校准;支持通过 SPI 读取配置寄存器,验证工作参数。
2. 工作原理
- 模拟信号经 AIN0-AIN3 输入,由 MUX 选择单端或差分通道后送入 PGA 放大,再通过 ΔΣ 调制器转换为高速比特流,经数字滤波器滤波与抽取后得到 16 位数字结果,存储于转换寄存器。
- SPI 接口采用模式 1(CPOL=0、CPHA=1)通信,支持 16 位(仅读取转换结果)或 32 位(读取转换结果 + 回读配置寄存器)传输;DOUT/DRDY 引脚在转换完成后拉低,提示数据就绪,可触发控制器读取。
- 温度测量模式下,内部温度传感器的模拟信号经 ADC 转换为数字值,通过 SPI 输出,转换公式为:温度 = 数字码 ×0.03125°C(正温度)或温度 =-(65536 - 数字码)×0.03125°C(负温度)。
三、应用场景与设计建议
1. 典型应用
- 温度测量 :热电偶冷端补偿、热敏电阻信号采集、环境温度监测,利用内置温度传感器简化外围电路。
- 工业控制 :工厂自动化过程中的模拟信号采集(如压力、流量传感器),差分输入模式抗干扰能力适配工业环境。
- 便携式设备 :笔记本电脑、手持仪器的低功耗数据采集模块,单次转换模式 + 掉电设计延长电池续航。
2. 设计注意事项
- 输入与增益配置 :
- 差分输入时,信号源阻抗需匹配,避免影响线性度;单端输入时,输入电压范围 0V-VDD,不可超过电源电压范围,否则 ESD 二极管可能导通。
- 根据传感器输出幅度选择合适 FSR:小信号(如热电偶输出 mV 级)选择 ±256mV 或 ±512mV 量程,大信号(如 0-5V 工业信号)选择 ±6.144V 量程,确保信号未饱和且分辨率最优。
- SPI 通信与时序 :
- CS 引脚低电平有效,未使用时可接地;SCLK 低电平保持超过 28ms 将复位 SPI 接口,需避免通信中断。
- 数据就绪后需在 DOUT/DRDY 再次拉高前完成读取,连续模式下 DOUT/DRDY 会在下次转换前 8μs 拉高。
- 布局与电源 :
- 抗混叠滤波 :
- 模拟输入需添加 RC 低通滤波器,截止频率建议设置为采样率的 10 倍以内,抑制高于奈奎斯特频率的信号混叠;滤波器电阻值建议小于 1kΩ,避免引入额外失调误差。
四、关键配置要点
- 量程与采样率 :通过配置寄存器 PGA [2:0] 位选择 FSR,DR [2:0] 位选择采样率;低采样率(8SPS-64SPS)适合高精度测量,高采样率(250SPS-860SPS)适合高速响应场景。
- 工作模式 :MODE 位配置连续模式(0)或单次模式(1);单次模式需通过 SS 位触发转换,转换完成后自动掉电;连续模式持续采样,功耗高于单次模式。
- 通道与温度模式 :MUX [2:0] 位配置输入通道(单端 / 差分);TS_MODE 位配置 ADC 模式(0)或温度传感器模式(1),温度测量与信号采集可交替进行。
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