鹏鼎控股IPO获批，拟在深交所中小板挂牌上市！

8月24日，证监会核发了鹏鼎控股（深圳）股份有限公司（下称鹏鼎控股）的IPO批文。鹏鼎控股拟在深交所中小板挂牌上市。

鹏鼎控股(深圳)股份有限公司新股上会详细概况如下表所示：

鹏鼎控股系由富葵精密组件(深圳)有限公司整体变更设立。公司成立于1999年4月29日，主要从事各类印制电路板的设计、研发、制造与销售业务。产品广泛应用于通讯产品、计算机、消费性电子及各类3C电子等产品。

自2013年起鹏鼎控股在全球PCB行业中排名第二，2017年已经跃居为全球PCB行业排名第一的供应商。鹏鼎控股近三年来净利润均超过10亿元，这一业绩似乎为此次IPO的前景铺平了道路。

公司主要从事各类印制电路板的设计、研发、制造与销售业务。目前，鹏鼎的制造基地分布于深圳、秦皇岛、淮安及营口，服务半径覆盖中国大陆、中国***、日本、韩国、美国及越南等地，可以为全球客户提供快速、 高效的优质服务，已成为业内极具影响力的重要厂商之一。根据招股说明书显示，公司2015年、2016年、2017年综合毛利率分别为 19.59%、16.61%和 17.97%，分别实现归属母公司所有者的净利润为15.26亿元、10.04亿元、19.10亿元，具体如下：

鹏鼎控股募集资金，公司拟公开发行不低于231,143,082股、不超过693,429,244股人民币普通股（A股）股票， 所募集资金在扣除发行费用后，拟按照轻重缓急顺序，投资庆鼎精密电子（淮安）有限公司柔性多层印制电路板扩产项目、宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司高阶 HDI 印制电路板扩产项目。

据悉庆鼎精密电子（淮安）有限公司柔性多层印制电路板扩产项目产品主要面向智能手机、平板电脑、可穿戴 设备等消费电子领域。项目建成后，新建 FPC 生产线年产能 133.8 万平方米。

宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司高阶 HDI 印制电路板扩产项目采用先进工艺制造高阶 HDI，产品具有高布线密度、更小更薄的外形尺寸、高可靠性的特点，专用于小容量空间的紧凑型设计，面向新一代智能手机、平板电脑、可穿戴设备等高性能、 便携式的消费电子终端市场。项目建成后，年产高阶 HDI 33.4 万平方米。

根据NTI-全球PCB百强最新报告统计的以营收计算的全球PCB企业排名，鹏鼎控股已成为全球第一大 PCB 生产企业。