这个产品是一个摄像设备,使用MIPI接口的摄像头,信号线是10芯双绞线带屏蔽层,屏蔽层被供应商用来作为地线使用,焊接到主板上以后,去做EMC测试,发现辐射相当的高,超标10db。
主板是四层板,第二层是地层,top层上也有铺地,跟地层之间有过孔相连。Top层铺地示意如图所示,方块1是一块孤岛,环形2是其余铺地的示意,可以确定的是两者通过GND层相连的。
开始的时候屏蔽层是焊接到2的位置,能够正常工作,但是由于辐射超标,经检测发现倍频的确是180M的模组MIPI信号的工作频率,所以一定是跟模组或者屏蔽线有关。
经分析发现,所有的MIPI信号对应的模拟地是接1的,唯独把屏蔽线焊接到了2,一开始是因为都是GND,而且屏蔽线很粗,1的焊盘不好焊接;但是辐射超标以后,就实验将屏蔽层改到焊接1的位置,结果相当理想。

从图上看,所有的噪声都大幅度降低,也没有出现180M的倍频干扰问题,只有在360M的位置出现很小的峰值,但是余量足够。
究其原因,还是地路径的问题,虽然都是GND,但是由于1&2之间并没有直接的相连,而是通过过孔在GND层相连,这就导致信号回路变长了,会有辐射泄露;而改到1焊接以后,就大大缩减了信号回路,减少了辐射。
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原文标题:【博客大赛】接地位置对辐射的影响
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