2018 NI半导体测试技术创新论坛 - 南京站

在物联网，毫米波，硅光子，人工智能等技术的推动下，国家大力发展半导体产业，中国半导体行业正迎来新一轮发展机遇。而在这些新技术在攻坚突破的同时，全行业也努力满足对芯片更高性能、更小尺寸、更低成本等要求，这些无一不让从业者面临着更严峻的技术和市场，产业人才也需和业界良好对接。

芯片测试作为半导体行业关键一环，我们将深入探讨如何在实验室V&V验证、晶圆及封装测试中进一步降低成本提高上市时间，针对于RFIC、ADC等混合信号芯片探讨如何通过PXI平台化方法降低从实验室到量产测试成本、提高测试效率等，NI与合作伙伴，华兴源创，全球仪器，博达微科技共同邀请您参与此次研讨会，共建良好半导体测试生态体系。

南京站

日期： 2018年8月31日

时间： 14:00~17:30

地点：南京集成电路产业服务中心（ICisC）人才实训基地（南京市江北新区星火路15号智芯科技楼）10楼

热门议题提前知

从实验室测试台到量产ATE，NI平台化方法突围半导体测试市场

芯片复杂度和集成度在近年逐渐攀升，高集成度芯片让测试项目变得更加复杂，SiP等新封装形式也需要用新的测试手段来应对。针对不论是实验室V&V，到晶圆级测试，再到封装测试，平台化测试系统方法开启了全新思路。本议题讲讨论如何通过平台化方法降低测试成本，提升效率，让芯片测试不再困难。

RFIC射频前端及毫米波IC测试技术

现代的射频前端模块越来越多地将更多模块（如功率放大器，低噪声放大器（LNA），双工器和天线开关）封装到单个组件中。而前端模块对多模多频段的支持也增加了整个测试的复杂性。

NI提供从射频前端模块测试，分立射频元件，射频收发机到射频MCU的领先RFIC测试解决方案。基于模块化平台设计，NI RFIC解决方案能轻松实现从实验室特征分析到量产测试的快速转换，大幅减少测试时间和成本。

另外，NI自早期的5G原型探索设计以来深度参与合作的NI 继续为商用化5G芯片保驾护航，从已经sub-6GHz到毫米波，我们也将同时深入探讨5G NR测试关键技术，包括sub-6GHz 射频前端测试技巧，毫米波OTA、波束成形测试等。

GIT全球仪器： 基于模块化仪器的系统级PA验证方案

高精度、高速数据转换芯片测试对于测试仪器的成本居高不下，价格昂贵的信号源和测试时间一直无法得到有效的平衡。本议题将介绍如何巧用仪器，通过模块化仪器方法将仪器有效整合，通过高精度同步技术及高性能仪器，并在软件上快速实现INL、DNL及动态特性分析，快速实现实验室ADC/DAC芯片搭建。

高精度、高速ADC/DAC关键测试技术

高精度、高速数据转换芯片测试对于测试仪器的成本居高不下，价格昂贵的信号源和测试时间一直无法得到有效的平衡。本议题将介绍如何巧用仪器，模块化仪器方法将仪器有效整合，通过PXI高精度同步与定时技术及高性能仪器，并在软件上快速实现INL、DNL及动态特性分析，快速实现实验室ADC/DAC芯片搭建。

博达微科技：基于机器学习的参数化测试与分析系统

博达微自主研发的基于深度学习算法的behavior-aware（行为感知）的测试技术和信号稳定时间预测技术应用于半导体参数化测试系统FS Pro（基于NI的SMU模块），实现智能测试方案，实现最快的IV / CV测试与表征，ü最快的1 / f噪声测量，ü 最简单的基于模块化结构的可重配置设计，以及最简单的基于统一软件平台的测试控制与管理。

南京研讨会日程

Time	Session	Speaker
14:00 | 14:20	主题演讲：从实验室测试台到量产ATE，NI平台化方法突围半导体测试市场	NI亚太区半导体市场经理 潘建安
14:20 | 15:00	5GNR射频前端及毫米波芯片测试技巧	苏州华兴源创
15:00 | 15:40	高精度、高速ADC/DAC测试典型参数与技巧	NI技术市场
15:40 | 16:10	专家技术咨询 实验室及量产IC测试实战演示 休息	NI及合作伙伴
16:10 | 16:40	加速实验室验证射频前端FEM测试：基于模块化仪器的系统级PA验证方案	GIT全球仪器
16:40 | 17:20	博达微科技：基于机器学习的参数化测试与分析系统	博达微科技
17:30	Q&A及抽奖