‌Vishay TX3系列固体钽电容技术解析与应用指南

Vishay/Sprague TX3固体钽表面贴装片式电容器设计用于电子烟火系统，采用模制外壳，尺寸为3528-21和6032-28。这些TANTAMOUNT™电容器为电子雷管提供增强的性能，为电池（远程/无线）应用提供低直流电漏（DCL）。TX3系列具有更严格的测试规格，电容范围为10μF至100μF，额定电压为16VDC 至25VDC 。Vishay/Sprague TX3固体钽表面贴装片式电容器采用100%雾锡端子，不含卤素和铅，是一款绿色产品，符合RoHS指令。TX3 系列的工作温度范围为 -55 °C 至 +125 °C。

数据手册：*附件：Vishay ， Sprague TX3固体钽表面贴装片式电容器数据手册.pdf

特性

• 为电子雷管系统提供增强性能
• 低DCL，用于电池（远程/无线）应用
• 模压外壳
• 100%雾锡端接标准
• 关于关键电气特性的更严格测试规格
• 符合光学字符识别标准
• 终端符合标准
• 湿度灵敏性等级（MSL）为1级
• 无卤、无铅
• 绿色产品
• 符合RoHS标准

构造

电压与温度

‌Vishay TX3系列固体钽电容技术解析与应用指南‌

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一、产品核心特性概述

‌TX3系列‌是Vishay Sprague推出的专用于电子雷管系统的表面贴装固体钽电容器，采用模塑封装技术，具有以下突出特性：

1. 关键电气参数

• ‌工作温度范围‌：-55 ℃ 至 +125 ℃（需配合电压降额使用）
• ‌容量范围‌：10 μF 至 100 μF
• ‌容差等级‌：±10%（K档）、±20%（M档）
• ‌电压评级‌：16 VDC 至 25 VDC（+85 ℃基准温度）
• ‌漏电流‌：0.005CV 或 0.25μA（取较大值）
• ‌ 等效串联电阻(ESR) ‌：100 kHz条件下0.7 Ω 至 2.3 Ω
• ‌纹波电流‌：100 kHz条件下0.204 A 至 0.438 A

2. 专有技术优势

• ‌低压降漏电流设计‌：特别适合电池供电的远程/无线应用
• ‌强化测试标准‌：针对关键电气参数实施更严格的测试规范
• ‌极性标识‌：阳极（+）带极性条带，防止反向安装
• ‌潮敏等级1级‌：无需特殊干燥存储条件
• ‌100%亚光锡端子‌：符合环保要求且焊接性能优异

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二、型号命名规则解析

完整的型号编码示例：‌TX3B226K016C1000‌

代码段	含义	技术说明
TX3	系列标识	专为电子引爆系统优化
B	封装尺寸	对应EIA 3528-21标准（3.5 mm × 2.8 mm）
226	容量代码	22 × 10⁶ pF = 22 μF
K	容差代码	±10%（M表示±20%）
016	电压评级	16 VDC（零填充三位数）
C	封装方式	7英寸卷盘（V表示带干燥包的7英寸卷盘）
1000	ESR限值	100 kHz下最大1.0 Ω

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三、机械结构与封装细节

1. 物理尺寸规格

‌ B型封装（3528-21） ‌：

• 长度：0.138 ± 0.008 英寸 [3.5 ± 0.20 mm]
• 宽度：0.110 ± 0.008 英寸 [2.8 ± 0.20 mm]
• 高度：0.075 ± 0.008 英寸 [1.9 ± 0.20 mm]
• 端子宽度：0.087 ± 0.004 英寸 [2.2 ± 0.10 mm]

‌独特设计特征‌：

• ‌胶粘垫‌：模塑外壳上的非导电区域，专用于胶粘安装（用户可选）
• ‌极间间距‌：0.031 ± 0.012 英寸 [0.80 ± 0.30 mm]

2. 标准包装配置

封装代码	卷盘规格	每盘数量
B	7英寸 [178 mm]	2000颗
C	7英寸 [178 mm]	500颗

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四、关键性能指标深度分析

1. 温度特性表现

• ‌容量温度系数‌：
  • +125 ℃时最大+20%
  • +85 ℃时最大+10%
  • -55 ℃时最大-10%
• ‌电压降额曲线‌：| 温度范围 | 降额比例 | 实际工作电压 |
  | ------------------- | ---------- | ---------------------------- |
  | -55 ℃ 至 +85 ℃ | 100% | 额定电压 |
  | +85 ℃ 至 +125 ℃ | 线性递减 | 在+125 ℃时为额定电压的2/3 |

2. 漏电流温度依赖性

‌测试条件‌：额定电压持续施加5分钟，串联1 kΩ电阻

• +25 ℃：不超过0.005CV或0.25 μA（取较大值）
• +85 ℃：不超过+25 ℃时规定值的10倍
• +125 ℃：不超过+25 ℃时规定值的12倍

3. 纹波电流处理能力

‌计算基础‌：最大允许功率耗散（+25 ℃自由空气）

• B型封装：0.096 W
• C型封装：0.110 W

‌温度降额系数‌：

• +25 ℃：1.0
• +85 ℃：0.9
• +125 ℃：0.4

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五、典型应用电路设计要点

1. 电子雷管系统设计建议

• ‌电源滤波‌：利用低ESR特性提供稳定的点火能量
• ‌电池备份‌：低压降漏电流确保长时间待机可靠性
• ‌浪涌保护‌：所有电容器100%经过浪涌电流测试

2. PCB布局指导原则

‌焊盘尺寸推荐‌（单位：毫米）：

封装代码	A（最小）	B（标称）	C（标称）	D（标称）
B	3.00	1.80	1.65	5.25

3. 装配工艺要求

• ‌回流焊曲线‌：符合J-STD-020标准，最多可承受3次循环
• ‌焊膏厚度‌：0.178 mm ± 0.025 mm
• ‌最高升温速率‌：3 ℃/s
• ‌峰值温度‌：
  • 含铅工艺：235 ℃
  • 无铅工艺：260 ℃

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六、质量控制与可靠性验证

1. 机械性能测试

• ‌端子强度测试‌：17.7 N压力持续60秒
• ‌振动测试‌：MIL-STD-202方法204条件D（10 Hz至2000 Hz，20 g峰值）

2. 环境适应性

• ‌阻燃等级‌：UL 94 V-0（氧指数32%）
• ‌耐焊接热‌：符合MIL-STD-202方法210条件B

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七、行业对比与选型建议

相比于传统固体钽电容，TX3系列在以下方面具有明显优势：

对比传统型号的提升点

• ‌检测标准‌：浪涌电流、ESR等关键参数采用更严格的测试规范
• ‌工艺控制‌：模塑外壳确保更好的机械强度和一致性