精度50µm，深度0.8mm：拓普联科LDS天线在消费电子中的集成化信号赋能

着消费电子产品在射频性能与结构集成上面临更高要求，天线设计已逐步成为终端差异化的关键因素。在TWS耳机等高度集成设备中，天线不仅需在有限空间内实现稳定辐射性能，还需在结构堆叠、材料选择与制程工艺方面实现系统级协同。

拓普联科LDS天线

LDS（激光直接成型）技术作为一种三维模塑互连器件工艺，在此背景下展现出显著的技术适应性。该技术通过在掺有有机金属复合物的改性塑胶表面进行激光活化，使金属粒子在化学镀阶段选择性沉积，形成与壳体结构高度共形的电路图形。这一工艺路径突破了传统平面天线的布局限制，实现了三维空间的信号拓扑优化。

相较于普遍采用的FPC天线方案，LDS在结构集成度与电气一致性方面具备明确优势。FPC天线虽可实现一定程度的弯折安装，但其基材与胶层仍会引入额外的装配公差与介电损耗。LDS天线直接成型于壳体曲面，不仅减少了接插件与贴合工序，更避免了多层堆叠对阻抗一致性的影响，从而在复杂电磁环境中保持更稳定的辐射效率。

在工艺实现层面，拓普联科通过优化激光参数与化学镀液体系，将线路精度提升至50µm级别，同时实现了0.8–1mm深度的激光导穿能力，为隐藏式天线设计与腔体内信号引出提供了结构可能性。该制程整合注塑成型、激光直写与选择性金属化步骤，在保证射频性能的前提下，显著缩短了样品至量产的开发周期。

基于全流程射频测试验证体系，拓普联科LDS天线在回波损耗、辐射效率与隔离度等关键指标上均实现可控表现，为高集成度消费电子产品的无线通信模块提供了可靠的“隐形”承载方案。